表面実装コンポーネントのサイズが小さいため、PCB では高密度のアセンブリを実現できます。
2.高い信頼性：
SMT テクノロジーは、従来のプラグイン プロセスにおけるピン接続を減らし、それによって製品の故障率を減らします。
3. 低コスト:
高度に自動化された SMT 生産ラインは、大規模な生産を実現し、生産コストを削減できます。
4.小型化：
表面実装部品はサイズが小さいため、電子製品の小型化に役立ちます。
5. 自動化:
SMT PCB 組立ラインは通常、生産効率を向上させるために、SMT ステンシル プリンター、配置機、リフロー オーブンなどの自動化機器を使用します。

• 印刷機： PCB の指定された位置にはんだペーストまたは接着剤を印刷するために使用されます。
• 実装機： 表面実装コンポーネントを PCB に正確に実装します。
• リフロー炉: はんだペーストを加熱して溶かし、部品と PCB を溶接します。
• 検査装置： 自動光学検査 (AOI) や X 線検査など、組み立てられた PCB の品質を検出するために使用されます。
• リワーク装置: 製造過程で発生した欠陥を修復するために使用されます。