I.C.T - lv733
I.C.T
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| マルチゾーン熱風はんだ付けオーブン
この熱風リフロー オーブンは、高密度で複雑な PCB アセンブリ全体を均一にはんだ付けできるように設計されています。窒素支援ゾーンを統合することで酸化のリスクを軽減し、マルチゾーンの熱制御により各コンポーネントが一貫したはんだ付け温度に到達することを保証します。コンベア システムはスムーズな PCB の流れを維持し、継続的な操作と再現可能な結果を可能にします。
高度な PLC モニタリングは温度と窒素レベルを追跡し、リアルタイムのプロセスの可視性を提供します。 SMT リフロー オーブンや PCB 組立作業を含む中小規模の SMT ラインの両方に最適で、信頼性の高いはんだ接合を提供し、欠陥を最小限に抑え、産業用 SMT 環境での高スループット生産をサポートします。
| 特徴

窒素システムは、すべての温熱ゾーンにわたって制御された低酸素環境を提供します。センサーが酸素レベルを監視し、窒素流量を自動的に調整して最適な状態を維持します。密閉チャンバーとガスのリサイクルにより消費量を削減しながら、一貫したはんだ付けを実現します。このシステムは、敏感なコンポーネントを保護し、はんだ接合の信頼性を向上させ、SMT およびリフロー オーブン ライン全体で再現可能な結果を維持し、高密度 PCB アセンブリのオーブン内での均一なはんだリフローを可能にします。

輸送システムは、PCB をすべての加熱ゾーンと冷却ゾーンに正確に案内します。モジュール式ガイド レールとチェーン ドライブにより、ボードの位置が一定に保たれ、ずれが防止されます。 コンベヤー の速度は熱プロファイルに合わせて調整できるため、各基板に一貫した予熱、はんだ付け、冷却が確実に行われます。シングルレーン構成とマルチレーン構成は、さまざまなボードサイズに対応します。外部ドライブは安定性を維持しながらメンテナンスを軽減し、熱風リフロー オーブン、SMT、およびリフロー オーブン ライン、卓上リフロー オーブン アプリケーションで再現性のあるはんだ付けを保証します。

オペレータ インターフェイスは、PLC ロジックとリアルタイム モニタリングを統合し、サーマル ゾーン、窒素流量、コンベア動作を同時に制御します。オペレーターは、完全なはんだ付けサイクルのプロセスレシピを保存、呼び出し、実行できます。自動化されたアラートとデータ ログにより、再現性を確保しながら人的エラーを最小限に抑えます。このシステムは、熱風リフロー オーブン、SMT リフロー オーブン、および PCB リフロー オーブンのアプリケーションで安定したはんだ付け結果を保証し、高スループットの SMT 生産ライン全体で一貫した結果をサポートします。
|仕様
| モデル | ライラ622/622N | ライラ 733/733N | ライラ933/ 933N |
| 予熱ゾーンの量 | 6 | 7 | 9 |
| ピークゾーンの量 | 2 | 3 | 3 |
| マックス。はんだ温度 | 予熱ゾーン 300 °C およびピークゾーン 350 °C | ||
| 冷却ゾーンの量 | 2 | 2 | 3 |
| メッシュ幅 | 標準 440mm(オプション 560 & 680mm) | ||
| レール幅 | シングルレール:50-460mm、オプション:50-686mmその他のリクエストに応じて幅。デュアルレール標準:50-290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| 重さ | 2600 kg | 3000 kg | 3400 kg |
* I.C.Tは品質とパフォーマンスに取り組み続けています。仕様と外観は、特別な通知なしに更新される場合があります。
| SMT ライン機器リスト

当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。

| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダー アンローダー | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| SMTステンシル印刷機 | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| ヤマハ SMT マシン | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| SMTリフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| 自動光学検査装置 | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| はんだペースト検査機 | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| サービスとトレーニングのサポート
統合された工場レベルの SMT サポート
I.C.T は、熱風リフロー オーブンの操作を含む、SMT ライン全体に対してオンサイトおよびリモートのサポートを提供します。エンジニアは、再現性のあるはんだ付けを実現するために、オペレータが窒素フロー、マルチゾーン加熱、コンベアパラメータを最適化できるよう支援します。トレーニングは、スムーズな動作を維持し、ダウンタイムを削減し、SMT リフロー オーブン、PCB アセンブリ、およびリフロー オーブン ライン全体で一貫したはんだ付け結果を確保するために、すべてのライン ステーションを調整することに重点を置いています。

|お客様からの賞賛
信頼性が高く再現性のある生産
お客様からは、長期間の生産稼働にわたって一貫したはんだ接合品質が報告されています。エンジニアリングサポート、迅速な技術対応、丁寧な機器の納品が高く評価されています。 SMT ラインに統合されたマルチゾーン オーブンは、熱風リフロー オーブン、SMT リフロー オーブン、卓上リフロー オーブンのアプリケーションでの均一な加熱、窒素保護、再現性のあるはんだ付けを保証します。

| 私たちの認証
フルラインのコンプライアンスと品質保証
熱風リフロー オーブンとすべての SMT ライン機器は、CE、RoHS、ISO9001、および関連するプロセス認証に基づいて製造されています。工場テストにより、印刷、配置、検査、コンベア、リフローの各段階にわたる安定した動作が保証され、再現可能なはんだ付け品質と、SMT リフロー オーブン、鉛フリー PCB リフロー オーブン、およびオーブン操作でのはんだリフローの信頼できる性能が保証されます。

| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT 生産ライン プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、エンジニアリング、製造による完全なターンキー SMT、DIP、およびコーティング ライン ソリューションを提供します。 80 か国以上にサービスを提供する同社は、すべてのオーブン、コンベア、ライン機器が完全な SMT 工場ソリューションにシームレスに統合され、熱風リフロー オーブン、SMT リフロー オーブン、および PCB 組立ラインに再現性のあるはんだ付け、高スループット、信頼性の高い PCB 組立を提供します。
