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1. シングルガントリー;ガントリーあたり 1 ヘッド
多品種混在、切り替えの多い環境に最適です。
2. ガントリーあたり 6 つのノズル
(プラス 3020V の IC ヘッド)
6 つのコンポーネントを同時に配置し、その場で中央に配置できます。
3. 高精度・低騒音ボールねじ
リニアエンコーダを使用したドライブ
高精度レーザー
4. コンポーネントの中心を揃える
コンポーネントの種類、形状、サイズ、材質に基づいてセンタリング方法を選択します。
| 基板サイズ | コンポーネントの仕様 | フィーダー入力 | 配置仕様 |
|---|---|---|---|
| X軸の長いサイズの基板(オプション) | コンポーネントの高さ: 6/12/20/25mm | 8mmテープの場合最大160枚（電動ダブルテープフィーダー使用時） 電子ダブルテープフィーダの採用により、最大160種類の部品実装が可能です。 | 配置速度 • IC: 9,000CPH (ビジョンセンタリング/MNVC オプション) • チップ: 23,500CPH (レーザーセンタリング) • CHIP: 18,500CPH (レーザーセンタリング / IPC9850) |
| コンポーネントのサイズ: ・レーザー認識：01005（0402メートル法）～33.5mm • 視覚認識：標準カメラ 3mm～33.5mm 高解像度カメラ 1.0x0.5mm～20mm | 配置精度: • レーザーアライメント: ±0.05mm(Cpk≧1) • 視力: ±0.04mm |
1. シングルガントリー;ガントリーあたり 1 ヘッド
多品種混在、切り替えの多い環境に最適です。
2. ガントリーあたり 6 つのノズル
(プラス 3020V の IC ヘッド)
6 つのコンポーネントを同時に配置し、その場で中央に配置できます。
3. 高精度・低騒音ボールねじ
リニアエンコーダを使用したドライブ
高精度レーザー
4. コンポーネントの中心を揃える
コンポーネントの種類、形状、サイズ、材質に基づいてセンタリング方法を選択します。
| 基板サイズ | コンポーネントの仕様 | フィーダー入力 | 配置仕様 |
|---|---|---|---|
| X軸の長いサイズの基板(オプション) | コンポーネントの高さ: 6/12/20/25mm | 8mmテープの場合最大160枚（電動ダブルテープフィーダー使用時） 電子ダブルテープフィーダの採用により、最大160種類の部品実装が可能です。 | 配置速度 • IC: 9,000CPH (ビジョンセンタリング/MNVC オプション) • チップ: 23,500CPH (レーザーセンタリング) • CHIP: 18,500CPH (レーザーセンタリング / IPC9850) |
| コンポーネントのサイズ: ・レーザー認識：01005（0402メートル法）～33.5mm • 視覚認識：標準カメラ 3mm～33.5mm 高解像度カメラ 1.0x0.5mm～20mm | 配置精度: • レーザーアライメント: ±0.05mm(Cpk≧1) • 視力: ±0.04mm |
