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| 産業レベルの真空リフロープロセスソリューション
産業用真空リフローはんだ付け装置は、複雑な PCB 組み立て条件下で安定したはんだ付け品質を必要とするメーカー向けに開発されました。このシステムは、熱の伝達のみに焦点を当てるのではなく、はんだ溶融中の温度挙動と真空圧力の相互作用の両方を管理し、より優れた構造的信頼性を確保します。
この装置は、シングルサイクルの最適化よりも生産の安定性が重要である SMT 真空はんだリフロー オーブンおよび真空リフローはんだ付けオーブン マシン環境で広く使用されています。連続コンベア設計により、各プロセス段階でのスムーズな PCB 移動が可能となり、一貫したはんだ性能が必要な大量エレクトロニクス製造ラインに適しています。
| 特徴
真空ゾーンは、ガスが溶融接合部内に閉じ込められる可能性が最も高い重要なはんだ移行段階中に動作します。制御された減圧を適用することにより、PCB の位置決めを乱すことなく内部空隙の形成が最小限に抑えられます。これにより、SMT 真空リフローオーブンの製造における長期信頼性が向上します。特に、組み立て後の内部欠陥の検出が難しい高密度の BGA および多層基板の場合です。
暖房システムは、単純な温度上昇ではなく、エネルギーのバランスを重視して設計されています。複数の熱ゾーンが異なる PCB 領域に熱を徐々に分散させ、局所的な過熱を防ぎます。このアプローチは、SMT 真空はんだリフロー オーブン環境での安定したリフロー動作をサポートし、混合コンポーネント レイアウト全体で一貫したはんだフローを確保し、生産バッチ間のプロセスのばらつきを軽減します。
オペレータ システムはプロセス制御層として機能し、生産パラメータが手動調整ではなく構造化されたレシピとして管理されます。真空のタイミング、コンベア速度、加熱曲線が統合されたプロセス プロファイルに統合されます。これにより、オペレータへの依存が軽減され、真空リフローはんだ付けオーブンの機械操作の再現性が向上し、さまざまなシフトや生産条件にわたって安定した結果が保証されます。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷装置、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| グローバルフルラインサポート
生産を中心としたエンジニアリング支援
テクニカル サポートは、個別のマシン操作ではなく、実際の生産要件に基づいて構成されています。エンジニアは、プロセスパラメータの最適化、真空動作の安定化、生産バッチ全体での熱一貫性の向上においてお客様を支援します。
トレーニング プログラムは実践的な SMT 生産シナリオに焦点を当てており、真空、熱、コンベアの相互作用が最終的なはんだの品質にどのように影響するかをオペレータが理解できるように支援します。これにより、SMT 真空はんだリフロー炉環境における動作の安定性が向上し、プロセスの変動が減少します。
|お客様からの賞賛
継続的な実稼働環境での安定したパフォーマンス
ユーザーは、長期の生産サイクル、特に長期間の稼働期間中に安定したはんだ品質を維持する際に強い一貫性があると報告しています。プロセスパラメータが確立されると、装置の動作はさまざまな生産シフトにわたって安定した状態を保ちます。
エンジニアリング サポートの応答性と設置品質は、特にプロセス チューニングが最も重要な初期の生産立ち上げ段階で頻繁に強調されます。
| 私たちの認証
世界的な製造コンプライアンス保証
工業用真空リフローはんだ付け装置は、CE、RoHS、ISO9001、SMT 関連のプロセス認証などの国際的に認められた規格に基づいて製造されています。
各ユニットは出荷前に厳格な工場レベルのテストを受けており、世界中の真空リフローはんだ付け炉の製造環境で安定したパフォーマンスを保証します。
| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT 製造ソリューション プロバイダー
I.C.T は、世界的な電子機器メーカー向けの完全な SMT 機器開発と統合生産ライン ソリューションに焦点を当てています。同社は、家庭用電化製品、自動車システム、産業用制御など、複数の業界にわたる顧客をサポートしています。
強力なエンジニアリング能力と製造経験により、I.C.T は長期的な信頼性と拡張可能な工場生産を目的に設計された安定した SMT、DIP、およびコーティング生産システムを世界中に提供します。
