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I.C.T は、SMT 生産ライン、DIP 組立ライン、PCBA コーティング ライン向けの幅広い SMT マシンを提供しています。
 
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I.C.T-L24 |プロ仕様の 24 ゾーン PCB SMT リフロー オーブン マシン

a.正確な温度制御を保証し、完璧なはんだ付けを実現します。
b.均一な熱分布を実現する 24 のゾーンを備えています。
c. 25分以内にすぐに温まります。
d.鉛フリー熱風を採用した環境に優しいはんだ付けです。
e.すべての PCB サイズに安定したコンベヤ システムを提供します。
f.管理を容易にするリモート監視機能が含まれています。
g.複数の保護層で安全性を提供します。

  • I.C.T-L24(カスタマイズ)

  • I.C.T

可用性ステータス:
数量:

PCB ローダ 104


|  Lシリーズ鉛フリーリフローオーブン装置の概要

I.C.T-L24 カスタマイズ 24 ゾーン PCB SMT リフロー オーブン マシンは、PCB リフローはんだ付け用の最上位ソリューションです。 24 の加熱ゾーンで設計されており、高度な熱風システムを使用して優れた温度均一性を提供します。この PCB リフロー オーブンは、±1°C の精度制御により 25 分以内に安定した温度に達し、自動車、通信、家電などのエレクトロニクスにおける鉛フリー プロセスに最適です。 PC および Siemens PLC 制御システムにより、99.99% 以上の温度安定性が保証されます。この機械はメッシュベルトとチェーントランスポートを備えており、最大幅 500 mm の PCB を処理します。ユーザーフレンドリーな Windows ソフトウェアにより、オンライン編集、障害検出、プロセス監視がサポートされ、SMT のライン効率が向上します。



|  特徴


正確な温度制御

特集 リフローオーブン01

I.C.T-L24 カスタマイズ 24 ゾーン PCB SMT リフロー オーブン マシンは、PCB リフローはんだ付け用の最上位ソリューションです。 24 の加熱ゾーンで設計されており、高度な熱風システムを使用して優れた温度均一性を提供します。この PCB リフロー オーブンは、±1°C の精度制御により 25 分以内に安定した温度に達し、自動車、通信、家電などのエレクトロニクスにおける鉛フリー プロセスに最適です。 PC および Siemens PLC 制御システムにより、99.99% 以上の温度安定性が保証されます。この機械はメッシュベルトとチェーントランスポートを備えており、最大幅 500 mm の PCB を処理します。ユーザーフレンドリーな Windows ソフトウェアにより、オンライン編集、障害検出、プロセス監視がサポートされ、SMT のライン効率が向上します。


高度な温度制御

特集 リフローオーブン02

ファーストクラスの加熱モジュールを備えた I.C.T-L24 は、迅速なウォームアップと最適な熱分布を提供します。高感度で長寿命のヒーターが熱慣性を低減します。効率的なエアダクト設計により循環が促進され、PCB 間で均一な加熱が保証されます。鉛フリー熱風リフローはんだ付けシステムとして、性能を維持しながらエネルギー使用を最小限に抑え、大量生産に最適です。


ユーザーフレンドリーな操作性

特集 リフローオーブン03

Windows インターフェースは中国語と英語をサポートしており、簡単に使用できます。これには、障害診断、プロセス監視、データ記録が含まれます。これにより、オペレーターがオーブンを簡単に管理できるようになり、トレーニング時間が短縮され、高い基準が維持されます。


安定した輸送システム

1-1 真空リフロー炉


|  リフロー炉仕様


モデル

L8

L10

寸法 (L*W*H)mm

5000x1300x1530

5800×1300×1530

重さ

約2100KG

約2315KG

加熱ゾーンの数

上位8/下位8

上位10位/下位10位

加熱ゾーンの長さ

3110mm

3892mm

レール幅調整

手動調整(オプション:自動)

排気量

10M3/min※2排気

制御システム

PLC+コンピュータ

温度制御方法

PID+SSR

送信エージェント

チェーン+メッシュ

電源が必要です

5線式 3P、N、PE AC380V±5%、50Hzご要望に応じて他の電圧も承ります

ウォームアップのためのパワー

64KW

80KW

消費電力

10KW

12KW

ウォーミングタイム

約25分

温度設定範囲

室温 - 300℃

コンベヤー高さ

900+/-20mm

コンベヤー 速度範囲

300~2000mm/mi

固定レール側

フロント固定(オプション:リア固定)

冷却方法

強制空圧モーターとファン(標準)


|  SMT ライン機器リスト

SMT行


Windows 当社の高品質な PCBA 生産ラインには、効率的かつ正確な PCB 組み立てのための高度な設備が備えられています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。


1 SMT ラインと SMT マシン 02


製品名 SMT 行の目的
PCB ローダ 裸の PCB を行に自動的にロードします。
はんだ貼り付けプリンター PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。
マシンを選んで配置します コンポーネントを PCB に正確にマウントします。
リフローオーブン はんだを溶かして強固な接合を形成します。
AOIマシン はんだ接合部や配置不良を検査します。
SPI マシン はんだペーストの高さと品質をチェックします。
トレーサビリティ機器 生産データの記録と追跡:  レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター


|  カスタマーサクセスビデオ


ウズベキスタンの最近のプロジェクトでは、I.C.T のエンジニアがクライアントの工場に I.C.T-L24 を設置しました。ビデオでは 24 ゾーン システムのセットアップを示し、クライアントの SMT ライン向けにカスタマイズされた設計を強調しています。エンジニアは、リアルタイムの温度曲線を表示するインターフェースを使用して、効率的な加熱と冷却を実証しました。クライアントは、25 分間の迅速なウォームアップと、データ追跡のためにマシンが MES とどのように統合されたかを賞賛しました。この事例は、クライアントのチームのオンサイトトレーニングによってサポートされた、I.C.T-L24 がはんだ付けの精度と生産速度をどのように向上させるかを示しています。


|  サービスとトレーニング


I.C.T は、設置、メンテナンス、リモート アシスタンスを含む、リフロー オーブン マシンの完全なサポートを提供します。トレーニングには操作、プログラミング、トラブルシューティングが含まれており、オンサイトまたはオンラインで利用できます。当社のチームは問題への迅速な対応を保証し、スタッフがシステムを迅速に使いこなすのを支援します。このサポートにより、ダウンタイムが最小限に抑えられ、効率が最大化されます。


SMT はんだペースト印刷機 206


|  お客様の声


当社のリフロー オーブン マシンは、その精度と耐久性によりお客様に好評です。彼らは、専門的な設置と迅速な修正を行った当社のエンジニアを称賛しました。安全な梱包とタイムリーな配送により破損を防ぎ、質問に対する迅速な回答により顧客との強い信頼を築きます。


良い评1


|  私たちの認証


I.C.T は CE、CCC、UL、およびその他の認証を取得しており、安全性と品質基準を保証しています。これらにより、当社のリフロー オーブン マシンが世界的な規制を満たし、鉛フリーはんだ付けに信頼できる性能を提供することが確認されています。


证书1



|  私たちと工場について


I.C.T は、社内の研究開発と生産によりエレクトロニクス製造をリードしています。 20 名のエンジニアを含む 89 名を超えるスタッフからなる当社のチームは、12 年間で急速に成長しました。 72 か国の 1,600 の顧客にサービスを提供し、当社は完全な SMT ソリューションを提供しています。当社の 12,000 平方メートルの工場では、厳格なテストと ISO9001 システムを使用して、I.C.T-L24 のような高品質の製品を保証しています。


工厂1



よくある質問:


Q:  なぜリフローと呼ばれるのでしょうか?

A:  SMT (表面実装技術) の「リフロー」という用語は、はんだ付け中にはんだペーストを溶かすプロセスを指します。この制御されたはんだの溶融と再凝固により、コンポーネントと PCB の間に安全な接続が作成されます。

 

Q:  リフローオーブンのコンポーネントは何ですか?

A:  SMT のリフロー オーブンには通常、加熱要素、コンベア システム、サーマル ゾーン、温度コントローラー、フラックス管理、および排気システムが含まれています。これらのコンポーネントは連携して、PCB の組み立て中に正確なはんだ付けを保証します。

 

Q:  リフローはんだは何回まで可能ですか?

A:  SMT のはんだ接合の完全性と全体的な信頼性を最高に維持するには、一般に、プリント基板 (PCB) でのリフローはんだ付けを 1 回、または多くても 2 回に制限することをお勧めします。リフローを頻繁に行うと、コンポーネントが熱ストレスを受ける可能性があります。

 

Q:  リフローはんだの温度は何度ですか?

A:  SMT のリフローはんだ付けで使用される温度は、使用される特定のはんだペーストによって異なります。通常、温度の範囲は約 200°C ~ 250°C (392°F ~ 482°F) です。これらの温度は、リフロープロセス中に適切なはんだ接合が形成されるように慎重に制御されます。



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