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I.C.T - lv733
I.C.T
| 数量： | |
|---|---|
| SMT用高安定真空リフロー炉
真空リフロー オーブン SMT は、一貫した鉛フリーはんだ付け性能を必要とする高密度 PCB アセンブリ向けに設計されています。幅 450 mm のコンベアにより、制御された真空および熱環境を通じてシームレスな基板搬送が可能になります。マルチゾーン加熱と真空補助はんだ付けを組み合わせることで、このシステムははんだボイドを最小限に抑え、SMD コンポーネント全体で再現可能な接合の完全性を保証します。
このオーブンは、高スループットと安定した熱プロファイルが重要なコンベヤベースの SMT ラインをサポートします。さまざまな PCB サイズとコンポーネント密度に適応し、均一なはんだ流れと信頼性を維持します。インテリジェントな PLC 制御により、このシステムは真空圧力と加熱パラメータのバランスをとり、再現可能な結果を達成し、欠陥を減らし、工業用 SMT 生産における全体的なプロセス効率を向上させます。
| 特徴
真空ゾーンは、ピーク加熱段階中に溶融はんだから捕捉されたガスを積極的に抽出します。制御された減圧により、コンベア上の PCB の安定性を維持しながら、微小なボイドが最小限に抑えられます。このシステムは、従来のリフローオーブンではガスが閉じ込められる可能性がある高密度の LED 基板または多層 PCB に特に効果的です。真空レベルを継続的に監視し、抽出速度を調整することにより、オーブンは均一なはんだ接合部を形成します。これにより、鉛フリーの SMT 生産サイクルにおける信頼性と再現性の高い結果が得られ、コンベア リフロー オーブン LED のはんだ付け作業における一般的な課題に対処できます。
加熱システムは、独立して管理される 4 つのゾーンにエネルギーを分配し、450 mm コンベアに沿って一定の温度を維持します。各ゾーンのエアフローと熱出力は、ホットスポットやコールド領域を防ぐために慎重に調整されており、はんだが基板全体で均一に溶けることを保証します。このアプローチにより、トゥームストーンや不十分なはんだ濡れなどの欠陥が最小限に抑えられます。マルチゾーン構成は基板の厚さとコンポーネントの密度に動的に適応し、真空リフロー炉 SMT 操作における長期にわたる生産の安定性をサポートします。熱プロファイルを正確に制御することで、さまざまな PCB タイプおよび生産バッチにわたって高品質のはんだ付けが保証されます。
オペレータ インターフェイスは、統合された PLC プラットフォームを通じて真空、加熱、コンベアのパラメータを完全に管理できるように設計されています。オペレーターは、真空のタイミング、温度曲線、コンベア速度などの完全なリフロー サイクルを定義するプロセス レシピを作成、保存、および呼び出すことができます。リアルタイムの監視と自動障害検出により、人的エラーが削減され、生産の一貫性が向上します。すべての主要なプロセス変数を 1 つのインターフェイスに統合することで、システムは複数のシフトにわたって再現可能なはんだ品質を保証します。オペレータは進行中の生産を中断することなくパラメータを調整でき、高効率の SMT 真空リフロー オーブンやコンベア リフロー オーブン LED のはんだ付け作業をサポートします。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| グローバルフルラインサポート
包括的なプロセスと技術サポート
I.C.T は、真空リフロー オーブン SMT の設置ガイダンス、オペレーターのトレーニング、プロセスの最適化を提供します。エンジニアは、マルチゾーン加熱がコンベアや真空ステージとどのように相互作用するかに重点を置き、最適なはんだ付けのための真空および熱パラメータの定義を支援します。トレーニングでは実際の生産シナリオに重点を置き、真空レベル、温度プロファイル、PCB の取り扱いの関係をオペレーターが確実に理解できるようにすることで、ライン効率を向上させ、鉛フリーはんだ付けプロセスにおける欠陥率を削減します。
|お客様からの賞賛
大量生産でも信頼できるパフォーマンス
お客様からは、真空リフロー オーブン SMT は、密度の高い PCB を使用した長時間の生産作業でも均一なはんだ品質を維持できると報告されています。幅 450 mm のコンベアと真空を利用した鉛フリープロセスにより、欠陥を最小限に抑えることができます。迅速な技術サポート、専門的な設置、安全な梱包は常に高く評価されており、SMT のはんだ付け機リードおよびコンベアベースのリフローオーブン LED のはんだ付けラインのスムーズな動作を保証します。
| 私たちの認証
国際的な品質と安全性への準拠
真空リフロー オーブン SMT は、CE、RoHS、ISO9001、および関連する SMT プロセス認証に基づいて製造されています。すべてのユニットは、真空リフローはんだ付けオーブンマシンおよび鉛フリーリフローオーブン環境での信頼性の高い動作を保証するために、模擬生産条件の下で工場でテストされ、安全性、性能、再現性が保証されています。
| I.C.T とファクトリーについて
SMT 製造ソリューションのグローバル プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、製造、エンジニアリング サポートにより、完全な SMT、DIP、コーティング生産ライン ソリューションを開発しています。 80 か国以上でサービスを提供している同社は、安定した機器のパフォーマンスと長期的な信頼性を保証し、大量の PCB アセンブリと効率的なインライン真空リフローはんだ付けプロセスをサポートしています。
