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| 先進の真空リフローはんだ付け技術
特殊真空 SMT リフローはんだ付けオーブンは、正確な熱制御と低欠陥はんだ付けを必要とする信頼性の高い PCB 組み立てプロセス向けに設計されています。真空技術と効率的な対流加熱を組み合わせて、はんだ接合の品質を向上させ、リフローはんだ付け中の内部ボイドを削減します。このシステムは、安定した一貫した製造結果が求められる SMT の生産環境で広く使用されています。
この装置は、統合されたポンプおよびチラー システムを備えた最新の SMT リフロー オーブン PCB オーブン アプリケーションをサポートし、安定したプロセス条件を保証します。インテリジェントな制御と最適化された熱設計により、連続生産ラインに信頼性の高いパフォーマンスを提供し、メーカーが SMD 生産におけるはんだの品質を向上させ、やり直し率を削減するのに役立ちます。
| 特徴
真空ゾーンは、リフローのピーク段階で閉じ込められたガスを除去し、はんだ接合内部のボイドの形成を大幅に減らします。制御された真空環境により安定した圧力バランスが確保され、電気的信頼性と機械的強度が向上します。この設計は、需要の高い SMT の生産や、安定したはんだ品質を必要とするリフローはんだ付けオーブンのアプリケーションに適しています。
加熱システムは高度な対流空気流を使用して、すべての PCB 表面全体に均一な温度分布を実現します。マルチゾーンの独立した制御により、安定した温度曲線が保証され、温度偏差が低減されます。これにより、SMT リフロー オーブン PCB オーブンの製造におけるはんだの一貫性が向上し、コンポーネント密度が高い複雑な PCB 構造がサポートされます。
オペレータ システムは、PLC ベースのスマート インターフェイスを使用して、簡単な操作とプロセス制御を実現します。ユーザーは、温度プロファイル、真空レベル、コンベア速度を高精度で調整できます。レシピの保存、リアルタイム監視、および障害検出機能により、生産効率が向上し、製造環境における安定した SMT リフロー オーブンのパフォーマンスが保証されます。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
I.C.T は、ウズベキスタンの大規模エレクトロニクス製造工場に完全な SMT および DIP 生産ソリューションを提供することに成功しました。お客様は、厳格な製造要件に従ってコンピュータのマザーボード、SSD ストレージ デバイス、メモリ モジュールを製造しています。
SMT ラインには、ステンシル プリンター、4 台のピック アンド プレース機、SPI 検査システム、AOI 装置、PCB ハンドリング システム、およびリフロー オーブン ユニットが含まれていました。 DIP ラインには、手動挿入システム、JUKI 異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、オペレーターのトレーニングを最初から最後までサポートしました。試運転後、お客様は安定した生産パフォーマンス、信頼性の高い装置動作、強力な技術サポート サービスを確認しました。
| グローバルフルラインサポート
I.C.T は、特殊真空 SMT リフローはんだ付けオーブン システムに対して、設置、プロセス トレーニング、生産の最適化を含む完全な技術サポートを提供します。エンジニアはオンサイトとリモートの両方で顧客をサポートし、スムーズな起動と安定した SMT の動作を保証します。
トレーニングには、温度プロファイルの設定、真空システムの操作、メンテナンス手順、トラブルシューティングのスキルが含まれます。これにより、オペレーターが SMT リフロー オーブン PCB オーブン システムを効率的に管理し、生産のダウンタイムを削減するのに役立ちます。
|お客様からの賞賛
I.C.T の装置は、安定したはんだ付け品質、信頼性の高い動作、長期耐久性を備えていることがお客様に認められています。特殊真空 SMT リフローはんだ付け炉は、一貫したプロセス制御と向上したはんだ付け信頼性で高く評価されています。
また、お客様は、迅速な技術対応、専門的な設置サービス、出荷時の安全な梱包を高く評価しています。これらの利点は、工場が安定した SMT 生産を維持し、全体的な製造効率を向上させるのに役立ちます。
| 私たちの認証
特殊真空 SMT リフローはんだ付けオーブンは、CE、RoHS、ISO9001、および特許取得済みの SMT テクノロジーを含む厳格な国際規格に基づいて製造されています。これらの認証により、安全な操作、安定したパフォーマンス、および世界的なコンプライアンスが保証されます。
各マシンは出荷前に完全にテストされ、世界中の SMT リフロー オーブン PCB オーブンの生産環境での信頼性を保証します。
| I.C.T とファクトリーについて
I.C.T は、強力な研究開発、生産、エンジニアリング能力を備えた SMT およびエレクトロニクス製造ソリューションの世界的なプロバイダーです。同社は世界 80 か国以上の顧客にサービスを提供しています。
高度な製造システムと経験豊富なエンジニアリング チームを備えた I.C.T は、完全な SMT、DIP、コーティング生産ライン ソリューションを提供します。当社の厳格な品質管理により、世界のエレクトロニクス製造業界において安定した装置性能と長期的な信頼性が保証されます。
