選択的フラックス独立スプレーヤは、優れたスプレー制御を提供する革新的な製品です。
必要に応じて各ノズルの流れを個別に調整できるため、正確なスプレー結果が得られます。
1.ノズル：調整可能な噴霧領域により、長時間のスプレーの均一性と信頼性を確保します。
2.スプレー制御：スプレー時間、スプレー速度、経済性と環境保護を正確に制御し、デジタルフラックスフロー、スプレーフロー、角度、密度、幅、その他のパラメーターを記録できます。
3. 製品は CE、CCC、UL およびその他の規格および仕様に準拠しています。
4. ユーザーフレンドリーな設計: 故障検出、定期メンテナンスリマインダー、エコノミー機能、緊急マニュアルトランスミッション機能、工具不要のメンテナンスにより、機器の故障率を削減します。
5. コアコンポーネント: 輸入コンポーネントを使用して、機器の長期安定性を確保し、メンテナンスコストを削減します。
| モデル | F500 |
| PCB 位置決め方法 | 機械的な位置決め |
| PCB サイズ | 120*60~500*500mm(固定具付) |
| PCB 厚さ | 0.5～6mm |
| PCB 重量 | 最大。15KG |
| 利用可能なコンポーネントの高さ | 上部120mm、下部60mm |
| PCB プロセスエッジ | ≧5mm |
| PCB 輸送時の高さ | 900±20mm |
| PCB 輸送方法 | ローラー |
| コンベヤー 速度 | 0.2～10m/分 |
| コンベヤー 方向 | L～R（オプション：R～L） |
| コンベヤー メソッド | シングルレール |
| 磁束容量 | 2Lフラックス自動抽出 |
| フラックスの種類 | リーブオン/水性 |
| スプレーノズルの数 | シングルスプレーノズル |
| 寸法 | 916*1455*1500mm |
| 重さ | 500KG |
よくある質問：
Q: 部分はんだ付け用のノズルのサイズは何ですか?
A: 選択的はんだ付けの場合、ノズルのサイズは特定の用途やコンポーネントのサイズに応じて異なります。理想的なノズル サイズを決定するには、装置メーカーまたはプロセス エンジニアに相談することが重要です。特殊なはんだ付け要件に合わせて、カスタム ノズル サイズも利用できる場合があります。
Q：フラックス噴霧とは何ですか？
A: フラックスのスプレーは、部分はんだ付けプロセスにおいて重要なステップです。フラックスは、酸化を除去し、適切なはんだの濡れを促進するために、はんだ接合部に塗布される化学物質です。選択的はんだ付けでは、コンポーネントと PCB (プリント基板) に正確な量のフラックスをスプレーして、はんだ付けの準備をします。これにより、高品質で信頼性の高いはんだ接続が保証されます。
Q: 選択はんだ付け機とは何ですか?
A: 選択はんだ付け機は、エレクトロニクス製造で使用される特殊な装置です。熱に弱いコンポーネントや既にはんだ付けされたコンポーネントが近くにあるのを避けながら、特定のコンポーネントを PCB にはんだ付けするように設計されています。これらの機械は、はんだ付け温度、ノズルの位置、フラックスの塗布を正確に制御して、アセンブリ全体への熱影響を最小限に抑えながら信頼性の高いはんだ接合を作成します。
Q: 選択的はんだ付けとウェーブはんだ付けの違いは何ですか?
答え: 選択的はんだ付けとウェーブはんだ付けは、エレクトロニクス製造における 2 つの異なるはんだ付け技術です。
選択的はんだ付け: このプロセスは非常に正確で、PCB 上の個々のコンポーネントをはんだ付けするために使用されます。近くのコンポーネントを避けながら、特定のはんだ接合部をターゲットにします。選択的はんだ付けは、ウェーブはんだ付けの高温に耐えられない複雑なアセンブリやコンポーネントに適しています。
ウェーブはんだ付け: 対照的に、ウェーブはんだ付けは、スルーホール コンポーネントに適したバルクはんだ付け方法です。これには、PCB 全体を溶融はんだ波の上に通過させ、はんだ接合部を基板に接続することが含まれます。ウェーブはんだ付けは高速ですが、精度が低いため、敏感なコンポーネントや事前はんだ付けされたコンポーネントを含むアセンブリには適さない場合があります。
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I.C.T について:
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梱包方法:
標準 真空 木製パッケージ
配送方法: 1. 空気によって、サンプルおよび小さなパッケージの場合、DHL、UPS、EMS などの国際速達... 2. 海によって、大きなパッケージおよび数量の場合。3. 顧客の要求に応じたその他の方法。