日本語  |
I.C.T - lv733
I.C.T
| 数量： | |
|---|---|
| マルチゾーン窒素真空はんだ付けシステム
真空リフローオーブン 4 ゾーンは、高密度 PCB アセンブリで安定したはんだ付け性能を実現するように設計されています。真空圧力制御とマルチゾーン熱管理を組み合わせることで、はんだボイドを削減し、一貫した鉛フリーリフロー品質を保証します。シングルゾーン システムとは異なり、4 ゾーン設計により、複雑な SMT ボードの正確な温度プロファイリングが可能になります。
このシステムは、高スループット生産のための連続コンベア動作をサポートし、さまざまな基板サイズに適応します。窒素を利用した真空環境により酸化が最小限に抑えられ、接合の信頼性が向上します。この装置は、再現性とプロセスの安定性が重要である SMT 真空リフローはんだ付けオーブン機械ラインに広く適用されています。
| 特徴
真空ゾーンでは、はんだの溶解段階で閉じ込められたガスが注意深く除去されます。圧力レベルを動的に制御することにより、PCB の配置を妨げることなく、微小ボイドの形成が最小限に抑えられます。このアプローチにより、一貫したはんだ接合密度が保証され、電気的および機械的信頼性が強化されます。このシステムは、高密度のコンポーネント レイアウトや多層基板に特に効果的で、窒素鉛フリー真空リフロー オーブンの 4 ゾーン操作における各生産サイクルで安定した結果をもたらします。
加熱システムは、独立して制御される 4 つのゾーンにエネルギーを分配し、すべての PCB エリアにわたって均一なはんだ付け温度を保証します。エアフローは、高密度 SMT アセンブリで重要なホットスポットや不均一な加熱を防ぐために調整されています。正確な熱曲線を維持することにより、システムは一貫した溶融をサポートし、コールドジョイントを最小限に抑え、複雑なコンポーネントの配置を可能にします。この設計により、真空リフローはんだ付けオーブンの連続操作を通じて、信頼性と再現性のあるパフォーマンスが可能になります。
オペレータ インターフェイスは、真空、温度、コンベア制御を統合プラットフォームに統合します。オペレーターは、個々のパラメーターを手動で調整する代わりに、完全なリフロー シーケンスを定義する構造化されたレシピを管理します。リアルタイムの監視、自動アラート、レシピの呼び出しにより、一貫性が向上し、人的エラーが削減されます。このインテリジェントな制御アプローチにより、複数の生産シフトにわたって安定したはんだ付け出力が保証され、効率的な窒素鉛フリー真空リフローオーブンの 4 ゾーン動作がサポートされます。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| グローバルフルラインサポート
真空リフローシステムの生産指向の技術サポート
I.C.T は、4 ゾーン真空リフロー オーブンの設置ガイダンス、オペレーター トレーニング、プロセスの最適化を提供します。エンジニアは、真空レベル、温度プロファイル、コンベアのタイミングを調整して、均一なはんだ付け結果を実現します。トレーニングでは実際の生産条件に重点を置き、オペレーターが真空、熱、基板の取り扱いの相互作用を理解できるように支援します。リモート サポートとオンサイト サポートの両方により、SMT 真空リフロー オーブン ライン全体で一貫した出力が保証されます。
|お客様からの賞賛
連続的な SMT 生産における信頼性の高いパフォーマンス
クライアントは、長期にわたる生産期間にわたる一貫したはんだ接合の品質と安定性を強調しています。窒素支援真空システムにより、低い空隙率と均一な加熱が保証されます。迅速なエンジニアリング対応、専門的な設置、安全な輸送が常に高く評価されており、真空リフローはんだ付け炉の大量生産のスムーズな運用を可能にします。
| 私たちの認証
グローバルな品質コンプライアンス
4 ゾーン真空リフロー オーブンは、CE、RoHS、ISO9001、および関連する SMT プロセス認証に基づいて製造されています。各ユニットは出荷前に厳密にテストされ、真空リフローはんだ付けオーブンマシンおよび SMT 真空リフローオーブンの生産環境で信頼できるパフォーマンスが保証されます。
| I.C.T とファクトリーについて
完全な SMT ソリューションを提供するグローバル プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、生産、エンジニアリング機能を備えたエンドツーエンドの SMT、DIP、およびコーティング ライン ソリューションを提供します。 80 か国以上にサービスを提供する同社は、マルチゾーン真空リフローはんだ付けシステム向けの堅牢な品質管理と信頼性の高い長期的な装置性能により、産業用電子機器の製造をサポートしています。
