|高精度はんだペーストジェット塗布機
I.C.T はんだペースト ジェット ディスペンス マシンは、微量、高速、高精度の SMT 生産向けに設計されています。半導体パッケージ、ボード実装、LED バックエンド、Mini-LED、PC ハードドライブ、IC、および BGA アプリケーションをサポートします。リニアモータードライブ、レーザー高さ測定、高速画像処理を組み合わせて、接着剤、はんだペースト、アンダーフィルを正確に制御します。ニードル高さの補正、基板の反り検出、および自動パス修正により、一貫した蒸着が保証されます。高密度または小型の PCB 設計の場合、この機械は手動介入を減らしながら材料の適用を安定させ、多品種高精度の SMT 生産環境でのスループットと再現性を向上させます。
|ソルダーペーストジェット塗布機の特長
伝送構造システム
X/Y リニア モーター ドライブは、作業領域全体で高速、安定、正確な動きを実現します。往復精度は3σ±5μm(X、Y、Z軸)、動的精度は3σ±3μm(X/Y軸)です。ロード型ガントリー構造により高速安定性が向上し、高密度基板やファインピッチICでも確実なドット配置を実現します。ここでの動作精度は、再現性のあるはんだペーストの堆積の基礎を形成します。
機能構成
このシステムは実際の PCB 条件に適応し、凹凸のある表面やコンポーネントのわずかなずれにも適応します。 3 点 PCB 測定により作業平面が計算されます。針高さは自動的に補正されます。デュアルカメラが動作中のアンダーフィルの浸透を監視し、データはその後の塗布調整に反映されます。エンジニアは、生産フローを中断することなく、高粘度または低粘度の材料に合わせてプラットフォームのレイアウト、バルブの選択、操作パラメータを構成できます。
ビジョン・ノンストップ
ビジョンノンストップ機能により、連続高速検査が可能です。この機械は 1 秒あたり最大 100 個のチップを検出し、位置と高さの偏差を自動的に修正し、経路と接着剤の量を同時に補正します。オーバーラップポイントの計算により余分な材料が削減され、プロセスを中断することなく IC や BGA に正確なマイクロドットを塗布できるようになります。これにより、塗布動作がリアルタイムの基板変動と確実に同期されます。
構成オプションとアプリケーション
高粘度の接着剤やはんだペーストにはスクリューバルブ、流体材料にはジェットバルブなど、材料に応じてバルブとノズルの種類を選択できます。最小ドットサイズは110μmに達します。アプリケーションには、半導体パッケージ、PCB マウント、LED バックエンド、Mini-LED、および PC ハードドライブが含まれます。この柔軟性により、単一のマシンで複数の正確な SMT 塗布操作を実行できるようになり、安定した品質で微量の堆積を行うための安定したプラットフォームが提供されます。
|はんだペーストジェット塗布機の仕様:
| I.C.T-HD330 |高精度 SMT PCB 塗布システム |
| 最大 PCB サイズ | 50×70〜250×330mm |
| ドライブ | リニアモーター |
| X / Y 再現精度 - 3 シグマ | ±5μm |
| X / Y 最大速度 | 1500mm/秒 |
| 加速度 | 1.5G |
| 画像処理-デジタルカメラ-オートマトン | 再現性 | ±1μm |
| 精度 | MAX：0.03秒/点 |
| 位置合わせ | S |
| チップマスター | S |
| 悪いマーク | S |
| 繰り返し精度 | S |
| ノンストップCCD | S |
| 身長測定システム（レーザー式） | 繰り返し精度 | ±1μm |
| 0.1秒/点 |
| 較正 | ロボットカメラ | S |
| カメラz | S |
| カメラ針 | S |
| ニードルズ | S |
| 単純に監視する | 塗布エリア（OK/NG） | S |
| 塗布周囲長（OK/NG） | S |
| アンダーフィル浸透自動監視装置 | S |
| 不良マーク検査 | S |
| 高さ検査 | S |
| AOI フィードバック | 塗布量フィードバック | S |
| 画像処理のフィードバック | S |
| 身長測定のフィードバック | S |
| 針の洗浄 | エアブロータイプ | S |
| 真空式 | S |
| 材料の排出 | S |
| 電子秤 | 正確さ | 0.1mg / 0.01mg |
| フィードバック | オプション |
| ヒートユニット(プレ/メイン/アフター) | オプション |
| 圧縮空気 | 0.4～0.6MPa |
| 力 | AC200V、3φ、20A |
| 寸法 | 1300*1100*1380mm |
| 重さ | 850kg |
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。
| PCBA 塗装ライン設備一覧
この機械は、I.C.T の完全なコーティングおよびディスペンシング生産ライン内で動作します。関連機器には、コンフォーマルコーティング機、硬化オーブン (UV/IR)、PCB コンベヤ、AOI 検査、およびパネル剥離システムが含まれます。接着剤、はんだペースト、アンダーフィルはディスペンサーによって正確に塗布され、コーティング機は広い PCB 表面を保護し、硬化オーブンは材料を最終仕上げします。 AOI は結果を検証し、パネルを取り外して完成した基板を分離します。これらのデバイスを組み合わせることで、高精度の SMT PCB 操作のためのシームレスな制作ワークフローが作成されます。
| 顧客成功ビデオ
2026 年 4 月、I.C.T はポルトガルの自動車エレクトロニクス メーカーのために SMT の生産ラインを導入しました。エンジニアは、現場での設置、ライン調整、オペレーターのトレーニングを提供しました。チームは、機械の操作、メンテナンスルーチン、日常の生産のためのワークフローの統合について説明しました。お客様は、機器の性能とトレーニングの明瞭さの両方を賞賛しました。設置は効率的で、オペレーターは信頼性の高い日常のライン操作のための実践的な知識を獲得し、高精度の SMT プロセスをサポートするという I.C.T の取り組みを確認しました。
| サービスとトレーニングのサポート
I.C.T は、個々のマシンではなく、SMT 工場全体をカバーするサービスを提供します。プロジェクト計画には、PCB のタイプ、材料の選択、生産目標、ワークショップのレイアウト、拡張に関する考慮事項が含まれます。納品後のサポートには、設置、試運転、オペレータートレーニング、メンテナンスガイダンス、プロセスの最適化が含まれます。エンジニアは、ディスペンス、コーティング、硬化、検査、取り扱い、およびパネル取り外しの機器を 1 つの安定したラインに統合するのを支援します。新規設備の場合はレイアウト計画から試作までサポートします。既存ラインの場合、プロセスフロー、ラインバランス、運用効率の向上をサポートします。
|お客様の声
顧客は、I.C.T の関与が機器の納入を超えて広がっていることに注目しています。 SMT プロジェクト全体で、機械の安定性、トレーニングの品質、梱包の信頼性、応答時間、販売後のサポートを評価します。エンジニアは操作を明確にデモンストレーションし、オペレーターがプロセスを迅速に理解し、初期のミスを回避できるようにします。輸出用梱包により安全な出荷が保証されます。設置中や製造中に発生した質問には、連携した営業チームとエンジニアリング チームが即座に回答し、ラインの立ち上げ、立ち上げ、継続的な運用中にお客様に安心感を与えます。
|認証と規格
I.C.T は、構造化された品質システムを使用して SMT 工場プロジェクトを管理しています。高精度ソルダーペーストジェットディスペンスマシンはCE、RoHS、ISO9001の認証を取得しており、特許でカバーされています。品質は証明書にとどまらず、検査、組立検証、機能テスト、梱包、出荷追跡、設置記録、アフターサポートまで多岐にわたります。出荷前の小さな問題が特定されて修正され、リスクが軽減されます。高精度の PCB 塗布の場合、これにより工場全体で一貫した信頼性の高いプロセス制御が保証されます。
| I.C.T の会社と工場について
I.C.T は、SMT、DIP、コーティング、ディスペンス、組立、ロボティクス、スマート ファクトリー システムをカバーするエンドツーエンドのエレクトロニクス製造ソリューションを提供します。 I.C.T は社内に研究開発、生産、エンジニアリング、販売、サービス チームを擁し、計画から定常状態の運用までお客様をサポートします。同社は、機器の供給、設置、トレーニング、プロセス改善を複数の国の顧客に提供してきました。機械の納入を超えて、I.C.T は新しい生産ラインを 0 から 1 に構築し、既存の施設を 1 から 10 にアップグレードして、スケーラブルで信頼性の高い高精度の SMT PCB 製造システムを保証します。
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