
| PCB アセンブリ用の産業用 SMT 熱ソリューション
SMT リフロー オーブンは、安定性と再現性が重要な連続的な PCB はんだ付けプロセス向けに設計されています。構造化されたマルチゾーン加熱設計を使用して、各 PCB が制御された熱曲線を通過することを保証し、応力を軽減し、はんだ接合の信頼性を向上させます。
統合された窒素支援により、クリーンなはんだ付け環境が維持され、コンベア システムにより各加熱ステージでの基板の安定した移動が保証されます。この構成は、電子機器の大量生産で一貫した出力が必要とされる SMT リフロー オーブン マシンおよびリフロー オーブン SMD 生産環境に適しています。
| 特徴

窒素システムは、はんだ付けのピークゾーンのみに焦点を当てるのではなく、リフロープロセス全体を通して安定した低酸素環境を維持するように設計されています。酸素センサーは内部状態を継続的に監視し、ガス流量を自動的に調整して一貫した保護レベルを確保します。これにより、はんだ接合部の酸化が軽減され、電子アセンブリの長期信頼性が向上します。密閉チャンバー構造により外気の干渉を最小限に抑え、循環経路の最適化により窒素利用効率を向上させます。従来のシステムと比較して、このアプローチは SMT リフロー オーブン アプリケーションのプロセス安定性を向上させ、高密度 PCB 製造ラインで使用されるリフロー オーブン窒素環境で一貫したパフォーマンスを保証します。

搬送システムは、複数の加熱ゾーンを振動や位置ずれなくスムーズかつ安定して PCB 移動できるように設計されています。強化されたレール構造と同期チェーンドライブを組み合わせることで、熱処理中に基板を正確な位置に保ちます。 コンベヤー の速度はさまざまな製品要件に応じて調整でき、各 PCB タイプの正しい加熱暴露時間を保証します。このシステムは、上流の SMT 機器および下流の検査システムとの連続フロー統合をサポートし、フルラインの自動化を可能にします。この設計により、SMT リフロー オーブン マシンの動作の一貫性が向上し、精度と再現性が重要なリフロー オーブン SMD 生産環境全体で安定したパフォーマンスが保証されます。

この制御システムは、PLC ベースのアーキテクチャと集中タッチスクリーン インターフェイスを統合しており、オペレータはすべての熱パラメータを 1 つのプラットフォームで管理できます。温度プロファイル、コンベア速度、窒素流量をプロセスレシピとして保存できるため、生産ジョブを素早く切り替えることができます。リアルタイム監視により異常状態を即座に検出できるほか、データログによりプロセスのトレーサビリティと最適化がサポートされます。これにより、手動による調整エラーが減り、生産効率が向上します。このシステムは、SMT オーブン環境で安定して動作するように設計されており、SMT リフロー オーブン マシンと鉛フリー PCB リフロー オーブンの生産ライン全体で一貫したパフォーマンスを保証し、大量生産の安定性をサポートします。
|仕様
| モデル | ライラ622/622N | ライラ 733/733N | ライラ933/ 933N |
| 予熱ゾーンの量 | 6 | 7 | 9 |
| ピークゾーンの量 | 2 | 3 | 3 |
| マックス。はんだ温度 | 予熱ゾーン 300 °C およびピークゾーン 350 °C | ||
| 冷却ゾーンの量 | 2 | 2 | 3 |
| メッシュ幅 | 標準 440mm(オプション 560 & 680mm) | ||
| レール幅 | シングルレール:50-460mm、オプション:50-686mmその他のリクエストに応じて幅。デュアルレール標準:50-290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| 重さ | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.Tは品質とパフォーマンスに取り組み続けています。仕様と外観は、特別な通知なしに更新される場合があります。
| SMT ライン機器リスト

当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。

| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダー アンローダー | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| SMTステンシル印刷機 | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| ヤマハ SMT マシン | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| SMTリフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| 自動光学検査装置 | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| はんだペースト検査機 | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| 顧客成功ビデオ
SMT と DIP の完全な生産統合
ウズベキスタンの大規模エレクトロニクス製造プロジェクトは、マザーボード、SSD、メモリ モジュール アセンブリをカバーする完全な SMT および DIP 生産施設として開発されました。企画から導入、本番検証までを一貫したシステムとしてプロジェクト全体を実施しました。
SMT ラインには、はんだペースト印刷システム、複数のピックアンドプレース機、検査装置、PCB ハンドリング システム、およびリフローはんだ付け装置が含まれています。 DIP ラインは、手動挿入ステーション、異形部品挿入機、および混合生産要件をサポートするウェーブはんだ付けシステムで構成されていました。
I.C.T エンジニアリング チームは、設置サポート、システム デバッグ、オペレーター トレーニングを提供しました。試運転後、お客様は、すべての SMT および DIP 製造プロセスにわたって一貫した生産量により、安定した生産パフォーマンスを達成しました。
| サービスとトレーニングのサポート
フル SMT ラインのテクニカル サポート
I.C.T は、SMT リフロー オーブン システムの設置、プロセスの最適化、生産トレーニングをカバーする完全な技術サービスを提供します。エンジニアは、窒素流量の調整、熱プロファイルの最適化、上流の SMT 機器とのコンベア設定の同期において、顧客を支援します。トレーニングは、単一マシンの操作ではなくフルラインの調整に重点を置き、SMT オーブン環境全体で安定した生産フローを確保します。これにより、リフローオーブン SMD 生産ラインにおけるダウンタイムの削減、歩留まりの向上、安定したはんだ付け品質の維持に役立ちます。

|お客様からの賞賛
安定した一貫した生産結果
お客様からは、長い生産サイクルや混合 PCB タイプでも、安定したはんだ付け品質が報告されています。オペレーターは、SMT ラインにわたるスムーズな熱バランスと信頼性の高いシステム調整を強調します。エンジニアリング サポートは、設置および生産の立ち上げ段階で即応性があり、実用的であると考えられます。完全な SMT システムに統合された場合、この装置は上流の実装機および下流の検査ユニットとの安定した相互作用を維持し、SMT リフロー オーブン マシンおよび鉛フリー PCB リフロー オーブンのアプリケーション全体で一貫したパフォーマンスを保証します。

| 私たちの認証
工業製造コンプライアンス
SMT リフロー オーブン システムは、CE、RoHS、ISO9001 国際規格に基づいて製造されています。個々の機械の認証を超えて、印刷、配置、検査、輸送、熱処理の各段階にわたる完全な生産ラインの検証が実施されます。これにより、実際の製造条件下で安定した性能が保証され、長期的な信頼性が保証されます。このシステムは、世界的な SMT の生産要件を満たし、SMT オーブンおよびリフロー オーブンの smd 環境で一貫した出力品質を維持するように設計されています。

| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT プロダクション ソリューション プロバイダー
I.C.T は、統合されたエンジニアリング、製造、およびプロセス開発機能を備えた、完全な SMT、DIP、コーティング生産ライン ソリューションを専門としています。同社は、スタンドアロンの機械ではなく完全な工場ソリューションを提供し、はんだペーストの印刷から最終的なリフローと検査に至るエレクトロニクス製造ワークフロー全体をカバーします。 80 か国以上に顧客がいる I.C.T システムは、世界的なエレクトロニクス製造の安定性、効率性、拡張性を確保する統合生産ラインとして動作するように設計されています。
