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1980年代初頭のピックアンドプレイスマシンの誕生以来、基本的な機能はあまり変わっていませんが、ピックと場所の要件は主に速度と精度の要件です。電子情報産業の急速な発展と、小型化と高密度のコンポーネントにより、アセンブリの開発は以前のものではありません。早めに置きます
主に製品試験の生産と科学研究に使用されるいわゆる小型バッチレベルの機器、つまり、将来使用され、まだ使用されているマニュアルピックアンドプレイスマシンは、これらのピックと場所のマシンは技術的なレベルと使用範囲の点で技術的には不可能であるため、議論の範囲から除外されます。主流のピックおよび配置機と比較してください。大量生産に使用される主流のピックと場所のマシンに関する限り、これまでに技術的に3世代に分類することができます。
ピックアンドプレイスマシンの第1世代は、1970年代から1980年代初頭に登場した初期のピックアンドプレイス機器でした。ピックアンドプレイスマシンが使用する機械的アライメント方法は、ピックと場所の速度が低く（1000〜2000ピース/時間）と判断しましたが、ピックと場所の精度は高くありませんでした（XY位置は + 0.1mm、ピックと場所の精度 + 0.25mm）、機能は単純ですが、すでに現代のピックとプレイスマシンのすべての要素があります。手動プラグインアセンブリと比較して、そのような速度と精度は間違いなく深い技術革命です。
第1世代のピックアンドプレイスマシンは、電子製品の大規模な自動、高効率、高品質の生産の新しい時代を作成しました。 SMT開発の初期段階では、CHIPコンポーネントは比較的大きく（チップコンポーネントタイプは1608、ICピッチは1.27〜0.8mm）要件であり、すでに大量生産のニーズを満たすことができます。とともに
SMTの継続的な開発とコンポーネントの小型化により、この世代のピックと場所のマシンは長い間市場から撤回されており、個々の中小企業でのみ見ることができます。
1980年代半ばから1990年代半ばから後半まで、SMT産業は徐々に成熟し、急速に発展しました。昇進の下で、第2世代のピックアンドプレイスマシンは第1世代のピックアンドプレイスマシンに基づいており、そのコンポーネントは光学システムを使用して中央に配置されました。ピックアンドプレイスマシンの速度と精度は大幅に改善されており、電子製品の急速な普及と急速な発展のニーズを満たしています。
開発の過程で、チップコンポーネントのピックと場所に焦点を当てた高速マシン（チップコンポーネントピックアンドプレイスマシンまたはチップシューティングゲームとも呼ばれます）が徐々に形成されていることを強調し、さまざまなICSと特別なマシンのマウントとして、さまざまなICSおよびICのピックとプレースマシンとして既知のマシンとして、さまざまなICSと特別なマシンを使用するために使用される多機能マシンが徐々に形成されています。
（1） 高速SMTマシン
高速マシンは、主にロータリーマルチヘッドマルチノズルパッチヘッド構造を採用しています。回転方向とPCB平面角に従って、タレットタイプ（回転方向はPCB平面に平行）とランナー型（回転方向はPCB平面または45°に垂直です）に分割できます。 ）、関連するコンテンツについては、次の章で詳しく説明します。
詳細に話し合います。
光学位置とアライメントテクノロジーの使用、精密機械システム（ボールネジ、線形ガイド、線形モーター、ハーモニックドライブなど）、精密な真空システム、さまざまなセンサー、コンピューター制御テクノロジー、高速マシンのピックと場所の速度が0.06に達しました。 S/チップ、電気機械システムの制限に近い。
（2） 多機能SMTマシン
多機能ピックアンドプレイスマシンは、汎用マシンとも呼ばれます。さまざまなサイズと形状のコンポーネントをカバーできる小さなチップコンポーネントだけでなく、さまざまなICパッケージデバイスと特別な形状のコンポーネントをマウントできます。したがって、マルチ機能ピックアンドプレイスマシンと呼ばれます。多機能ピックとプレースマシンの構造は、主にアーチ構造と翻訳マルチノズルピックと配置ヘッドを採用しています。多機能マシンは機能と精度を強調し、ピックと場所の速度は高速ピックと配置機ほど高速ではありません。主に、さまざまなパッケージICと大型および特別な形のコンポーネントをマウントするために使用されます。また、小規模および中規模の生産と試験の生産にも使用されています。
SMTの急速な発展とコンポーネントのさらなる小型化、およびSOP、SOJ、PLCC、QFP、BGAなどのより細かいSMDパッケージングフォームの出現により。 SMT機器用。
1990年代後半、SMT産業の急速な発展と、需要とさまざまな電子製品の多様化によって推進され、第3世代のピックアンドプレイスマシンが開発されました。一方では、さまざまなICSおよび0402チップコンポーネントの新しい微小型材料パッケージがSMDテクノロジーの高い要件を提案しています。一方、電子製品の複雑さと取り付け密度はさらに改善されました。特に、複数の品種と小さなバッチの傾向が、アセンブリテクノロジーのパッケージングニーズに適応するためにピックと配置機器を促進します。
（1）第3世代のピックアンドプレースマシンの主な技術
●モジュラーコンポジットアーキテクチャプラットフォーム。
●高精度の視覚システムと '飛行整列。
●デュアルトラック構造は、機械の効率を改善するために同期または非同期に動作することができます。
●マルチアーチ、マルチパッチヘッド、マルチノズル構造。
●インテリジェントな給餌とテスト。
●高速、高精度線形モータードライブ。
●高速、柔軟でインテリジェントなピックと配置の頭。
●Z軸の動きとピックと配置の力の正確な制御。
（2）第3世代のピックアンドプレースマシンの主な機能 - 高性能と柔軟性
●高速マシンと多機能マシンを1つに統合する：モジュラー/モジュラー/セルラーマシンの柔軟な構造を介して、高速マシンと汎用マシンの機能は、異なる構造単位を選択することによってのみ、1つのマシンで実現できます。たとえば、0402チップコンポーネントから50mmx50mm、0.5mmピッチ統合まで
回路ピックと配置の範囲、150,000 cphの速度をピックと配置します。
ピックと場所の速度と精度を考慮して：新世代のピックアンドプレイスマシンは、高性能のピックと配置ヘッド、正確な視覚アライメント、高性能コンピューターソフトウェアとハードウェアシステムを採用して、たとえば、1つのマシンで4シグマの下で45,000 cphと50μmの速度を達成します。
●高効率のピックと場所：ピックと場所のマシンの実際のピックと場所の効率は、高性能ピックや配置ヘッド、インテリジェントフィーダーなどのテクノロジーを通じて理想的な価値の80％以上に達することができます。
●高品質のピックと配置：Zディメンションを介してピックとフォースを正確に測定および制御するため、コンポーネントがはんだペーストとよく接触するか、APCを使用してピックと配置の位置を制御して、最高のはんだ効果を確保します。
●単位面積あたりの生産容量は、第2世代マシンの生産容量の1〜2倍高くなっています。
●スタッキング（POP）アセンブリの可能性
●インテリジェントソフトウェアシステム、たとえば、効率的なプログラミングおよびトレーサビリティシステム。
