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| エレクトロニクス製造向けの精密真空リフロー技術
エレクトロニクス用に最適な真空リフロー オーブンは、安定したはんだ品質と高い生産一貫性を必要とするメーカー向けに設計されています。このシステムは、真空圧力制御と高度なリフロー加熱を組み合わせて、はんだ接合の完全性を強化し、内部ボイドの形成を低減します。信頼性と精度が不可欠な SMT 真空はんだリフロー炉の生産環境で広く使用されています。
この装置は、安定した熱性能とインテリジェントなプロセス制御により、最新のエレクトロニクス製造をサポートします。標準および鉛フリー真空リフロー オーブン アプリケーション向けに設計されており、高密度 PCB アセンブリ全体で一貫した結果を保証します。最適化されたエアフローと真空バランスにより、連続的な SMT 真空リフロー オーブン生産ラインにおける全体的なはんだ品質が向上します。
| 特徴
真空ゾーンは、重要なはんだ溶解段階で閉じ込められたガスを抽出するように設計されており、接合部内のボイドを大幅に削減します。安定した圧力制御により、PCB 表面全体で均一な排気が保証されます。このプロセスにより、電気的信頼性と構造強度が向上し、ハイエンドエレクトロニクス製造における高度な真空はんだリフローオーブンの用途に適しています。
加熱システムは、独立して制御される温度ゾーンを使用して、バランスのとれた温度分布を維持します。エアフローは、複雑な PCB レイアウト全体での熱偏差を低減するために最適化されています。この構造は、SMT 真空リフロー オーブン環境での一貫したリフロー パフォーマンスをサポートし、高密度の多層基板アセンブリに対する信頼性の高いはんだ形成を保証します。
オペレータ システムは、産業グレードの PLC プラットフォームと使いやすいインターフェイスを組み合わせて構築されています。オペレーターは、真空レベル、温度曲線、コンベア速度などのプロセスパラメータを正確に管理できます。リアルタイム監視とレシピ保存により、真空リフローはんだ付けオーブン環境における生産効率が向上し、操作エラーが減少します。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
I.C.T は、ウズベキスタンの大規模エレクトロニクス工場に完全な SMT および DIP 生産ソリューションを提供しました。顧客は、安定した生産品質を必要とするコンピュータのマザーボード、SSD ストレージ ユニット、メモリ関連の電子製品を製造しています。
SMT ラインには、孔版印刷装置、複数配置機械、SPI システム、AOI 検査、PCB ハンドリング システム、およびリフロー オーブン装置が含まれています。 DIP ラインには、手動挿入システム、JUKI 異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
設置から最終的な製品テストに至るまで、I.C.T のエンジニアは完全な技術サポートとプロセスの最適化を提供しました。顧客は、安定した動作、高い生産効率、および強力なエンジニアリングサービスサポートを確認しました。
| グローバルフルラインサポート
I.C.T は、真空はんだ付けシステム SMT に対して、設置ガイダンス、オペレーターのトレーニング、プロセスの最適化などの完全な技術サポートを提供します。エンジニアは、スムーズな生産開始を保証するために、リモートとオンサイトの両方でお客様をサポートします。
トレーニングには、プロセスのセットアップ、温度校正、真空操作の制御、およびメンテナンス手順が含まれます。これにより、オペレータは SMT 真空はんだリフロー オーブン システムを効率的に管理し、安定した生産パフォーマンスを維持することができます。
|お客様からの賞賛
I.C.T の装置は、安定したはんだ付け性能、強力なプロセス制御、長期的な動作信頼性を備えていることが顧客に認められています。真空リフロー オーブンは、一貫した品質の出力と簡単なシステム操作で高く評価されています。
お客様はまた、エンジニアリング チームの迅速な対応、専門的な設置サービス、国際輸送時の安全な梱包を強調しています。これらの利点は、SMT の安定した生産と製造効率の向上をサポートします。
| 私たちの認証
エレクトロニクス向けに最適な真空リフロー オーブンは、CE、RoHS、ISO9001、および特許取得済みの SMT テクノロジーを含む厳格な国際規格に基づいて製造されています。これらの認証により、安全な操作、安定したパフォーマンス、および世界的な産業コンプライアンスが保証されます。
各マシンは出荷前に完全にテストされ、世界中の SMT 真空リフロー オーブンの生産環境で信頼できるパフォーマンスが保証されます。
| I.C.T とファクトリーについて
I.C.T は、強力な研究開発、生産、エンジニアリング能力を備えた SMT 製造ソリューションの世界的なプロバイダーです。同社は、世界 80 以上の国と地域の顧客にサービスを提供しています。
高度な製造システムと経験豊富なエンジニアリング チームを備えた I.C.T は、完全な SMT、DIP、コーティング生産ライン ソリューションを提供します。厳格な品質管理により、世界のエレクトロニクス製造業界において安定した機器の性能と長期的な信頼性が保証されます。
