3D MID* 配置を実現する究極の柔軟性
3D MIDの強化
大きな基板処理能力
幅広いコンポーネント処理能力と高いフィーダー能力
究極の柔軟性と迅速かつ簡単なセットアップ
*3D MID: 成形相互接続デバイス
ヤマハピックアンドプレイスマシン
アドバンスチップマウンタ
高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン
多機能な SMT の配置
高速で柔軟なピックアンドプレースマシン
1. 3D MIDの強化
2. 大きな基板処理能力
3. 幅広い部品処理能力と高いフィーダー能力
4. 究極の柔軟性と迅速かつ簡単なセットアップ
S10 | S20 | |
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ボードサイズ(バッファ未使用時) | 分。L50×W30mmまでL1,330×W510mm(標準L955) | 分。L50×W30mmまでL1,830×W510mm(標準L1,455) |
ボードサイズ(入力バッファまたは出力バッファを使用した場合) | 分。L50×W30mmまでL420×W510mm | - |
ボードサイズ(入出力バッファ使用時) | 分。L50×W30mmまでL330×W510mm | 分。L50×W30mmまでL540×W510mm |
板厚 | 0.4~4.8mm | 0.4~4.8mm |
基板の流れ方向 | 左から右へ (標準) | 左から右へ (標準) |
ボード転送速度 | 最大900mm/秒 | 最大900mm/秒 |
装着速度(12ヘッド+2シータ) Opt.条件 | 0.08秒/チップ (45,000CPH) | 0.08秒/チップ (45,000CPH) |
配置精度A(μ+3σ) | チップ +/-0.040mm | チップ +/-0.040mm |
配置精度B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm | IC +/-0.025mm |
設置角度 | +/-180 度 | +/-180 度 |
Z軸制御/Theta軸制御 | ACサーボモーター | ACサーボモーター |
コンポーネントの高さ | 最大30mm*1 (事前配置コンポーネント: 最大 25mm) | 最大30mm※1 (事前配置コンポーネント: 最大 25mm) |
適用コンポーネント | 0201mm – 120x90mm、BGA、CSP、コネクタなど (標準 01005 -) | 0201mm – 120x90mm、BGA、CSP、コネクタなど (標準 01005 -) |
コンポーネントパッケージ | 8~56mmテープ(F1/F2フィーダー)、8~88mmテープ(F3電動フィーダー)、スティック、トレイ | 8~56mmテープ(F1/F2フィーダー)、8~88mmテープ(F3電動フィーダー)、スティック、トレイ |
欠点チェック | バキュームチェックとビジョンチェック | バキュームチェックとビジョンチェック |
画面言語 | 英語、中国語、韓国語、日本語 | 英語、中国語、韓国語、日本語 |
基板の位置決め | 基板グリップユニット、フロントリファレンス、自動コンベア幅調整 | 基板グリップユニット、フロントリファレンス、自動コンベア幅調整 |
コンポーネントの種類 | 最大90種類(8mmテープ)、45レーン×2 | 最大180種類(8mmテープ)、45レーン×4 |
転送高さ | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
機械の寸法、重量 | 約L1250×D1750×H1420mm1,200kg | 約L1750×D1750×H1420mm1,500kg |
よくある質問
よくある質問:
Q: SMT ピック アンド プレース マシンを使用することの、手動組み立てと比較した利点は何ですか?
A: 利点としては、速度、精度、一貫性が高く、より小型のコンポーネントや複雑な設計を処理できることが挙げられます。
Q: ピックアンドプレース機械を自動組立ラインに統合できますか?
A: はい、連続製造のための自動生産ラインにシームレスに統合できます。
Q: SMT アセンブリにおけるはんだペーストの役割は何ですか?
A: コンポーネントを配置する前に、はんだペーストが PCB パッドに塗布されます。リフローはんだ付け中に溶けて電気接続が形成されます。
Q: ピックアンドプレース機で作られたはんだ接合部の品質はどのように検査しますか?
答え: X 線検査や自動光学検査 (AOI) などの品質管理方法は、はんだ接合部の欠陥を検査するために使用されます。
I.C.T - 当社
I.C.T について:
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