|高精度ソルダペーストおよび接着剤 SMT ディスペンサー
はんだペースト ジェット ディスペンス マシンは、高密度で高精度の PCB アセンブリ向けに設計されています。半導体パッケージ、ボード実装、LED バックエンド、Mini-LED、PC ハードドライブ、IC、および BGA を扱います。リニアモーターモーション、レーザー高さ測定、視覚ベースの補正を組み合わせて、ドットサイズ、パス、接着剤の量を正確に制御します。自動高さ調整により基板の反りが補正され、視覚的なフィードバックによりチップの配置とアンダーフィルの浸透がリアルタイムで修正されます。このシステムはスループットを向上させ、オペレータへの依存を軽減し、ファインピッチの SMT ボード全体で再現可能な高品質の塗布を保証します。
|特徴
伝送構造システム
高速走行時の安定性を確保するため、負荷型ガントリーを備えたX/Yリニアモーター駆動を採用しています。往復精度はX/Y/Z軸で3σ±5μm、動的精度はX/Y軸で3σ±3μmに達します。堅牢な動作により、高密度 IC、Mini-LED、BGA、およびその他のファインピッチ PCB アプリケーションで再現可能なマイクロ ドット配置が保証されます。振動が最小限に抑えられ、位置精度を犠牲にすることなく高速生産が可能になり、これが SMT ラインでの信頼性の高いはんだペースト塗布の基盤となります。
機能構成
システムは実際の PCB 表面に適応します。 3 つの PCB 点を測定し、作業面を計算し、針の高さを自動的に調整します。デュアルカメラはフリップチッププロセス中のアンダーフィルの浸透を監視し、次の充填サイクルにデータをフィードバックします。プラットフォームのサイズ、材料の粘度、プロセスパラメータはカスタマイズできます。この機能により、オペレータのスキルへの依存が軽減され、再現性が向上し、複雑または高密度の PCB レイアウトであっても、はんだペーストや接着剤の正確なマイクロドット塗布が保証されます。
ビジョン・ノンストップ
ノンストップビジョンにより、検査と調剤を同時に行うことができます。 1 秒あたり最大 100 個のチップを監視できます。位置と高さの偏差は自動的に修正され、二重補正によりパスと接着剤の量の両方が管理されます。材料の余分なドットやドットの欠落を防ぐために、重なり合うポイントが計算されます。この機能は高速動作を維持しながら、IC と BGA の正確なマイクロドット配置を保証し、歩留まりを向上させ、自動化された SMT PCB アセンブリでの手戻りを削減します。
構成オプションとアプリケーション
高粘度の接着剤やはんだペーストにはスクリューバルブ、流動性接着剤にはジェットバルブなど、材料に応じてバルブタイプを選択できます。はんだペーストの最小ドットは110μmに達し、微細なICやBGAに適しています。アプリケーションには、半導体パッケージ、PCB マウント、LED バックエンド、Mini-LED、および PC ハードドライブが含まれます。このシステムにより、1 つのプラットフォームで複数の高精度塗布操作を実行し、速度、経路、バルブ、材料を制御して、複雑な SMT PCB 生産において一貫した結果を達成することができます。
|高精度塗布システムの仕様:
| I.C.T-HD330 |高精度 SMT PCB 塗布システム |
| 最大 PCB サイズ | 50×70〜250×330mm |
| ドライブ | リニアモーター |
| X / Y 再現精度 - 3 シグマ | ±5μm |
| X / Y 最大速度 | 1500mm/秒 |
| 加速度 | 1.5G |
| 画像処理-デジタルカメラ-オートマトン | 再現性 | ±1μm |
| 精度 | MAX：0.03秒/点 |
| 位置合わせ | S |
| チップマスター | S |
| 悪いマーク | S |
| 繰り返し精度 | S |
| ノンストップCCD | S |
| 身長測定システム（レーザー式） | 繰り返し精度 | ±1μm |
| 0.1秒/点 |
| 較正 | ロボットカメラ | S |
| カメラz | S |
| カメラ針 | S |
| ニードルズ | S |
| 単純に監視する | 塗布エリア（OK/NG） | S |
| 塗布周囲長（OK/NG） | S |
| アンダーフィル浸透自動監視装置 | S |
| 不良マーク検査 | S |
| 高さ検査 | S |
| AOI フィードバック | 塗布量フィードバック | S |
| 画像処理のフィードバック | S |
| 身長測定のフィードバック | S |
| 針の洗浄 | エアブロータイプ | S |
| 真空式 | S |
| 材料の排出 | S |
| 電子秤 | 正確さ | 0.1mg / 0.01mg |
| フィードバック | オプション |
| ヒートユニット(プレ/メイン/アフター) | オプション |
| 圧縮空気 | 0.4～0.6MPa |
| 力 | AC200V、3φ、20A |
| 寸法 | 1300*1100*1380mm |
| 重さ | 850kg |
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。
| PCBA 塗装ライン設備一覧
この高精度塗布システムは、ジェット ディスペンサー、コンフォーマル コーティング機、UV/IR 硬化オーブン、PCB コンベヤ、AOI 検査、およびパネル取り外しシステムを含む、I.C.T のコーティングおよび塗布生産ラインと統合されています。ディスペンサーははんだペースト、接着剤、またはアンダーフィルを正確に塗布し、コーティング機は広い PCB 領域を保護し、硬化オーブンは材料の反応を最終的に決定し、AOI は結果をチェックし、パネル剥離装置は完成した基板を分離します。これらのシステムを組み合わせることで、スループットが最適化され、再作業が削減され、SMT PCB ラインの一貫した品質が維持されます。
| 顧客成功ビデオ
2026 年 4 月、I.C.T は、照明および制御システム アセンブリを製造するポルトガルの自動車エレクトロニクス メーカーの SMT ラインの設置を完了しました。エンジニアは、オンサイトのセットアップ、ライン校正、オペレーターのトレーニングを担当し、ワークフロー、機械の操作、メンテナンス、日常の生産実践を通して顧客チームを指導しました。お客様は、オペレーターがラインを効率的に操作し、一貫した PCB 品質を維持できたと指摘し、スムーズな設置、信頼性の高い機械パフォーマンス、実践的なトレーニングを賞賛しました。
| サービスとトレーニングのサポート
I.C.T は、個々のマシンだけではなく、完全な工場レベルでサービスを提供します。納入前に、エンジニアは PCB のタイプ、材料、出力ターゲット、ワークスペース、拡張計画を評価します。出荷後は、設置、試運転、オペレータートレーニング、メンテナンスガイダンス、プロセスの最適化が提供されます。サポートは、ディスペンス、コーティング、硬化、検査、取り扱い、パネル取り外し装置を 1 つのシームレスなワークフローに統合します。新規工場のレイアウトから試作までを指導します。既存の工場は、高精度の SMT 生産を実現するために、プロセスの最適化、ラインのバランス調整、動作の安定性の向上を実現します。
|お客様の声
顧客は常に I.C.T の実践的なガイダンスに注目しています。フル SMT ライン プロジェクトは、機械の安定性、エンジニアのトレーニング、保護梱包、タイムリーな対応、アフターサポートの恩恵を受けます。エンジニアが操作をわかりやすく説明することで、エラーとトレーニング時間を削減します。輸出梱包により安全な配送が保証されます。設置および生産中の技術的な質問には迅速に対応するため、お客様は新しい SMT ラインの立ち上げ、生産の増加、または既存の PCB 製造施設のアップグレードに自信を得ることができます。
|認証と規格
I.C.T は、SMT 工場に対して構造化された品質管理を実装しています。はんだペースト ジェット ディスペンス マシンは CE、RoHS、ISO9001 認証を取得しており、コア機能は特許で保護されています。認証以外にも、品質管理にはコンポーネント検査、組立検査、機能テスト、梱包検証、出荷追跡、設置記録、アフターサービスが含まれます。厳格な品質管理により、一貫した再現性のあるはんだペーストと接着剤の塗布が保証され、リスクが最小限に抑えられ、高精度の SMT PCB 生産における信頼性の高い動作が保証されます。
| I.C.T の会社と工場について
I.C.T は、SMT、DIP、コーティング、ディスペンス、組立、ロボティクス、スマート ファクトリー システムをカバーするエンドツーエンドのエレクトロニクス製造ソリューションを提供します。社内の研究開発、生産、エンジニアリング、販売、サービス チームを擁する I.C.T は、計画から定常状態の運用までお客様をサポートします。 I.C.T は、機器を供給するだけでなく、新しい工場を 0 から 1 に構築し、既存のラインを 1 から 10 にアップグレードすることを支援し、スケーラブルで正確、信頼性の高い SMT PCB 製造システムを実現します。
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