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| 精密真空対流リフローソリューション
真空 BGA リフロー オーブンは、信頼性の高い SMT はんだ付けプロセス、特に BGA および複雑な PCB アセンブリ向けに設計されています。対流加熱と真空技術を組み合わせて、はんだ接合の品質を向上させ、内部ボイドを減らします。このシステムは、安定性と精度が重要な高度な SMT リフロー オーブン PCB オーブンの生産環境で広く使用されています。
この機械にはポンプと冷却システムが統合されており、はんだ付け中に安定した真空圧と制御された熱バランスを維持します。インテリジェントな PLC 制御と最適化されたエアフロー設計により、一貫した温度分布と強力なプロセス再現性が保証されます。大量生産ライン全体のオーブンプロセスで信頼性の高いはんだリフローが必要な高性能エレクトロニクス製造に適しています。
| 特徴
真空ゾーンは、はんだ溶融のピーク時に閉じ込められたガスを除去し、BGA 接合内部のボイドの形成を減らします。統合されたポンプ システムにより、プロセス全体を通じて安定した圧力制御が保証されます。これにより、導電性と機械的強度が向上し、厳しい品質要件が求められるハイエンドの SMT リフロー オーブン PCB オーブンの製造に適しています。
暖房システムは高度な対流気流を使用して、すべての PCB エリア全体で均一な温度を確保します。マルチゾーン制御により安定した温度曲線が維持され、過熱や不均一なはんだ付けが防止されます。これにより、SMT 対流リフロー オーブン SMT アプリケーションの一貫性が向上し、コンポーネント密度が高い複雑な基板構造がサポートされます。
オペレータ システムは、完全なプロセス制御にシンプルな PLC + PC インターフェイスを使用します。ユーザーは、真空レベル、温度プロファイル、冷却パラメータを簡単に調整できます。レシピの保存、リアルタイム監視、および障害アラートにより、生産効率が向上し、オーブン製造環境におけるはんだリフローにおけるオペレーターのエラーが軽減されます。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
I.C.T は、ウズベキスタンの大規模電子工場に完全な SMT および DIP 生産ソリューションを提供しました。顧客は、生産需要の高いコンピューターのマザーボード、SSD ストレージ デバイス、およびメモリ モジュールを製造しています。
SMT ラインには、孔版印刷装置、4 台の装着機、SPI、AOI システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー オーブン ユニットが含まれていました。 DIP ラインには、手動挿入システム、JUKI 異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、実稼働トレーニングを完全にサポートしました。システムの試運転後、お客様は安定した動作、強力な機器の信頼性、優れた技術サポートのパフォーマンスを確認しました。
| グローバルフルラインサポート
I.C.T は、設置、プロセス トレーニング、生産の最適化を含む、真空 BGA リフロー オーブン システムの完全な技術サポートを提供します。エンジニアはオンサイトとリモートの両方で工場のスムーズな立ち上げと安定した SMT の生産パフォーマンスを保証します。
トレーニングでは、温度プロファイルの設定、真空動作制御、メンテナンス手順、トラブルシューティング方法について説明します。これにより、オペレーターが SMT リフロー オーブン PCB オーブン システムを効率的に管理し、生産のダウンタイムを削減するのに役立ちます。
|お客様からの賞賛
I.C.T の機器は、安定した性能、高いはんだ付け品質、信頼性の高い長期動作がお客様に認められています。真空 BGA リフロー オーブンは、一貫したボイド削減結果と簡単な操作インターフェイスで特に高く評価されています。
顧客はまた、迅速な技術対応、専門的な設置サービス、出荷時の安全な梱包を強調しています。これらの利点は、工場が安定した SMT 生産を維持し、全体的な製造効率を向上させるのに役立ちます。
| 私たちの認証
真空 BGA リフロー オーブンは、CE、RoHS、ISO9001、および特許取得済みの SMT プロセス技術を含む厳格な国際規格に基づいて製造されています。これらの認証により、安全な操作、安定したパフォーマンス、および世界的なコンプライアンスが保証されます。
各マシンは出荷前に厳格な工場テストを受け、世界中の需要の高い SMT 生産環境での信頼性を保証します。
| I.C.T とファクトリーについて
I.C.T は、強力な研究開発、生産、エンジニアリング サービス能力を備えた SMT およびエレクトロニクス製造ソリューションの世界的なプロバイダーです。同社は世界 80 か国以上の顧客にサービスを提供しています。
高度な製造システムと経験豊富なエンジニアリング チームを備えた I.C.T は、完全な SMT、DIP、コーティング生産ライン ソリューションを提供します。当社の厳格な品質管理により、世界のエレクトロニクス製造業界において安定した装置性能と長期的な信頼性が保証されます。
