I.C.T-ライラ
I.C.T
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| マルチゾーン鉛フリーリフローオーブン
6 つの加熱ゾーンを備えたリフロー オーブンは、高密度 PCB アセンブリ全体に均一なはんだ付けを実現するように構築されています。その設計には、リフロー プロセス全体を通じて正確な温度プロファイルを維持するために、6 つの独立して制御されるサーマル ゾーンが組み込まれています。窒素による鉛フリー動作により、酸化を確実に防止し、接合の信頼性を向上させます。
このシステムは、連続的な PCB 搬送のための幅広のコンベアを備えており、安定したプロセス フローを維持します。インテリジェントな制御ソフトウェアが各ゾーンの温度を監視および調整し、複雑な基板レイアウトでも再現可能な結果を実現します。電子リフローオーブンの用途に最適なこの設計は、熱偏差を最小限に抑えながら安定したマルチゾーンはんだ付けをサポートし、生産実行全体での歩留まりと信頼性を向上させます。
| 特徴

Lyra シリーズの窒素システムは、予熱、はんだ付け、冷却ゾーン全体にわたって、制御された低酸素環境を保証します。酸素濃度を最小限に抑え、炉内の窒素を効率的にリサイクルすることで、高温はんだ付け時の酸化を防ぎます。統合されたセンサーと検出ポートはガスレベルを継続的に監視し、安定したプロセス条件を維持します。密閉設計により、時間の経過による窒素の損失が最小限に抑えられ、長年の稼働後でも一貫したパフォーマンスが保証されます。このシステムは、敏感な電子コンポーネントに信頼性の高い保護を提供し、高品質の鉛フリーはんだ付けをサポートし、はんだ接合部の完全性を向上させ、電子リフロー オーブンおよびチューネル リフロー オーブンのアプリケーションでの欠陥を削減します。

Lyra の搬送システムは、平行レール、調整可能な幅、変形を防ぐモジュラー ドライブ サポートを備え、精度と信頼性を重視して設計されています。 コンベヤー の動きは慎重に制御され、すべての熱ゾーンにわたってスムーズな PCB の動きが保証され、位置ずれや損傷のリスクが軽減されます。この設計には、チェーン ループ オプションを備えたオプションのシングル、デュアル、マルチ レーン構成が含まれており、さまざまな生産ニーズに対応します。外部駆動機構によりメンテナンスの必要性が軽減され、システムにより搬送速度を微調整できるため、再現可能な結果と一貫したスループットが得られます。これにより、大量の SMT はんだ付け作業中に基板の向きと間隔が維持されます。

Lyra 制御システムは、ハイエンド PC インターフェイスと Siemens PLC を統合し、オーブンの動作を正確にリアルタイムで管理します。オペレーターは、直感的なインターフェイスを通じて熱プロファイル、コンベア速度、窒素レベル、アラームステータスを監視でき、製品を迅速に切り替えるためのレシピストレージを備えています。このシステムは、二言語操作、仮想シミュレーション、障害自己診断、自動プロセス文書化をサポートしています。高度な制御ロジックにより、すべてのゾーンにわたる温度偏差が最小限に抑えられ、一貫した真空および窒素パラメータが維持され、再現性のある高品質のはんだ付けがサポートされます。このインテリジェントなシステムにより、効率が向上し、エラーが減少し、マルチゾーンのリフロー炉操作において安定したはんだ付け結果が保証されます。
|仕様
| モデル | ライラ622/622N | ライラ 733/733N | ライラ933/ 933N |
| 予熱ゾーンの量 | 6 | 7 | 9 |
| ピークゾーンの量 | 2 | 3 | 3 |
| マックス。はんだ温度 | 予熱ゾーン 300 °C およびピークゾーン 350 °C | ||
| 冷却ゾーンの量 | 2 | 2 | 3 |
| メッシュ幅 | 標準 440mm(オプション 560 & 680mm) | ||
| レール幅 | シングルレール:50-460mm、オプション:50-686mmその他のリクエストに応じて幅。デュアルレール標準:50-290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| 重さ | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.Tは品質とパフォーマンスに取り組み続けています。仕様と外観は、特別な通知なしに更新される場合があります。
| SMT ライン機器リスト

当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。

| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダー アンローダー | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| SMTステンシル印刷機 | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| ヤマハ SMT マシン | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| SMTリフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| 自動光学検査装置 | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| はんだペースト検査機 | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| サービスとトレーニングのサポート
マルチゾーンリフローの包括的な生産サポート
I.C.T は、6 つの加熱ゾーンを備えたリフロー オーブンの設置ガイダンス、オペレーター トレーニング、プロセスの最適化を提供します。エンジニアは真空レベル、熱プロファイル、コンベアパラメータを調整して、均一なはんだ付けを実現します。トレーニングは、大量の鉛フリー SMT リフローはんだ付け作業中にプロセスの安定性を維持し、欠陥を最小限に抑えるために、マルチゾーン加熱、真空操作、および PCB 輸送がどのように相互作用するかを理解することに重点を置いています。

|お客様からの賞賛
一貫したはんだ品質と動作の信頼性
お客様からは、長期間の生産実行にわたって安定したはんだ付け結果が報告されています。真空補助はんだ付けと組み合わせた 6 ゾーンの熱設計により、ボイドの形成が減少し、鉛フリー接合の完全性が向上します。迅速なエンジニアリング対応、専門的な設置、丁寧な梱包が高く評価されており、電子リフロー炉やチューネルリフロー炉ラインでのスムーズな稼働をサポートします。

| 私たちの認証
産業用電子機器製造のグローバルコンプライアンス
6 つの加熱ゾーンを備えたリフロー オーブンは、CE、RoHS、ISO9001、および関連する SMT 認証に基づいて製造されています。各ユニットは、安定した温度のリフローオーブンマシンや世界中のマルチゾーン鉛フリーはんだ付けアプリケーションで信頼性の高い動作を保証するために、生産と同様の条件下で工場でテストされています。

| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT およびエレクトロニクス製造ソリューション プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、エンジニアリング、製造機能を備えたエンドツーエンドの SMT、DIP、およびコーティング ライン ソリューションを提供します。 80 か国以上にサービスを提供する同社は、高密度 PCB アセンブリ向けの信頼性と安定性を備えたマルチゾーン リフローはんだ付けシステムを提供し、一貫した鉛フリーはんだ付け性能と長期的な運用効率を保証します。
