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Q 優れた高周波効果
A コンポーネントにはリードがない、または短いリードがあるため、回路の分布パラメータは自然に減少し、RF 干渉が減少します。
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Q 高い信号伝送速度
A SMT で組み立てられたコンポーネントは、構造がコンパクトなだけでなく、安全密度も高くなります。PCB を両面に貼り付けると、アセンブリ密度は 1 平方センチメートルあたり 5.5 ～ 20 個のはんだ接合に達します。SMTで組み立てられたPCBは、短絡と遅延が少ないため高速信号伝送を実現できます。同時に、SMT で組み立てられた PCB は振動や衝撃に対してより耐性があります。これは電子機器の超高速動作を実現する上で非常に重要です。
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Q 小型化を実現
A SMT 電子部品が占める幾何学的サイズと体積は、スルーホール補間部品よりもはるかに小さく、一般に 60% ～ 70% 削減でき、一部の部品ではサイズを 90% 削減することもできます。そしてボリューム。同時に部品重量を60%～90%削減できます。
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Q 生産工程の簡素化と生産コストの削減
A PCBに実装する際、部品のリードを曲げたり、整形したり、短くしたりする必要がないため、全工程が短縮され、生産効率が向上します。同じ機能回路の処理コストはスルーホール補間よりも低く、一般に総生産コストを30%〜50%削減できます。
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Q 材料費が安い
A 生産設備の効率の向上と梱包材の消費量の削減により、ほとんどの SMT コンポーネントの梱包コストは、同じタイプと機能の THT コンポーネントの梱包コストよりも低くなりました。したがって、SMT コンポーネントの販売価格は THT コンポーネントの販売価格よりも低くなります。
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Q SMT は自動生産に有益で、歩留まりと生産効率が向上します。
A チップ部品の溶接条件の標準化、シリアル化、一貫性により、SMT は高度に自動化されます。溶接工程に起因する部品の故障が大幅に減少し、信頼性が向上します。
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