| 鉛フリー高真空はんだ付けソリューション
真空リフロー オーブン マシンは、複雑な PCB アセンブリ全体にわたって一貫したはんだ品質を維持するように設計されています。高真空制御と注意深くプロファイルされた熱ゾーンを組み合わせることで、システムははんだボイドを減らし、接合の完全性を強化します。継続的な生産フローを維持しながら鉛フリープロセスをサポートし、大量の SMT 真空リフローオーブン環境に最適です。
その設計は、コンベア搬送とインテリジェントな制御を統合し、各リフロー サイクルを通じて温度と真空レベルを安定させます。これにより、高密度のコンポーネント レイアウトや多層基板の均一なはんだ付けが保証され、リフローはんだ付けオーブン ライン全体で再現可能な結果と信頼性の向上が実現します。
| 特徴
真空ゾーンははんだ溶解中のガス除去を積極的に管理し、マイクロボイドの形成を最小限に抑えます。このシステムは、基板の配置を妨げることなく、PCB 表面全体に一貫した圧力を保証します。これは、高密度の BGA およびファインピッチのコンポーネントにとって重要です。真空適用のタイミングと強度を制御することで、このプロセスは機械的強度と電気的信頼性の両方を向上させ、鉛フリーの高真空リフローオーブン操作で安定した再現可能な結果を生み出します。
加熱システムはエネルギーを独立して制御されるゾーンに分割し、均一な温度分布を確保します。エアフロー調整によりホットスポットが防止され、すべてのコンポーネントにわたって一貫した溶解が保証されます。この段階的な熱アプローチにより、冷たいはんだ接合と不均一なリフローの問題が軽減されます。この設計は、さまざまな基板サイズやコンポーネント密度に動的に適応し、真空リフローオーブンマシンの連続生産サイクル全体にわたって高いはんだ付け品質を維持します。
オペレーターインターフェイスは、真空、加熱、コンベア制御を統合されたプロセスレシピに統合します。オペレーターは、集中プラットフォームを通じて熱プロファイル、真空レベル、搬送速度を調整できます。リアルタイムの監視と自動アラートにより、一貫したはんだ付け品質を維持し、人的エラーを削減できます。このアプローチにより、複数の生産シフトにわたって再現可能な結果が保証され、SMT 真空リフロー オーブン ラインと鉛フリー リフロー オーブン プロセスの効率的な運用が可能になります。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダー アンローダー | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| SMTステンシル印刷機 | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| ヤマハ SMT マシン | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| SMTリフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| 自動光学検査装置 | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| はんだペースト検査機 | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| グローバルフルラインサポート
鉛フリー真空生産のための包括的な技術サポート
I.C.T は、真空リフロー オーブン マシン システムの設置、トレーニング、プロセスの最適化を提供します。エンジニアは、均一なはんだ付けを実現するために、真空レベル、熱プロファイル、コンベア速度の調整を支援します。トレーニングでは、真空、熱、基板の動きの関係に重点を置き、オペレーターが安定した SMT ラインのパフォーマンスを維持し、複数の生産実行にわたって欠陥を最小限に抑えることができるようにします。
|お客様からの賞賛
高い信頼性と安定した生産量
お客様からは、コンポーネントのレイアウトが密であっても、長い生産サイクルを通じて安定したはんだ付け品質が得られると報告されています。真空を利用した鉛フリープロセスによりボイドが減少し、信頼性が向上します。専門的な設置、迅速なエンジニアリング サポート、安全な配送が頻繁に賞賛され、SMT 真空リフロー オーブン マシンの継続的な稼働をサポートします。
| 私たちの認証
国際製造基準への準拠
真空リフロー オーブン マシンは、CE、RoHS、ISO9001、および関連する SMT プロセス認証に基づいて製造されています。各ユニットは厳格な工場テストを受けており、世界中の鉛フリー高真空リフロー オーブンおよび SMT 真空リフロー オーブンの生産環境において、安定した動作と再現可能な結果が保証されています。
| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT 機器および回線ソリューション プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、生産、エンジニアリング サポートを備えたエンドツーエンドの SMT、DIP、およびコーティング ライン ソリューションを提供します。 80 か国以上にサービスを提供する同社は、産業用電子機器製造向けに信頼性が高く安定したシステムを提供し、高品質の PCB アセンブリと真空リフローはんだ付けオーブン機械の動作での再現可能な結果を可能にします。
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