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自動車用電子機器の製造におけるリフローはんだ溶液

数ブラウズ:0     著者:サイトエディタ     公開された: 2024-06-04      起源:パワード

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Automotive Electronic PCBA

Automotive Electronics PCBA

自動車電子機器では、表面マウント技術(SMT)とリフローのはんだ付けが主に次の重要な領域に適用されます。

1。エンジン制御ユニット(ECU):ECUには、さまざまな統合回路、センサー、ドライバー回路が含まれています。

2。台頭エンターテイメントシステム:オーディオシステム、ナビゲーションシステム、情報表示を含む。

3。安全システム:アンチロックブレーキシステム(ABS)、電子安定性制御(ESC)、エアバッグ制御システムなど。

4。ボディエレクトロニクス:これには、ウィンドウコントロール、電気シートの調整、照明制御が含まれます。

5。センサーとアクチュエーター:温度センサー、圧力センサー、位置センサーなど。


例としてエンジン制御ユニット(ECU)を採用します


エンジン管理ユニット(ECU)は、エンジン管理システム(EMS)とも呼ばれ、自動車エンジン制御、パフォーマンスの向上、燃料効率、排出コンプライアンスの基礎です。その印刷回路基板アセンブリ(PCBA)は、マイクロコントローラー、電源管理IC、およびCANやLINなどの通信インターフェイスを統合します。これらのコンポーネントは、空気燃料比や温度などのセンサーデータを処理し、正確なエンジン動作のための燃料噴射装置などの制御アクチュエーターを処理します。


ECUの製造PCBAは、いくつかの課題に対処します。熱散逸は、高温エンジン環境で安定性を確保するために、ヒートシンクとポリイミドPCBで管理されます。振動抵抗は、堅牢なFR-4基質とコンフォーマルコーティングを使用して達成され、水分と機械的ストレスを防ぎます。 信号の整合性を維持するために、エミガスケットが互換性を高めるために、 EMIガスケットが 特定のアセンブリに慎重に組み込まれています。

小型化は、マルチ層PCBおよび表面マウントテクノロジー(SMT)によって有効になり、コンパクトで高密度のレイアウトが可能になります。自動化された光学検査(AOI)や環境ストレステストなど、AEC-Q100基準を満たす自動化グレードコンポーネントを使用して、環境ストレステストを含む、厳格なテストを通じて信頼性が保証されます。


要約すると、ECU PCBA製造は、現代の車両の性能と耐久性を提供するために、高度な材料と精密エンジニアリングを活用します。

自動車エレクトロニクスのケーススタディ:


1。自動車電子製造のための完全SMTライン


2023年6月、自動車電子関連製品を生産する東南アジアの顧客が、顧客の設置、試運転、生産の完全なセットを完了するために、顧客に完全な自動生産機器の完全なセットを提供しました。


自動車電子機器のSMTラインに関するケースビデオ:



2。自動車電子製造用のカスタマイズSMTライン


2023年9月、 ヨーロッパで、顧客は、中央サポートを備えた 10テンペラゾーンリフローオーブン を備えた完全に自動的な生産ラインを使用して、自動車電子関連製品を生産しました。



自動車電子機器用のカスタマイズされたSMTラインに関するケースビデオ:



ソリューションデータ:


容量の評価 自動車電子機器

2セットSMTマシン、10ゾーンの窒素リフローオーブンマシンをピックアンド配置

推定容量120 PCS/h

マックスパワー 約180kW(3つのチップマウントを使用して計算+12温度ゾーンリフローはんだオーブンマシン)
動作電力 約80kW(3つのチップマウントを使用して計算+12温度ゾーンリフローはんだオーブンマシン)
他の 計算は実際の機器に基づいています
ラインサイズ L20M*W12M、総面積は240平方メートルです


SMT自動車電子製造のプロセス:


SMTプロセスは比較的複雑で、片面プロセスと両面プロセスの2つのタイプに分けることができます。


  • 片面プロセス: はんだペースト印刷→SMTコンポーネントパッチ→リフローはんだ→検査と機能テスト。

  • 両面プロセス: Aサイドはんだペースト印刷→SMTコンポーネントパッチ→リフローはんだ→Bサイドはんだペースト印刷→SMTコンポーネントパッチ→リフローはんだ→検査と機能テスト。


SMTプロセスフロー:

Aサイドプロダクション


リフローはんだ付けプロセス:加熱ゾーン→一定温度ゾーン→はんだゾーン→冷却ゾーン


はんだ付けゾーン


A. PCBが 温度上昇ゾーンに入ると、はんだペーストの溶媒とガスが蒸発します。同時に、はんだ貼り付けのフラックスがパッド、コンポーネントの端、ピンを濡らします。はんだの貼り付けは、酸素からパッドとコンポーネントピンを柔らかく、倒れ、覆い、分離します。


B. PCBが一定温度ゾーンに入ると、PCBとコンポーネントが完全に予熱され、PCBがはんだ付けの高温ゾーンに突然PCBと成分が損傷するのを防ぎます。


C. PCBがはんだゾーンに入ると、はんだペーストを溶かすために温度が急速に上昇します。液体はんだが、パッド、拡散、流れ、または反射、PCBのコンポーネント端、ピンを拡張、または反射して、はんだジョイントを形成します。


D. PCBは冷却ゾーンに入り、はんだジョイントを固化します。この時点で、はんだ付けが完了します。


自動車電子機器でのリフローはんだの適用

近代的な自動車製造の領域では、高度な電子システムの統合が不可欠になっています。これらのシステムは、エンジン制御ユニットから洗練されたインフォテインメントシステムに至るまで、信頼できる効率的なアセンブリ方法に大きく依存しています。自動車エレクトロニクスの生産におけるこのような重要なプロセスの1つは、リフローはんだです。


リフローはんだ付けの課題とソリューション


リフローはんだには多くの利点がありますが、特に自動車業界では、特定の課題も提示します。


熱応力: 自動車電子機器は、大幅な温度変動に耐える必要があります。リフローはんだ付けプロセスを最適化して、成分の熱応力を最小限に抑え、早期障害を防ぐ必要があります。


材料の互換性: 自動車電子機器で使用される多様な材料の範囲は、互換性と信頼性を確保するために、はんだペーストとフラックスを注意深く選択する必要があります。


品質管理: リフローはんだ付けプロセス全体に厳しい品質管理を維持することが不可欠です。などの高度な検査手法を実装すると 自動光学検査(AOI)X線検査、欠陥の検出と対処に早期に対処するのに役立ちます。


リフローのはんだ付けは、現代の自動車電子機器の製造の基礎であり、この厳しい業界で必要な精度、効率、信頼性を提供します。自動車技術が進化し続けるにつれて、リフローのはんだ付けの役割はより重要になり、車両が安全で信頼性が高く、高度な機能が詰め込まれていることを保証します。継続的な革新と最適化を通じて、リフローのはんだ付けは、自動車セクターの増え続ける課題と需要を引き続き満たし続けます。


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