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Lyra リフローオーブン は、現代の自動電子機器製造において最も一般的なはんだ付け技術の 1 つです。Lyra Reflow Oven の主な技術ポイントは温度制御です。したがって、リフローはんだ付けの温度と湿度を正確に測定および管理することは、はんだ付けの品質を確保し、不良を低減する方法の 1 つです。キーポイント。では、Lyra リフロー オーブン テクノロジーで重要な役割を果たす温度センサーと湿度センサーの技術的特徴は何でしょうか?
コンテンツリストは次のとおりです。
l Lyra リフローオーブンの温度制御の原理は何ですか?
l 温度管理にはLyraリフローオーブンの必要性。
l Lyra リフローオーブンの温湿度センサーに関する注意事項。
Lyra リフローオーブン プリント基板パッド上に予め塗布されたペーストはんだを再溶融することにより、表面実装部品のはんだ端またはピンとプリント基板パッドとの間の機械的または電気的接続を実現するソフトはんだ付けです。。この種の Lyra リフロー オーブンには内部に加熱回路があり、空気または窒素を十分な温度まで加熱し、コンポーネントがすでに取り付けられている回路基板に吹き付けて、コンポーネントの両面のはんだを溶かします。マザーボードに接着されています。Lyra リフロー オーブン温度および湿度センサーの利点は、温度の制御が容易であり、溶接プロセス中の酸化を回避でき、製造コストの制御が容易であることです。
Lyra リフローオーブン 温湿度センサーは一種の情報検出装置であり、感知した測定情報を一定の規則に従って電気信号またはその他の信号に変換できます。さらに、Lyra リフロー オーブンはんだ付けの加熱プロセス中に、湿度が低い環境条件により、はんだペースト内の溶剤が急速に蒸発し、はんだペーストが「乾燥」します。これにより、はんだの溶融プロセス全体の時間が短縮され、最終的には、Lyra リフロー オーブンのリフロー中に十分なはんだペーストが「放出」されなくなります。したがって、はんだ付けする必要があるコンポーネントのピンに十分なはんだペーストが得られないだけでなく、リフロープロセスを直接行うこともできません。
の湿度 Lyra リフローオーブン 環境が高すぎてはいけません。そうしないと、はんだペーストが空気中の水分を吸収して接着度が低下し、リフロー中のはんだボールの形成に直接影響します。Lyra リフロー オーブンの温度が高すぎる場合も同様の影響が発生し、テーリングやブリッジが発生する可能性が大幅に増加します。このような事態の発生を回避するために、ライラリフローオーブンの温湿度センサーを使用して計測・制御を行っています。周囲温度 20 ～ 25°C で相対湿度を 40% ～ 60% に維持することがより適切です。
