| コンベヤー 統合によるマルチゾーン真空はんだ付け
真空リフロー オーブン SMT コンベヤー マシンは、高密度 PCB アセンブリ全体で一貫したはんだ品質を実現するように設計されています。統合されたコンベアにより、真空補助はんだ付けゾーンを通るスムーズな PCB の流れが可能になり、マルチゾーン加熱により均一な温度分布が保証されます。このアプローチにより、はんだボイドが最小限に抑えられ、再現可能な接合の完全性が保証されます。
このシステムは、リフロー オーブン SMT と真空リフローはんだ付けオーブン マシンの両方のアプリケーションに最適で、大量の SMT 環境での連続生産をサポートします。インテリジェントな PLC 制御は、真空、加熱、コンベアのパラメータを同時に管理し、安定した鉛フリーはんだ付け結果を提供し、複数のシフトにわたる全体的な生産効率を向上させます。
| 特徴
真空ゾーンは、溶融はんだ相中に閉じ込められたガスを抽出し、ボイドを最小限に抑え、高密度の BGA またはファインピッチのコンポーネントの欠陥を防ぎます。リアルタイムの圧力調整により、コンベア上の PCB の安定性が維持されます。このシステムは、真空のタイミングをコンベア速度と同期させることにより、長時間の生産稼働を通じて一貫したはんだ接合密度と信頼性を保証します。これは、SMT 真空リフロー オーブン コンベア マシンの操作や大量の鉛フリーはんだ付けにとって重要です。
加熱システムは、独立して制御される 4 つのゾーンを採用し、PCB 全体に均一なエネルギーを供給します。エアフローと熱強度のバランスがとれているため、ホットスポットが回避され、均一な溶解が保証されます。この熱設計は、さまざまなコンポーネント密度の基板をサポートし、コールド ジョイントを減らし、安定したはんだ流れを維持します。真空リフロー オーブン SMT コンベア マシンの操作では、この構成により信頼性が高く再現性のある鉛フリーはんだ付けが保証され、スループットが向上し、やり直し作業が削減されます。
オペレータ インターフェイスは、真空、熱、コンベア制御を単一のプラットフォームに統合します。オペレーターは、真空パラメータ、温度プロファイル、コンベア速度を含むレシピを管理できます。リアルタイム監視、自動アラート、レシピ呼び出しにより、人的介入を最小限に抑えながら再現可能な結果が得られます。この統合されたアプローチにより、複数の生産実行にわたって安定したはんだ付けパフォーマンスが確保され、リフロー オーブン SMT および真空リフローはんだ付けオーブン マシン ラインの連続稼働が効率的にサポートされます。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダー アンローダー | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| SMTステンシル印刷機 | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| ヤマハ SMT マシン | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| SMTリフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| 自動光学検査装置 | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| はんだペースト検査機 | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| サービスとトレーニングのサポート
コンベアベースの真空リフローに関する包括的な技術ガイダンス
I.C.T は、設置、プロセスの最適化、オペレーターのトレーニングを含む、真空リフロー オーブン SMT コンベヤー マシンのオンサイトおよびリモート サポートを提供します。エンジニアは、顧客が真空レベル、熱プロファイル、コンベアパラメータを調整して均一なはんだ付けを実現できるよう支援します。トレーニングでは、大量の鉛フリー SMT リフロー操作における安定性を維持し、欠陥を減らすためのプロセスの相互作用に重点を置いています。
|お客様からの賞賛
一貫したはんだ付け性能と信頼性の高い動作
お客様からは、長時間にわたる生産稼働全体にわたって均一なはんだ品質が報告されています。コンベア一体型真空システムにより、ボイドの発生が少なく、高い再現性が保証されます。迅速なエンジニアリング対応、慎重な設置、安全な輸送は常に高く評価されており、SMT はんだ付け機のリード線や真空リフロー オーブン コンベア アプリケーションのスムーズな動作を可能にします。
| 私たちの認証
世界的な産業コンプライアンス
真空リフロー オーブン SMT コンベヤー 機械は、CE、RoHS、ISO9001、および関連する SMT 認証に基づいて製造されています。各ユニットは工場でリフローオーブン SMT および真空リフローはんだ付けオーブンの製造環境で信頼性の高い動作を保証するためにテストされており、安全で一貫したはんだ付け性能を提供します。
| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT ソリューション プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、製造、エンジニアリング サポートを備えた完全な SMT、DIP、およびコーティング ライン ソリューションを提供します。 80 か国以上にサービスを提供する同社は、真空リフロー オーブン SMT コンベア マシン アプリケーションに安定した長期パフォーマンスを提供し、一貫した鉛フリーはんだ付けと高効率 PCB アセンブリを可能にします。
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