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I.C.T-L10 |工場出荷時の価格の SMT はんだ付け機用の高品質リフローオーブン

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I.C.T-L10 |工場出荷時の価格の SMT はんだ付け機用の高品質リフローオーブン

10 ゾーンリフローオーブン、PCB オーブンは、主に表面実装電子部品をプリント基板 (PCB) にリフローするために使用される機械です。
信頼できるパートナーと一緒に購入してください。
加熱ゾーンの数: 上10/下10
PCBの最大幅: 400mm

モデル：
I.C.T-L10
製品ブランド：
I.C.T

可用性ステータス:

数量：



お問い合わせバスケット

工場出荷時の価格の SMT はんだ付け機用リフローオーブン

導入

I.C.T Lシリーズリフローオーブン

L シリーズ鉛フリーリフローオーブン I.C.T は、長年の市場テストを経て完成した製品です。L シリーズリフローオーブンは、長年にわたり市場でより大きなシェアを維持しています。その比類のない加熱性能と温度制御システムは、さまざまな溶接プロセスの要件を満たします。これは、I.C.T の長年の技術研究開発の結晶です。

Lシリーズ鉛フリーリフローは、市場の需要に応え、顧客の競争力を高めることに注力したハイエンドリフロー製品です。その新しい設計コンセプトは、ますます多様化するプロセスのニーズを完全に満たし、業界の将来の方向性を考慮し、通信に完全に適しています、自動車エレクトロニクス、家電製品、コンピュータおよびその他の家庭用電化製品。

特徴

1.制御システム: PC + シーメンス PLC 制御システム、正確な温度制御とより安定した、温度安定率が 99.99% 以上であることを保証します。

2.熱風システム：一流の加熱モジュール、最適な温度ゾーン間隔の設計により、最適な温度均一性と繰り返しが実現します。有効利用と熱補償効率により、温度制御精度±1℃の周囲温度から安定化まで20分未満で済みます。温度安定化。

3.監視ソフトウェア：Windowsインターフェイス、繁体字および簡体字中国語と英語のオンライン無料スイッチ、およびオペレーターパスワード管理、操作が簡単。操作記録、温度曲線測定および分析機能、仮想シミュレーション、故障自己診断、プロセス監視、自動生成プロセス管理ドキュメント、基板搬送の動的表示を保存します。

4.冷却システム：新しい冷却ゾーン、迅速かつ簡単な調整、さまざまな斜面の冷却要件に簡単に到達します。

5.温度保護: I.C.T サードパーティの過熱保護を使用し、安全な操作を確保するための複数層の保護。

写真：

1. 搬送システムと整流板の構造

リフローオーブン

2.チャンバー及び高温構造部品

リフローオーブン

モデル	L8	L10
寸法 (LWH)mm	5000x1250x1490	5800×1250×1490
重さ	約1600KG	約1800KG
加熱ゾーンの数	上位8/下位8	上位10位/下位10位
加熱ゾーンの長さ	3121mm	3891mm
レール幅調整	M(オプション:A)
排気量	10M3/min×2排気
制御システム	PLC+コンピュータ
温度制御方法	PID+SSR
送信エージェント	チェーン+メッシュ
電源が必要です	三相380V 50/60Hz
ウォームアップのためのパワー	55KW	64KW
消費電力	8KW	12KW
ウォーミングタイム	約25分
温度設定範囲	室温 - 300℃
コンベヤー高さ	900+/-20mm
コンベヤー速度範囲	300~2000mm/mi
固定レール側	フロント固定（オプション：リア固定）
冷却方法	強制空圧モーターとファン（標準）

※｛[t2]｝は品質、性能向上に努めておりますが、仕様、外観は予告なく更新される場合がございます。

よくある質問：

質問: リフロー炉とは何ですか？

答え: SMT (表面実装技術) では、リフローオーブンマシンは電子部品をプリント基板 (PCBs) にはんだ付けするために使用される必須のコンポーネントです。はんだペーストを正確に加熱し、はんだペーストを溶かして確実な接続を確立します。これは、電子機器の組み立てプロセスの基本的なステップです。

質問: リフロー機はどのように動作するのですか?

答え: リフロー機は、温度を徐々に上げて PCB 上のはんだペーストを溶かします。この制御された加熱プロセスにより、コンポーネントと PCB の間に信頼性の高いはんだ接続が作成され、電子アセンブリの機能性と耐久性が保証されます。

質問: リフロープロセスの手順は何ですか?

答え: SMT のリフロープロセスには、予熱、はんだペーストのリフロー、冷却など、いくつかの重要な手順が含まれます。予熱によってアセンブリのはんだ付けの準備が行われ、はんだペーストのリフローによって接続が作成され、冷却によってはんだ接合部が固化して、電子アセンブリが完成します。

質問: リフロー炉とウェーブはんだ付け機の違いは何ですか?

答え: リフローオーブンとウェーブはんだ付け機は、SMT のさまざまなはんだ付けニーズに対応します。リフローオーブンは表面実装コンポーネントに使用され、はんだペーストを加熱して正確な接続を作成します。一方、ウェーブはんだ付け機はスルーホールコンポーネントに使用され、溶融はんだのウェーブを使用して PCB の底面をはんだ付けします。各方法は、エレクトロニクス製造における異なる組み立て要件に対応します。