I.C.T | Fuji 2021 携帯電話用自動真空糊充填生産 SMT 包装ライン

|  SMT LED 生産ライン ソリューション

I.C.T は、3 つの所有工場と 22 年以上にわたる SMT の専門知識に裏打ちされた、携帯電話向けの完全な SMT パッケージング ラインを提供します。当社は、携帯電話メーカー向けに完全な工場計画、カスタム レイアウト、人件費の見積もり、明確な ROI 予測を処理します。ラインには、ローダー、プリンター、高速プレーサー、リフロー オーブン、AOI、接着剤ディスペンサー、アンローダーが含まれます。シフトごとに 1 人のオペレーターがコストを低く抑えます。電力は 18Kw/H に維持されます。当社は世界中のトップモバイルブランドにサービスを提供しています。設置は給気、電源、排気、照明、23±0.9℃のチェックを含めて3日で完了します。トレーニングは、ソフトウェア、メンテナンス、安全性、トラブルシューティングをカバーする 7 ～ 15 日間実施されます。当社の 15 年間のグローバル サービスは、ダウンタイムゼロを保証します。この携帯電話用のターンキー SMT パッケージング ラインは、生産を迅速に開始し、簡単に拡張でき、実証済みの信頼性を備えた主力品質を提供します。

|  特徴

自動化されたワークフロー

携帯電話用の SMT パッケージング ラインは、MES 経由ですべてのステーションを接続し、ライブ データとカメラ、プロセッサ、および 5G モジュールの生産量を最大化します。 ローダ は、薄い柔軟な PCB を処理します。プリンターはカメラの精度でペーストを塗布します。超高速プレーサーは 01005 パーツを完璧にドロップします。リフローは±0.9℃を維持し、強力な接合を実現します。真空接着剤充填により、敏感な部分を密閉します。 AOI は即座にスキャンします。自動真空接着充填生産ライン SMT では、歩留まりが 25% 以上増加しました。 バッファ の残高フロー、どこでもリモート アクセスで監視、数秒で自動レシピ切り替え、完全なトレーサビリティにより、最小限の停止で混合電話モデルをサポートします。

SMD 配置テクノロジー

SMT のパッケージング ラインのプリンタ。携帯電話のロック ステンシルはミクロン単位で正確で、スリムな電話ボード用のフレームにフィットします。素早い交換によりダウンタイムが短縮されます。自動ディスペンスとクリーニングにより、完璧なプリントが保証されます。 3D SPI はペースト量をチェックして欠陥を防ぎます。これは、高密度多層電話機にとって不可欠です。 OLED 領域の低温など、複数のペースト タイプが機能します。スキージ圧力はフレックス回路を均一にカバーするように調整され、信頼性が向上し、やり直しが減り、安定した結果とより高い毎日の生産量を伴う新しいモデルの迅速な発売が可能になります。

リフローオーブンの効率

SMT パッケージング ラインのプレーサー 携帯電話では、JUKI テクノロジーを使用して、コンパクトな電話機 PCB に超高速でスポットオン チップを実装します。 01005 から大きな BGA までノンストップで処理します。ビジョン システムはゼロ オフセットを保証します。マルチノズルヘッドが最高速度に達します。フィーダは自動リロードされ、継続的に動作します。ソフトウェアはさまざまな電話機の設計に即座に適応します。これにより、狭いレイアウトでのエラーが排除され、ライン速度が飛躍的に向上し、24 時間 365 日の主力電話機の生産において、シームレスな移行と堅固な再現性を備えた混合バッチがサポートされます。

検査と試験

オーブンは、携帯電話用の SMT 包装ラインで完全な加熱を実現するため、独立した対流を備えた 12 以上のゾーンを提供します。窒素は非常に強力な接合部を作り出します。プロファイルは複雑なボードを自動的に照合します。真空接着充填により、水に弱い部品を保護します。冷却により、薄い PCB の反りが防止されます。熱回収により電力を 18Kw/H に維持します。 コンベヤー は MES と同期して完璧なペーシングを実現し、インライン チェックにより長時間の稼働中の停止を回避し、省エネ モードがノンストップの高出力電話製造をサポートします。

|  仕様

カテゴリ	プロジェクトの	詳細
工場レイアウトの要件	工場のエア回路レイアウト	工場用エア源または別途オイルフリー圧縮空気機をご使用ください。圧力は 7kg/cm2 以上である必要があります。
	工場の電気レイアウト	単相AC220(220±10%、50/60Hz) 三相AC380V(380±10%、50/60Hz)
	工場排気レイアウト	排気ダクトの最小流量は 500 立方フィート/分 (14.15m3/分) です。
	工場照明レイアウト	工場内の理想的な照度は800～1200LUX、少なくとも300LUX以上です。
	工場温度レイアウト	生産工場の周囲温度は23±3℃、一般的には17～28℃、相対湿度は45%～70%RHです。
材料の準備	BOMリスト	PCBA 生産ラインの組み立てに必要なすべての部品と数量をリストします。
	CADファイル	PCB のレイアウトと機械のセットアップを計画するためのデジタル設計ファイル。
	ガーバーファイル	PCB の製造および印刷ステンシル用の標準​​ファイル。
	はんだペースト	コンポーネントをプリンタに配置する前にパッドに材料を塗布します。
	SMD コンポーネントの材料	チップや抵抗などの表面実装部品を配置します。
	工業用アルコール	セットアッププロセス中に基板とステンシルをクリーニングするために使用されます。
	スプライスベルト	ラインを止めずにフィーダーリールを接続するテープ。
	ステンシル	はんだペーストを正確に印刷するための穴付き金属シート。

|  SMT ライン機器リスト

|  カスタマーサクセスビデオ

I.C.T エンジニアのロカは、設置とトレーニングのため、家庭用 LED の照明工場を訪れました。お客様は、13 台 (合計 29 メートル) の機械を備えた携帯電話用の全自動 SMT 包装ラインを必要としていましたが、スペースは 21m × 5m しかありませんでした。 16m×2.7mにぴったり収まるコンパクトなコの字型に再設計しました。 2 日間のインストールとデバッグに加え、6 日間の実践トレーニングを経て、Roka は納品を完了しました。機器には、バキューム ローダ VL-1200、フルオート プリンタ 1200、コンベヤー、ピック アンド プレイス、L8 リフロー オーブン、冷却 コンベヤー、シャトラー、AOI AI1238、アンローダー、および MLS2400 セパレーターが含まれます。お客様は翌日から安定した高品質の LED 照明の生産を開始しました。

|  サービスとトレーニングのサポート

I.C.T は、SMT の携帯電話用パッケージング ラインの設計から日常の主力製品の運用に至るまで、エンドツーエンドのサービスを提供します。インストールとテストにはわずか 3 日かかります。エンジニアは、マシンとソフトウェアに関して 7 ～ 15 日間チームをトレーニングします。部品は世界 8 か所の倉庫から迅速に発送されます。リモート診断とオンサイト訪問により、問題は即座に解決されます。定期的な監査とアップグレードにより、最高レベルのパフォーマンスが維持されます。当社の 15 年間の多言語サポートにより、携帯電話の製造が常に遅れず、最新のテクノロジーに対応できることが保証されます。

|  お客様の声

携帯電話用の SMT パッケージング ラインでの 2 時間のリモート修正はお客様に好評です。彼らは、安定したオーブン、海外発送用の防弾梱包、そして電光石火のような対応を賞賛しています。エンジニアはオンサイト ヘルプで最高の評価を得ており、直感的なインターフェイスにより、新しいオペレーターは数日で生産性が向上します。

|  認証と規格

CE、RoHS、ISO9001、および複数の特許により、携帯電話用のすべての SMT パッケージング ラインが認証されています。完全な出荷前テストにより、安全性、グリーンコンプライアンス、そしてフラッグシップパフォーマンスが初日から世界中で保証されます。

|  I.C.T の会社と工場について

3 つの工場の合計面積は 12,000 平方メートル、スタッフは 20 名のエンジニアを含む 89 名で、25 年間にわたって 72 か国の 1,600 の顧客にサービスを提供しています。独自の研究開発、材料から最終テストまでの厳格な品質管理、および世界規模の倉庫により、携帯電話ソリューション向けの迅速な配送と信頼性の高い SMT 梱包ラインが保証されます。いつでも訪問してください。