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特徴：
1.主に半導体のパッケージングとテスト、ライン本体の先端の洗浄、自動供給機能を備えたクリップフレームの保管方法を介して基板を下部のコンピューター機器に移送するために使用されます。
2.制御システムはPLC制御を採用しています。
3. 操作インターフェイスはタッチスクリーンを採用しています。
4. 昇降・移動はサーボモーターにより制御されており、昇降・移動距離は任意に設定可能です。
5. 基板送り方式はステッピングモーター方式を採用しています。
6.フレーム変更方法は、シングルフレームの機能を備えたプラットフォームマルチフレームストレージ方法を採用しています。
送りと多コマ送りを同時に行います。
7. 機械式カード型ビンの位置決め方法は、異なるサイズのビンに合わせて任意に調整できます。8.標準SMEMA通信ポートを装備しており、他のオートメーション機器と通信できます。
上級 SMT ローダ & Unローダ 用 半導体
| モデル | I.C.T-BLD600 | I.C.T-BUL600 |
| 基板サイズ(mm) | 80*50～330*120 | 80*50～330*120 |
| 透過高さ(mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB 読み込み時間 | 6～16秒 | 6～16秒 |
| マガジンサイズ | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB の厚さ | 0.2～2.0mm | 0.2～2.0mm |
| 送信方向 | LからRへ/RからLへ | LからRへ/RからLへ |
| 圧縮空気圧力 | 0.4～0.6MPa | 0.4～0.6MPa |
| 力 | AC220V±10V、50/60HZ 450W | AC220V±10V、50/60HZ 450W |
| 機械サイズ | 1000х1100х1300mm | 1000х1100х1300mm |
| 機械重量 | 245KG | 245KG |
よくある質問
特徴：
1.主に半導体のパッケージングとテスト、ライン本体の先端の洗浄、自動供給機能を備えたクリップフレームの保管方法を介して基板を下部のコンピューター機器に移送するために使用されます。
2.制御システムはPLC制御を採用しています。
3. 操作インターフェイスはタッチスクリーンを採用しています。
4. 昇降・移動はサーボモーターにより制御されており、昇降・移動距離は任意に設定可能です。
5. 基板送り方式はステッピングモーター方式を採用しています。
6.フレーム変更方法は、シングルフレームの機能を備えたプラットフォームマルチフレームストレージ方法を採用しています。
送りと多コマ送りを同時に行います。
7. 機械式カード型ビンの位置決め方法は、異なるサイズのビンに合わせて任意に調整できます。8.標準SMEMA通信ポートを装備しており、他のオートメーション機器と通信できます。
上級 SMT ローダ & Unローダ 用 半導体
| モデル | I.C.T-BLD600 | I.C.T-BUL600 |
| 基板サイズ(mm) | 80*50～330*120 | 80*50～330*120 |
| 透過高さ(mm) | 900±20 | 900±20 |
| PCB 読み込み時間 | 6～16秒 | 6～16秒 |
| マガジンサイズ | 80*50*100-300*150*400 | 80*50*100-300*150*400 |
| PCB の厚さ | 0.2～2.0mm | 0.2～2.0mm |
| 送信方向 | LからRへ/RからLへ | LからRへ/RからLへ |
| 圧縮空気圧力 | 0.4～0.6MPa | 0.4～0.6MPa |
| 力 | AC220V±10V、50/60HZ 450W | AC220V±10V、50/60HZ 450W |
| 機械サイズ | 1000х1100х1300mm | 1000х1100х1300mm |
| 機械重量 | 245KG | 245KG |
よくある質問
