SAMSUNG Pick & Place Machineの機能と用途は何ですか?

Samsung SMT 装着機、PCB チップ射出機、SAMSUNG ピック & プレイス機、多機能装着機、高速 LED SMT 装着機メーカーを例に挙げます。 SMT スマートファクトリーに適した SAMSUNG ピック & プレイス マシンは、現在エレクトロニクス組立業界で最も人気のある技術とプロセスである表面実装技術を採用しています。

SAMSUNG ピック & プレイス マシンには、さまざまな配置コンポーネントを装備できます。

SAMSUNG ピック & プレース マシンには、再プログラミングおよびフィーダー交換機能が備わっています。

SAMSUNG ピック & プレイス マシンはプログラム制御の下でプロセスを自動的に調整できます

SAMSUNG ピック & プレイス マシンには、さまざまな配置コンポーネントを装備できます。

SAMSUNG ピック & プレース機 には幅広い配置コンポーネントがあり、SMC または少量の SMD しか搭載できない配置マシンよりも適応性が高くなります。さらに、装着機によって装着される部品の種類に影響を与える主な要因は、装着精度、装着ツール、センタリング機構と部品の互換性、SAMSUNG ピック アンド プレイス マシンが対応できるフィーダの数と種類です。

ただし、一部の SAMSUNG ピック & プレース マシン 一部の装着機は、ほとんどまたはすべてのタイプのフィーダに対応でき、また、対応できるフィーダの数も比較的多くなります。明らかに、後者の方が前者よりも適応性が高くなります。 SAMSUNG ピック & プレース マシンのフィーダの容量は、通常、配置マシンに取り付けられる 8mm テープ フィーダの最大数で表されます。

SAMSUNG ピック & プレース マシンには、再プログラミングおよびフィーダー交換機能が備わっています。

まず、いつ SAMSUNG ピック & プレース機 あるタイプの PCB の組み立てから別のタイプの PCB の組み立てに変換するには、SAMSUNG ピック & プレイス マシンの再プログラミング、フィーダーの交換、PCB の搬送機構と位置決めテーブルの調整作業が必要です調整、SMTヘッドの調整・交換など

SAMSUNG ピック アンド プレイス マシンをプログラミングする場合、配置マシンは多くの場合、手動ティーチング プログラミングとコンピューター プログラミングという 2 つのプログラミング方法を使用します。ローエンドの装着機では手動のティーチング プログラミングが使用されることが多く、ハイエンドの装着機ではコンピュータ プログラミングが使用されます。フィーダーを交換する場合、フィーダーの交換にかかる時間を短縮するために、最も一般的な方法は「クイック リリース」フィーダーを使用することです。より迅速な方法は、各 PCB タイプのコンポーネント フィーダがすべて個別のフィーダ ラックに取り付けられているため、フィーダ ラックを交換することで簡単に交換できます。

SAMSUNG ピック & プレイス マシンはプログラム制御の下でプロセスを自動的に調整できます

PCBの搬送機構および位置決めテーブルの調整について、交換後のPCBのサイズが現在装着されているPCBのサイズと異なる場合、PCBの幅は} SAMSUNG ピック & プレイス マシンの位置決めテーブルと PCB の搬送機構を調整する必要があります。自動実装機はプログラム制御で自動調整でき、下位グレードのSAMSUNGピック&プレイス機は手動で調整できます。

最後に、SAMSUNG ピック&プレイス機の調整・交換についてですが、PCB に実装する部品の種類が装着ヘッドの装着範囲を超える場合や、PCB の種類を変更した場合など、 、配置ヘッドは頻繁に交換または調整されます。ほとんどの SAMSUNG ピック アンド プレース マシンは、プログラム制御の下で交換または調整手順を自動的に実行できますが、ローエンドの装着マシンは手動で交換および調整操作を使用します。