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今日のペースの速い SMT 製造の世界では、信頼性の 高いはんだペースト検査機が、 高品質の PCB とコストのかかる再加工の間に大きな違いを生みます。小規模な試作ラインを運営している場合でも、大量生産施設を運営している場合でも、SPI テクノロジーを理解することで、はんだペーストの欠陥を早期に発見し、歩留まりを向上させ、コストを節約することができます。このガイドでは、基本から高度な統合まですべてを説明しているので、SPI がセットアップに適合するかどうかを判断できます。
はんだペースト検査 (SPI) は、部品を配置する前に、PCB に印刷されたはんだペーストを機械で検査する、表面実装技術 (SMT) の重要なステップです。はんだペーストは、はんだ付け中に抵抗器やチップなどの小さな部品を所定の位置に保持する接着剤と考えてください。ペーストが多すぎたり、少なすぎたり、間違った場所にあると、後でショートや接続の弱さなどの大きな問題が発生する可能性があります。
SPI の機械はカメラとライトを使用して基板をスキャンし、ペーストを測定します。特に小さなパッドを備えた小さな基板上で、人間の目では見逃してしまう可能性のある問題を探します。 SPI がないと、多くの欠陥が最終テストまですり抜けてしまい、時間と材料が無駄になってしまいます。業界のレポートによると、SMT の欠陥の最大 70% は、はんだペーストの印刷不良から始まります。だからこそ、SPI は生産ラインの早期警告システムのようなものです。
一般的な SMT ラインでは、SPI ははんだペースト プリンタの直後、ピック アンド プレース マシンの前に来ます。これがどのように適合するかは次のとおりです。
まず、プリンターはステンシルを介して PCB にはんだペーストを塗布します。その後、SPI マシンが直ちにそれを検査します。すべてが良好であれば、ボードはコンポーネントが追加される配置に移動します。そうでない場合、マシンはクリーニングまたは再印刷のフラグを立てます。
ペーストの問題を早期に修正することは、リフローはんだ付け後よりもはるかに簡単であるため、この位置は非常に重要です。高速回線では、SPI は速度をあまり低下させることなくインラインで実行されます。小規模なセットアップの場合、オフライン SPI を使用すると、ボードをバッチでチェックできます。いずれにせよ、不良ボードがさらに進行するのを防ぎ、高価なスクラップを避けることができます。
SPI をスキップすることはコストを削減する方法のように思えるかもしれませんが、多くの場合裏目に出ます。業界データによると、SPI がなければ、はんだ接合部の欠陥が SMT の全故障の 60 ～ 80% を占める可能性があります。欠陥のあるボードごとに、生産時間の損失を除いて、再加工に 10 ～ 50 ドルかかる可能性があります。
たとえば、自動車や医療用の PCB 製造では、はんだ接合部の不良が 1 つあるだけで、数千ドルもの費用がかかる製品リコールにつながる可能性があります。電子工業会である IPC の調査によると、SPI のあるラインは、ないラインに比べて欠陥率が 50% 低いことがわかりました。 1 年間で合計すると、大きな節約になります。ラインで月に 10,000 枚の基板を生産している場合、歩留まりが 1% 向上しただけでも 10,000 ドル以上を節約できる可能性があります。
SPI マシンの中心部は、超高精度のスキャナーのように機能します。光とカメラを使用して、PCB 上のはんだペーストの 3D マップを作成します。主な原理は位相シフト形状測定と呼ばれるもので、機械が光のパターンを基板上に投影し、ペーストの堆積上で光のパターンがどのように歪むかを測定します。
この光はカメラに反射し、ソフトウェアが各ペースト スポットの高さ、幅、形状を計算します。これは、携帯電話の顔 ID があなたの特徴をマッピングする方法に似ていますが、小さなはんだの塊が対象となります。機械はこのデータを設計仕様と比較し、許容範囲外のものにフラグを立てます。
SPI は写真を撮るだけではありません。良好なはんだ付けを保証するために特定の項目を測定します。
- 高さ: ペーストの高さ。低すぎると関節が弱くなります。高すぎるとブリッジが発生する可能性があります。
- エリア: パッド上のペーストの広がり。こぼれることなく80〜100％をカバーする必要があります。
- 容量: ペーストの総量。これは一貫したジョイントにとって非常に重要です。±10% の変動を目指してください。
- Offset: ペーストがパッドの中心からずれている場合。 50 ミクロンのずれでもトゥームストーンが発生する可能性があります。
機械によっては、ペーストの山や谷などの形状欠陥もチェックします。これらの測定は人間の髪の毛よりも細いミクロン単位で行われ、最新の小さなコンポーネントの精度を保証します。
SPI を通してボードを実行すると、次のことが起こります:
1. コンベアが PCB を所定の位置に移動します。
2. マシンは基板をスキャンし、光のパターンを投影します。
3. カメラは複数の角度から画像をキャプチャします。
4. ソフトウェアは 3D モデルを構築し、各パッドを分析します。
5. 結果は画面に表示されます。良好な場合は緑、不良な場合は赤で、問題の詳細が表示されます。
6. 良ければボードは次へ進みます。そうでない場合は、自動クリーニングまたは警告が表示される可能性があります。
画面上には、地形図のように、ペーストのカラフルな 3D ビューが表示されます。問題を見つけてすぐにプリンター設定を調整するのは簡単です。
2D SPI は基本的なカメラを使用して、はんだペーストの上面を観察します。面積と位置は測定できますが、高さや体積を正確に知ることはできません。それはケーキの焼き加減を見た目だけで判断するようなもので、中が生焼けかどうかを見落とす可能性があります。
制限には、高さの欠落、影からの誤報、複雑なボードでの速度の低下などが含まれます。大きなパッドを備えた単純な PCB の場合は 2D で機能する可能性がありますが、最新の電子機器の場合は十分ではないことがよくあります。価格は約 30,000 ドルからですが、支払った金額に見合った正確性が得られます。
3D SPI では、レーザーまたは構造化光を使用した深度測定が追加され、ペーストの量と形状の全体像が得られます。上から見ると問題ないように見えるボリューム不足など、より多くの欠陥を検出します。
利点: 精度が高く (最小 0.67 ミクロン)、誤った呼び出しが少なく、プロセス調整のためのより良いデータが得られます。 01005チップのようなファインピッチ部品には必須です。高価（8万ドル以上）ですが、より高い利回りで見返りがあります。現在、トップ工場のほとんどが 3D を使用しています。
簡単な比較は次のとおりです。
| 機能 | 2D SPI | 3D SPI |
|---|---|---|
| 正確さ | エリアに適しています (10-20um) | 優れた体積/高さ (1-5um) |
| スピード | 高速 (0.5 ～ 1 秒/FOV) | 最新のマシンでは高速化 (0.35 秒/FOV) |
| 誤った呼び出しレート | より高い (5-10%) | 低い (1-3%) |
| に最適です | シンプルなボード | 複雑かつ高信頼性 |
PCB の複雑さと予算に基づいて選択してください。
業界の報告書によると、はんだペーストの問題は、PCB アセンブリの全欠陥の最大 30% の原因となっています。 SPI がないと、これらの問題は後の段階まで気づかれないことが多く、さらなる失敗につながります。しかし、SPI を追加すると、SMTA の調査によると、リフロー前の欠陥を最大 70% 削減できます。
これは、全体的にはんだ接合部の不良が減少することを意味し、一部の工場でははんだ付けの問題が 60 ～ 80% 減少しました。たとえば、Global SMT のレポートによると、PCBA の欠陥のほぼ 30% は半田ペーストの不良が原因であり、SPI はそれらの欠陥を早期に阻止します。大量生産ラインでは、この削減により全体の歩留まりが 90% から 98% 以上に向上します。
考えてみてください。あなたのラインが月に 10,000 枚の基板を製造している場合、欠陥を 60% 削減できれば、数百枚の基板をスクラップから節約できる可能性があります。さらに、SPI は印刷の問題を迅速に修正するためのデータを提供し、ミスの繰り返しを防ぎます。時間が経つにつれて、これにより生産の一貫性が高まり、顧客の満足度が高まります。これらの数値は実際の業界データに基づいているため、SPI は単にあれば便利なものではなく、品質向上のための賢明な投資であることを忘れないでください。
電話部品を製造しているある工場では、SPI より前は、はんだの問題により再加工率が 5% でした。 SPI を追加した後、欠陥は 1% 未満に減少し、わずか 6 か月で 200,000 ドルを節約できました。
これは、SPI がペースト量の問題を修正が困難なジョイントになる前に早期に発見したために発生しました。 PCB メーカーの別の例: ファーストパスの歩留まりは 80% に止まり、多くの印刷エラーが発生しました。
SPI を実装すると、歩留まりが 95% に跳ね上がり、スクラップが 50% 削減されました。彼らは、マシンのデータを使用して、圧力や速度の調整など、プリンターの設定を調整しました。 Circuit Insight の調査によると、ある企業では、SPI 以降、欠陥が 70% 減少し、頻繁に発生していたブリッジがほとんど発生しなくなりました。
医療機器メーカーの場合、SPI は厳格な品質規則を満たし、故障率を 2% から 0.5% に削減するのに役立ちました。これらの事例は、SPI がいかに早く、多くの場合 1 年以内に利益をもたらすかを示しています。あなたの工場が同様の問題に直面している場合、簡単なトライアルですぐに大きな改善が見られる可能性があります。
SPI は、欠陥が少ないだけでなく、ボードあたり時間と材料費が 5 ～ 20 ドルかかる可能性がある再作業を削減します。問題を早期に発見することで、後でボードをラインから外すことを避け、労働時間を節約できます。
これにより、初回パスの歩留まりが向上し、修正なしで最初の試行でより多くのボードがパスすることになります。たとえば、工場では歩留まりが 90% から 98% に上昇したと報告されており、これは無駄が減り、生産が速くなることを意味します。 SPI では、ペースト量の傾向などの実際のデータも提供されるため、問題が発生する前に防ぐことができます。
これにより、1 か月間でスクラップコストだけで数千ドルを節約できる可能性があります。さらに、品質が向上すると顧客からの返品が減り、評判が高まります。隠れた特典には、チームがトラブルシューティングに費やす時間が短縮されるため、ダウンタイムが短縮されることが含まれます。
長期的には、SPI はライン全体をよりスムーズかつ効率的に実行するのに役立ちます。それは、貯蓄によって元が取れる余分な目を持っているようなものです。
SPI は、部品を配置する前にはんだペーストを検査するため、後でジョイントが開く原因となる可能性のあるペーストが少なすぎるなどの問題を特定します。 AOI 検査 マシンは コンポーネントの下を見ることができないため、これらの隠れたペーストの問題を見逃します。
たとえば、ペースト量が 20% ずれている場合、SPI はすぐにフラグを立てますが、AOI は加熱後にのみ不良はんだを認識します。 SPI は高さと形状もチェックし、AOI が見落とす可能性のあるブリッジや弱点を防ぎます。
ファインピッチ基板では、SPI は 50 ミクロンもの小さなオフセットを検出しますが、AOI はプリリフローを検出できません。この早期発見により、将来的に費用のかかる修正を行う必要がなくなります。研究によると、SPI は、AOI では決して発生しない印刷欠陥の 60 ～ 70% を処理します。
SPI がないと、多くの問題が最終テストまですり抜けてしまいます。したがって、ペーストが弱点である場合は、SPI が最初にそれらを阻止する鍵となります。全体として、SPI は予防に重点を置いているのに対し、AOI は最終結果の確認に重点を置いています。
AOI は部品が配置されてはんだ付けされた後に検査するため、SPI がペーストだけを調べるために見つけることができない欠落したコンポーネントを見つけます。たとえば、チップが上下逆だったり極性が間違っていた場合、AOI はそれを簡単にキャッチします。 SPI は、配置中にパーツがずれるなど、印刷後の問題を見逃します。
AOI は、完成した基板の表面の傷や寸法誤差も見つけます。はんだ付けでは、AOI はリフロー後のブリッジや不十分なはんだを検出しますが、SPI は完全には予測できません。墓石のような部分が立ち上がるものは、AOI の強みです。
データは、AOI がペースト後に発生するアセンブリ欠陥の 50% をカバーしていることを示しています。 AOI がないと、目に見える欠陥のあるボードが出荷される可能性があります。したがって、AOI は最終チェックに最適ですが、SPI は初期の貼り付け修正に最適です。これらは一緒にプロセス全体をカバーします。
1 日に 10,000 枚を超える基板を製造する大量ラインの場合は、SPI と AOI の両方をインラインで使用してリアルタイム チェックを行ってください。これにより、欠陥が低く抑えられ、厳格な PPM 目標が満たされます。ペーストを修正するために印刷後に SPI から開始し、最終アセンブリのためのリフロー後に AOI を行います。
1,000 ～ 5,000 ボードなどの中量セットアップでは、コストを節約するために、オフライン SPI とインライン AOI を試してください。このようにして、貼り付けをバッチチェックしながら、配置の問題をその場で検出します。ボードが 500 枚未満の少量ラインまたはプロトタイプ ラインの場合、貼り付けが主な問題である場合は SPI だけで開始し、必要に応じて後で AOI を追加します。
予算のヒント: 資金が厳しい場合は、60% の欠陥を早期に阻止できるため、SPI を優先してください。これらをデータ共有用のスマート ソフトウェアと統合し、ライン全体を最適化します。研究によると、両方を使用すると、一方のみを使用した場合よりも収量が 15 ～ 20% 増加します。 PCB の複雑さに基づいて調整します。複雑なほど、両方が不可欠であることを意味します。この組み合わせにより、生産を遅らせることなく品質を確保できます。
PCB で 01005 抵抗器、0201 コンデンサ、または 0.3 mm ピッチの BGA チップなどの非常に小さな部品を使用している場合は、SPI が必要です。これらの小さなパッドの幅はわずか 0.15 ～ 0.25 mm であるため、30 ミクロンのずれや 10 % の体積誤差でも、オープンジョイントやショートが発生する可能性があります。
人間の目や単純な 2D プリンタのカメラでは、このような小さな間違いを確実に検出することはできません。実際の工場の例: 5G モジュールを製造しているある会社では、0201 部品のオープンジョイントが 8 % でした。 3D SPI を追加すると、0.3 % に低下しました。
ファインピッチでは、はんだペーストの体積を±10%以内に抑える必要があり、それを常に正確に測定できるのは 3D SPI だけです。スペースを節約したり、機能を追加したりするために、より小さなパッケージに移行する場合、SPI は交渉の余地のないものになります。
これがなければ、歩留まりは急速に低下し、このような小さな部品の再加工は不可能になります。つまり、コンポーネントが小さいほど、SPI の必要性が大きくなります。
自動車、医療機器、航空機用の製品は、故障すると人に損害を与えたり、数百万ドルの損害を与えたりする可能性があるため、完璧に機能する必要があります。 IATF 16949 (自動車) や ISO 13485 (医療) などの規格では、完全なプロセスのトレーサビリティと非常に低い欠陥率 (多くの場合 50 PPM 未満) が必要です。
SPI は、すべてのパッドの正確な体積、高さ、位置データを提供するため、印刷が正しかったことを監査人に証明できます。ある自動車用 Tier-1 サプライヤーは、SPI と閉ループ フィードバックをプリンターに追加するだけで、現場での返品を 1 200 PPM から 80 PPM に削減しました。
医療用ペースメーカーや航空宇宙航空電子機器では、たとえ 1 つの冷間はんだ接合であっても許容できません。 SPI は、ロットのトレーサビリティに必要なすべての基板のデジタル記録も作成します。顧客がはんだペースト量の CpK > 1.67 を要求した場合、そのデータを提供できるのは SPI のみです。結論: 安全性と認証が危機に瀕している場合、SPI をスキップするという選択肢はありません。
工場で 1 日あたり 5,000 ～ 10,000 枚を超える基板を製造し、顧客が 500 PPM (または 100 PPM) 未満を望んでいる場合、手動チェックやプリンター内蔵の 2D 検査では対応できません。
その速度では、1 枚の不良プリントで数分間に数百枚の不良基板が作成される可能性があります。 SPI はすべての基板を 0.35 ～ 0.5 秒で検査し、ラインを自動的に停止するか、不良基板を迂回させます。
大手スマートフォン ODM は、SPI を追加すると、1 日あたり 120,000 枚のボードを実行しながら、印刷関連のエスケープが 1,800 PPM から 200 PPM 未満に削減されたと報告しました。また、マシンはリアルタイム データをプリンターにフィードバックして、ステンシルの位置合わせと圧力を自動修正します。
大量のラインでは、1 時間の手直しコストで、SPI マシン全体のコストを簡単に支払うことができます。 1 桁の PPM レベルを追いかけている場合、安定してそこに到達するための現実的な方法は SPI だけです。
次の警告サインが表示されたら、SPI が必要であることが分かります: ファーストパスの歩留まりが何か月も 96 ～ 97 % を下回る状態が続いている、ほとんどの欠陥は不十分または過剰なはんだペーストが原因である、ファインピッチ部品での頻繁なブリッジングまたはオープンジョイント、プリンタオペレータが手動 2D チェックに何時間も費やしている、リフロー後の高額なリワークコスト、コールドジョイントまたは現場での故障に関する顧客からの苦情、ペースト量の CpK が 1.33 未満である、またはプロセス エンジニアが「調整しました」と言ったら、可能な限りプリンターを使用します。」
このような状況が発生すると、プリンターのみのプロセスの自然な限界に達します。通常、SPI を追加すると、すぐに 3 ～ 8 % の収率が向上し、プロセスをさらに進めることができます。多くの工場では、重大な品質問題が発生して初めてこのことに気づきます。それを待たずに、欠陥のパレート図を見てください。印刷が常に上位 3 位に入っている場合は、SPI の出番です。
ボードが玩具、LED 照明、電源、またはコンポーネント ピッチ 0.8 mm、1.27 mm、またはそれ以上の家電製品 (SOIC、1206 抵抗器、大型コネクタなど) 用の場合、印刷欠陥は肉眼または安価な顕微鏡で簡単に確認できます。
これらの大きなパッドは多少の体積誤差を許容するため、±30% のペースト変動でも通常は正常にはんだ付けが可能です。スルーホールと少数の SMD 部品を備えた単純な両面基板を製造する多くの工場は、自動ビジョン調整と定期的なステンシル クリーニングを備えた優れたプリンタのみを使用して、何年も完璧に稼働しています。
これらのボードでは再加工が簡単で安価です。不良率が 1 ～ 2 % 未満に留まり、顧客が満足している限り、専用の SPI を省略して、80 000 ～ 150 000 ドルの投資を節約できます。プリンターのメンテナンスを適切に行い、オペレーターを適切に訓練するだけで十分です。通常、低コストでピッチの大きな製品にはこれで十分です。
週に 500 ～ 1,000 枚未満のボードを生産する場合 (プロトタイプ、小規模バッチの工業用制御、またはカスタムオーダーに一般的)、SPI マシンのコストを正当化するのは困難です。 1 つの SPI のコストは、エンジニアの給与の 6 ～ 18 か月分と同じです。
少量生産工場では、エンジニアが印刷後にすべての基板を顕微鏡で手動でチェックし、不良基板をクリーニングして、必要に応じて再印刷することができます。これには、ボードごとにさらに数分しかかかりません。多くの NPI (新製品導入) 部門は、長年にわたりこの方法でうまく運営されています。
たとえ数枚のボードが故障したとしても、総スクラップコストは小さいため、リスクは低いです。製品が中量または多量に移行したら、後で SPI を追加できます。純粋なプロトタイプまたは非常に少量のラインの場合、2025 年においても依然として人間による検査と優れたプリンターが最も経済的な選択肢となります。
SPI を購入する代わりに、次のより安価な方法を使用すると、驚くほど良い結果が得られます。
- 強力な APC (自動位置補正) と内蔵 2D ビジョンを備えた最新のプリンターを使用します。多くの DEK、GKG、または I.C.T プリンターはステンシルの位置を 10 ～ 15 μm 以内に自動補正できます。
- 余分なペーストを防ぐために、5 ～ 10 枚のボードごとにステンシルの下側を清掃します。安価な USB 顕微鏡 (200 ～ 500 ドル) を使用して定期的な手動 2D チェックを実行します。
-各シフトの開始時にテストボードを印刷し、低コストのレーザー高さゲージでいくつかのパッドを測定します。
-詳細なプリンターのログを保存し、傾向グラフに基づいてスキージ圧力/速度を調整します。
単純な基板を製造している工場では、これらの手順のみを使用した場合の不良率が 1 % 未満であると報告されています。 SPI の追加費用の合計は $100,000 以上ではなく、$5,000 未満です。これらの代替手段は、第 6 章で説明されている制限に達するまでは完全に機能します。制限に達したらアップグレードします。
I.C.T は現在、さまざまな制作ニーズに合わせていくつかのオンライン 3D SPI モデルを提供しています。最も人気のあるのは、標準のシングル レーン I.C.T-S510 シリーズ (60 × 50 mm ～ 510 × 510 mm ボード)、最大 1200 × 550 mm の超大型パネルを処理できるアップグレードされた I.C.T-S1200、および 2 台のプリンタで 1 台の SPI に給紙できる高速デュアル レーン I.C.T-S510D です。同時に。
すべてのモデルは同じコア 3D 測定テクノロジーを共有していますが、基板サイズ、コンベア レーン、スループットが異なります。初めて SPI を始めるほとんどのお客様にとって、S510 または S1200 は取り付けが簡単で、一般的な PCB サイズの 95 % をカバーするため、最適な選択となります。
すでに 2 台のプリンタを実行していて、床面積を節約したい場合は、デュアルレーン S510D を使用すると、2 台目のマシンを購入することなく、検査能力をほぼ 100 % 向上させることができます。すべてのモデルに自動コンベア幅調整機能が標準装備されているため、製品の交換はわずか数秒で完了します。
I.C.T 3D SPI は、古いマシンを悩ませる影やランダムな反射の問題を完全に排除します。
これは、プログラム可能な白黒モアレ縞を複数の方向から投影し、プロ仕様のテレセントリック レンズを使用することによって行われるため、光沢のあるはんだペーストや暗い PCB 基板でも常に完璧な画像が得られます。
標準カメラは 500 万ピクセルで、真の測定精度は 0.67 μm です。オプションの 1,200 万画素カメラを使用すると、0.3 mm 未満の超微細ピッチ作業に使用できます。
サイクル タイムは 1 視野あたりわずか 0.35 ～ 0.5 秒です。つまり、このマシンはボードあたり 8 ～ 12 秒で動作する最新の高速プリンタに容易に対応できます。多方向 3D プロジェクションにより、コンポーネントの影やステンシルの開口壁によって引き起こされる誤った呼び出しがほぼゼロになることも意味します。
日常的な使用において、オペレーターは誤報率が 1 % 未満であると報告します。これにより、通常のマシンの 5 ～ 10 % と比較して、レビュー時間が大幅に節約されます。
新しいボードをプログラムするには 2 つの簡単な方法があります。
まず、ガーバーまたは ODB++ ファイルを直接インポートします。ソフトウェアは 5 ～ 10 分で検査プログラムを自動的に作成します。
次に、ガーバー データがない場合は、ゴールデン ボードをスキャンするだけで、マシンはワンクリックで正しいパッド位置と許容誤差を学習します。
どちらの方法もオフライン プログラミングをサポートしているため、新製品の指導中にラインを停止する必要はありません。ユーザー インターフェイスはオペレータ レベル (シンプルな合否表示) とエンジニア レベル (完全なデータ分析とパラメータ調整) に分かれているため、経験豊富なエンジニアが必要なすべての詳細な統計を取得しながら、新人作業者が初日から安全に作業を実行できます。
リアルタイムの SPC チャート、体積/高さ/面積のトレンド グラフ、欠陥ヒート マップがすべて組み込まれており、自動的に更新されます。
マシン全体は、独立した高精度サーボ モーターとリニア レールによって X/Y 軸が駆動されるアーチブリッジ サスペンション構造を採用しており、これはハイエンドのピック アンド プレース マシンで使用されているものとまったく同じ設計です。
ベースは800kgを超える一体成型の重量鋳造フレームなので、ラインをフルスピードで走らせても振動はほぼゼロです。スライド位置決めにはボールネジ+サーボモーターを使用し、移動の前後でカメラを完全に安定させます。
すべての可動部品は柔軟な密閉タンクのケーブル チェーンによって保護されているため、塵やはんだペーストの粒子が動作システムに侵入することはありません。これらの機械的な選択により、長年にわたる 7 × 24 の動作にわたって 1 μm よりも優れた I.C.T SPI の再現性が得られます。
多くの顧客は、3 年後でも元のガラス プレートを使用した工場校正に合格していると報告しています。高価な年間サービス契約は必要ありません。
すべての I.C.T SPI には、自動コンベヤ幅調整、バーコード リーダー インターフェイス、ほとんどのプリンタ ブランド (DEK、GKG、パナソニック、ヤマハ、富士など) への閉ループ フィードバック、完全な SPC パッケージ、および NG ボード バッファが標準装備されています。
一般的なオプションには、01005 コンポーネント用の 12 M ピクセル カメラ、S510D モデル用のデュアル レーン コンベア、タワー ライト、UPS 電源バックアップ、MES/CFX/Hermes 通信モジュールなどがあります。
この機械は通常の 220 V 単相電源で動作し、5 ～ 6 bar の清浄な乾燥空気のみを必要とするため、設置は通常 1 日で完了します。すべてがモジュール式であるため、新しいマシンを購入することなく、今すぐ基本モデルから始めて、後でカメラやソフトウェアをアップグレードすることができます。この柔軟性により、I.C.T は段階的に成長を計画している工場に非常に人気があります。
1. 速度: ラインのタクトタイムに合わせます。
2. 精度: ファインピッチで 1um。
3. ソフトウェア: 簡単なプログラミング、ガーバーのインポート。
4. 統合: MES、プリンターのフィードバック。
5. サイズ: PCB にフィットします。
6. カメラ: 詳細については 5M+。
7. サービス: ローカルサポート。
8. 価格: ROI とのバランス。
- PCBの仕様
- ボリュームのニーズ
- 予算
- 必要な機能
- デモのリクエスト
SPI がボードあたり 20 ドルで年間 100,000 枚のボードの 2% の欠陥を削減すると、40,000 ドルの節約になります。マシンの 10 万ドルは 2.5 年で回収され、多くの場合それより早く回収されます。
1. カメラのぼやけ: レンズは毎日掃除してください。
2. コンベヤー ジャム: センサーを毎週チェックします。
3. 照明の故障: 電球を毎年交換してください。
4. ソフトウェア クラッシュ: 定期的に更新します。
5. 精度ドリフト: 毎月校正します。
毎日: 外装を掃除し、調整をチェックします。
毎週: ベルトを検査し、レールに注油します。
毎月: 完全な校正、データのバックアップ。
機械は清潔で温度管理された部屋に保管してください。オフの場合はカバーを使用してください。過負荷を避けてください。
閉ループは SPI データを送り返してプリンタを自動的に調整し、リアルタイムで問題を修正して安定した品質を実現します。
プラグアンドプレイ用の CFX、ボード トラッキング用の Hermes、ファブ全体の制御用の SECS/GEM。これらにより統合が容易になります。
傾向を監視し、メンテナンスを予測し、欠陥を追跡します。効率が 20 ～ 30% 向上します。
