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世界的なインテリジェント機器プロバイダーとして、I.C.T は 2012 年以来、世界中の顧客にインテリジェント電子機器を提供し続けています。

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I.C.T-L10 |工場出荷時の価格の SMT はんだ付け機用の高品質リフロー オーブン

10 ゾーン リフロー オーブン、PCB オーブンは、主に表面実装電子部品をプリント基板 (PCB) にリフローするために使用される機械です。
信頼できるパートナーと一緒に購入してください。
加熱ゾーンの数: 上10/下10
PCBの最大幅: 400mm
  • I.C.T-L10

  • I.C.T

可用性ステータス:
数量:

工場出荷時の価格の SMT はんだ付け機用リフロー オーブン

導入

SMT リフローはんだ付けオーブン

I.C.T Lシリーズ リフローオーブン

L シリーズ 鉛フリー リフロー オーブン I.C.T は、長年の市場テストを経て完成した製品です。L シリーズ リフロー オーブンは、長年にわたり市場でより大きなシェアを維持しています。その比類のない加熱性能と温度制御システムは、さまざまな溶接プロセスの要件を満たします。これは、I.C.T の長年の技術研究開発の結晶です。  

Lシリーズ鉛フリーリフローは、市場の需要に応え、顧客の競争力を高めることに注力したハイエンドリフロー製品です。その新しい設計コンセプトは、ますます多様化するプロセスのニーズを完全に満たし、業界の将来の方向性を考慮し、通信に完全に適しています、自動車エレクトロニクス、家電製品、コンピュータおよびその他の家庭用電化製品。

特徴

1.制御システム: PC + シーメンス PLC 制御システム、正確な温度制御とより安定した、温度安定率が 99.99% 以上であることを保証します。  

2.熱風システム:一流の加熱モジュール、最適な温度ゾーン間隔の設計により、最適な温度均一性と繰り返しが実現します。有効利用と熱補償効率により、温度制御精度±1℃の周囲温度から安定化まで20分未満で済みます。温度安定化。

3.監視ソフトウェア:Windowsインターフェイス、繁体字および簡体字中国語と英語のオンライン無料スイッチ、およびオペレーターパスワード管理、操作が簡単。操作記録、温度曲線測定および分析機能、仮想シミュレーション、故障自己診断、プロセス監視、自動生成プロセス管理ドキュメント、基板搬送の動的表示を保存します。  

4.冷却システム:新しい冷却ゾーン、迅速かつ簡単な調整、さまざまな斜面の冷却要件に簡単に到達します。

5.温度保護: I.C.T サードパーティの過熱保護を使用し、安全な操作を確保するための複数層の保護。  

写真:

1. 搬送システムと整流板の構造

リフローオーブン

リフローオーブン

リフローオーブン

2.チャンバー及び高温構造部品

リフローオーブン

リフローオーブン

リフローオーブン

モデル

L8

L10

寸法 (L*W*H)mm

5000x1250x1490

5800×1250×1490

重さ

約1600KG

約1800KG

加熱ゾーンの数

上位8/下位8

上位10位/下位10位

加熱ゾーンの長さ

3121mm

3891mm

レール幅調整

M(オプション:A)

排気量

10M3/min×2排気

制御システム

PLC+コンピュータ

温度制御方法

PID+SSR

送信エージェント

チェーン+メッシュ

電源が必要です

三相380V 50/60Hz

ウォームアップのためのパワー

55KW

64KW

消費電力

8KW

12KW

ウォーミングタイム

約25分

温度設定範囲

室温 - 300℃

コンベヤー 高さ

900+/-20mm

コンベヤー 速度範囲

300~2000mm/mi

固定レール側

フロント固定(オプション:リア固定)

冷却方法

強制空圧モーターとファン(標準)

※{[t2]}は品質、性能向上に努めておりますが、仕様、外観は予告なく更新される場合がございます。

よくある質問:

質問:  リフロー炉とは何ですか?

答え:  SMT (表面実装技術) では、リフロー オーブン マシンは電子部品をプリント基板 (PCBs) にはんだ付けするために使用される必須のコンポーネントです。はんだペーストを正確に加熱し、はんだペーストを溶かして確実な接続を確立します。これは、電子機器の組み立てプロセスの基本的なステップです。

 

質問:  リフロー機はどのように動作するのですか?

答え:  リフロー機は、温度を徐々に上げて PCB 上のはんだペーストを溶かします。この制御された加熱プロセスにより、コンポーネントと PCB の間に信頼性の高いはんだ接続が作成され、電子アセンブリの機能性と耐久性が保証されます。

 

質問:  リフロープロセスの手順は何ですか?

答え:  SMT のリフロー プロセスには、予熱、はんだペーストのリフロー、冷却など、いくつかの重要な手順が含まれます。予熱によってアセンブリのはんだ付けの準備が行われ、はんだペーストのリフローによって接続が作成され、冷却によってはんだ接合部が固化して、電子アセンブリが完成します。

 

質問:  リフロー炉とウェーブはんだ付け機の違いは何ですか?

答え:  リフローオーブンとウェーブはんだ付け機は、SMT のさまざまなはんだ付けニーズに対応します。リフローオーブンは表面実装コンポーネントに使用され、はんだペーストを加熱して正確な接続を作成します。一方、ウェーブはんだ付け機はスルーホール コンポーネントに使用され、溶融はんだのウェーブを使用して PCB の底面をはんだ付けします。各方法は、エレクトロニクス製造における異なる組み立て要件に対応します。

I.C.T - 当社


プリント基板組み立てライン機械

I.C.T について:  


I.C.T は、工場計画ソリューションの大手プロバイダーです。私たちは3つの完全所有工場を持ち、  世界中の顧客に対する専門的なコンサルティングとサービス。当社には22年以上の電子技術の経験があります  全体的なソリューション。私たちは完全な機器セットを提供するだけでなく、あらゆる技術的なサポートも提供します。  サポートとサービスを提供し、お客様により適切な専門的なアドバイスを提供します。私たちは多くのお客様をサポ​​ートしていますv  LED、テレビ、携帯電話、DVB、EMS、その他の業界の工場を世界中に設立します。私たちは  LED、テレビ、携帯電話、DVB、EMS、その他の業界の工場を世界中に設立します。私たちは  信頼できる。

SMTライン


展示


SMT組み立てライン

SMT の工場出荷時設定については、次のことができます。

1.   私たちはあなたに完全な SMT ソリューションを提供します

2.   コア技術を設備で提供します

3.   最も専門的な技術サービスを提供します

4.   当社には SMT の工場出荷時のセットアップに関する豊富な経験があります

5.   SMTに関するあらゆる質問を解決します


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