公開された： 2024-06-04 起源： パワード
自動車エレクトロニクスでは、表面実装技術 (SMT) とリフローはんだ付けは主に次の主要分野に適用されます。
1. エンジン コントロール ユニット (ECU)：ECU には、さまざまな集積回路、センサー、ドライバー回路が含まれています。
2. 車載エンターテインメントシステム：オーディオシステム、ナビゲーションシステム、情報ディスプレイなど。
3. 安全システム: アンチロック ブレーキ システム (ABS)、エレクトロニック スタビリティ コントロール (ESC)、エアバッグ制御システムなど。
4. 車体電子機器: これには、ウィンドウ制御、電動シート調整、および照明制御が含まれます。
5. センサーとアクチュエーター: 温度センサー、圧力センサー、位置センサーなど。
エンジン コントロール ユニット (ECU) またはエンジン マネジメント システム (EMS) PCBA は、エンジンのパフォーマンス、燃料効率、排出制御を最適化します。これには、マイクロコントローラー、電源管理 IC、通信インターフェイスなどのコンポーネントが含まれており、センサー データを処理し、効率的なエンジン動作のためにアクチュエーターを制御します。
ECU PCBA の製造には、ヒートシンクと高温材料による熱管理への取り組み、堅牢な材料と絶縁保護コーティングによる振動耐性の確保、接地とシールドによる電磁干渉の軽減が含まれます。多層 PCB によって小型化と高いコンポーネント密度が達成されると同時に、厳格なテストと高品質コンポーネントによって信頼性が確保されます。
2023 年 6 月、自動車エレクトロニクス関連製品を製造する東南アジアの顧客は、顧客向けに設置、試運転、生産のフルセットを完了するための全自動生産装置のフルセットを顧客に提供しました。
車載エレクトロニクス向けの SMT ラインに関する事例ビデオ:
2023年9月には、 ヨーロッパでを備えた全自動生産ラインを用いて、カーエレクトロニクス関連製品を生産されたお客様。 10温度帯リフロー炉 中央サポート付き。
自動車エレクトロニクス向けのカスタマイズされた SMT ラインに関する事例ビデオ:
| 能力評価 | 自動車エレクトロニクス | 2 セット SMT ピック アンド プレース マシン、10 ゾーン窒素リフロー オーブン マシン 推定容量 120 PCS/H |
| 力 | マックスパワー | 約180KW（チップマウンタ3台+12温度帯リフローはんだ付け炉装置を使用した場合に計算） |
| 動作電力 | 約80KW（チップマウンタ3台＋12温度帯リフローはんだ付け炉で計算） | |
| 他の | 計算は実機に基づいています | |
| 線のサイズ | 長さ20m*幅12m、総面積240平方メートル | |
SMT プロセスは比較的複雑で、片面プロセスと両面プロセスの 2 つのタイプに分類できます。
片面プロセス: はんだペースト印刷 → SMT 部品パッチ → リフローはんだ付け → 検査および機能テスト。
両面プロセス: A面はんだペースト印刷→SMT部品パッチ→リフローはんだ付け→B面はんだペースト印刷→SMT部品パッチ→リフローはんだ→検査および機能テスト。
SMT プロセス フロー:
リフローはんだ付け工程：加熱ゾーン→恒温ゾーン→はんだ付けゾーン→冷却ゾーン
A. PCB 温度上昇ゾーンに入ると、はんだペースト中の溶剤やガスが蒸発します。同時に、はんだペースト内のフラックスがパッド、コンポーネントの端、ピンを濡らします。はんだペーストは柔らかくなり、崩れてパッドを覆い、パッドとコンポーネントのピンを酸素から隔離します。
B. PCB が一定温度ゾーンに入ると、PCB とコンポーネントは完全に予熱され、PCB がはんだ付けの高温ゾーンに突然入って {[t7] が損傷するのを防ぎます。 } とコンポーネント。
C. PCB がはんだ付けゾーンに入ると、温度が急速に上昇してはんだペーストが溶けます。液体はんだは、パッド、コンポーネントの端、および PCB のピンを濡らし、拡散し、流動またはリフローして、はんだ接合を形成します。
D. PCB は冷却ゾーンに入り、はんだ接合部を固化します。この時点で半田付けは完了です。
現代の自動車製造の分野では、高度な電子システムの統合が不可欠になっています。エンジン制御ユニットから洗練されたインフォテインメント システムに至るまで、これらのシステムは信頼性が高く効率的な組み立て方法に大きく依存しています。自動車エレクトロニクスの製造における重要なプロセスの 1 つがリフローはんだ付けです。
リフローはんだ付けには多くの利点がありますが、特に自動車産業においては次のような課題もあります。
熱応力: 自動車エレクトロニクスは、重大な温度変化に耐える必要があります。リフローはんだ付けプロセスは、コンポーネントへの熱ストレスを最小限に抑え、早期故障を防ぐために最適化する必要があります。
材質の互換性: 自動車エレクトロニクスでは多様な材料が使用されているため、互換性と信頼性を確保するためにはんだペーストとフラックスを慎重に選択する必要があります。
品質管理： リフローはんだ付けプロセス全体を通じて厳格な品質管理を維持することが不可欠です。次のような高度な検査技術を実装します。 自動光学検査 (AOI) そして X線検査、欠陥を早期に検出して対処するのに役立ちます。
リフローはんだ付けは現代の自動車エレクトロニクス製造の基礎であり、この要求の厳しい業界で必要とされる精度、効率、信頼性を提供します。自動車技術が進化し続けるにつれて、リフローはんだ付けの役割はますます重要になり、車両の安全性、信頼性、高度な機能の搭載が保証されます。継続的な革新と最適化を通じて、リフローはんだ付けは自動車分野の増え続ける課題と需要に応え続けます。
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