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I.C.T は、SMT 生産ライン、DIP 組立ライン、PCBA コーティング ライン向けの幅広い SMT マシンを提供しています。
 
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I.C.T |優れたアフターサービスを備えたホットセル10ゾーンリフローオーブン

PCB アセンブリ用の精密加熱プラットフォーム

a.分散ゾーンにより加熱曲線が安定します
b.赤外線による制御により均一性が向上
c.レール システムは PCB アライメントの安定性を維持します
d.デジタルインターフェースによりプロセス調整が簡素化
e.空気循環によりはんだの均一性が向上
f. SMT リフローオーブンの生産フローをサポート
g.鉛フリー製造のニーズに合わせて設計
  • I.C.T-L10

  • I.C.T

可用性ステータス:
数量:

10 ゾーン高安定性 SMT リフロー オーブン システム

リフローはんだ付け炉 106

| SMT 生産用のマルチゾーン熱ソリューション

10 ゾーンのリフロー オーブンは、温度精度が最終的なはんだの品質に直接影響する連続的な PCB 組立ラインをサポートするように構築されています。このシステムは、単一の加熱ステージに依存するのではなく、熱エネルギーを複数の制御セクションに分割し、予熱、浸漬、リフロー、冷却の各フェーズ間のスムーズな移行を可能にします。

この構造により、コンポーネントへの熱応力が軽減され、接合の信頼性が向上します。現代の SMT 工場では、通常、上流の配置システムと下流の検査装置に接続されており、SMD PCB リフロー オーブンおよび SMT リフロー オーブン マシン アプリケーションの安定した生産チェーンを形成しています。



| 特徴


窒素システム

特集 リフローオーブン01

窒素システムは、固定されたガス供給ユニットではなく、動的な雰囲気調整装置として動作します。チャンバー内の酸素濃度を継続的に追跡し、加熱サイクル中に変動が発生した場合に即座に応答します。制御された低酸素環境を維持することで、はんだ接合部の酸化を防ぎ、冶金的接合の品質を向上させます。このシステムは、密閉チャンバー構造と最適化されたガス循環経路を使用して設計されており、漏れを低減し、窒素利用効率を向上させます。基本的な保護方法とは異なり、この設計はさまざまな PCB 密度と生産速度に適応し、長期にわたる製造工程にわたって安定した環境条件を保証します。 10 ゾーンのリフロー オーブン プロセスの信頼性を強化し、SMT リフロー オーブン マシンおよび鉛フリーはんだ付け PCB アプリケーションでの一貫したパフォーマンスをサポートします。


輸送システム

特集 リフローオーブン02

輸送機構は、PCB が複数の熱転移を経て移動する間、機械的精度を維持するように設計されています。このシステムは、単純な直線搬送の代わりに、制御されたチェーンの動きと組み合わせた同期レールガイドを使用して、振動や位置ドリフトを回避します。これにより、高速生産条件下でも各ボードの安定性が確保されます。 コンベヤー の速度は固定されていません。熱プロファイルと製品要件に基づいて調整できるため、さまざまな PCB タイプに柔軟に適応できます。この構造は、上流の配置と下流の検査の同期を維持する必要がある完全な SMT 生産ラインへの継続的統合もサポートします。この設計により、10 ゾーン リフロー オーブン システムの安定した動作が保証され、SMD PCB リフロー オーブン環境での一貫したフローがサポートされます。


制御システム

特集 リフローオーブン03

制御アーキテクチャは産業用 PLC ロジックを集中タッチスクリーン インターフェイスと統合し、オペレータが熱プロセス全体を統一的な方法で管理できるようにします。パラメータを個別に調整するのではなく、温度ゾーン、コンベア速度、加熱プロファイルなどのすべての主要な変数がレシピベースの制御を通じて管理されます。これにより、手動で再調整することなく、異なる制作プログラム間の素早い切り替えが可能になります。リアルタイム監視により異常状態を即座に検出できる一方、データログによりプロセス最適化のためのトレーサビリティが提供されます。このシステムは、オペレーターへの依存を軽減し、シフト間の再現性を向上させるように設計されています。 SMT の生産環境では、SMT リフロー オーブン マシン システムとの安定した連携が確保され、リフローはんだ付けプロセスでの一貫した出力がサポートされます。



|仕様


モデル ライラ622/622N
ライラ 733/733N
ライラ933/ 933N
予熱ゾーンの量
6 7 9
ピークゾーンの量
2 3 3
マックス。はんだ温度
予熱ゾーン 300 °C およびピークゾーン 350 °C
冷却ゾーンの量
2 2 3
メッシュ幅
標準 440mm(オプション 560 & 680mm)
レール幅
シングルレール:50-460mm、オプション:50-686mmその他のリクエストに応じて幅。デュアルレール標準:50-290mm*2
Dimensions
5150*1400*1500mm
6250*1400*1500mm
6950*1400*1500mm
重さ
2600 kg
3000 kg
3400 kg

* I.C.Tは品質とパフォーマンスに取り組み続けています。仕様と外観は、特別な通知なしに更新される場合があります。



| SMT ライン機器リスト

SMT行


当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。


1 SMT ラインと SMT マシン 02


製品名 SMT 行の目的
PCB ローダー アンローダー 裸の PCB を行に自動的にロードします。
SMTステンシル印刷機 PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。
ヤマハ SMT マシン コンポーネントを PCB に正確にマウントします。
SMTリフローオーブン はんだを溶かして強固な接合を形成します。
自動光学検査装置 はんだ接合部や配置不良を検査します。
はんだペースト検査機 はんだペーストの高さと品質をチェックします。
トレーサビリティ機器 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター


| 顧客成功ビデオ


SMT と DIP の完全な生産統合

ウズベキスタンの大規模エレクトロニクス製造プロジェクトは、マザーボード、SSD、メモリ モジュール アセンブリをカバーする完全な SMT および DIP 生産施設として開発されました。個別の設備を配置するのではなく、工場全体が統合された製造システムとして設計されました。

SMT ラインには、はんだペースト印刷装置、複数のピックアンドプレース機、光学検査システム、PCB ハンドリング ユニット、およびサーマル リフロー システムが含まれています。 DIP セクションは、手動挿入ステーション、異形部品装着機、および混合生産要件をサポートするウェーブはんだ付け装置で構成されていました。

I.C.T エンジニアリング チームは、設置の完全な監督、システムの校正、オペレーターのトレーニングを提供しました。試運転後、工場はすべての SMT および DIP 製造段階にわたって一貫した生産量により、安定した生産パフォーマンスを達成しました。



| サービスとトレーニングのサポート


フルラインの SMT エンジニアリング支援

I.C.T は、10 ゾーン リフロー オーブン システムの設置、プロセス調整、長期的な最適化をカバーする完全な生産ライン サポートを提供します。エンジニアは、単一マシンの操作だけに焦点を当てるのではなく、印刷、配置、リフロー、検査段階を含む SMT のワークフロー全体のバランスを顧客が取れるよう支援します。

トレーニングでは、プロセスの同期、温度曲線の最適化、生産の安定性管理に重点を置いています。これにより、オペレータは、SMT リフロー オーブン マシン環境全体で一貫したパフォーマンスを維持しながら、ダウンタイムを削減し、連続 SMT 製造システムにおける全体的な生産効率を向上させることができます。


SMT はんだペースト印刷機 206


|お客様からの賞賛


量産時の安定した性能

ユーザーの報告によると、このシステムは、さまざまな PCB 設計とコンポーネント密度による長い生産サイクルの間でも、安定したはんだ付け結果を維持します。オペレーターは、温度ゾーンと輸送システムの間のスムーズな調整を強調し、これにより生産変更時の調整頻度が削減されます。

エンジニアリング サポートは、迅速な対応と立ち上げ段階での実践的なトラブルシューティングでよく知られています。このシステムは、SMT の完全なラインに統合されると、上流の実装機および下流の検査装置との安定した連携を保証し、SMT リフロー オーブン マシンおよびリフローはんだ付け作業全体で一貫した品質を提供します。


良い评1


| 私たちの認証


工業グレードのプロセス検証

10 ゾーン リフロー オーブン システムで使用されるすべてのコンポーネントは、CE、RoHS、ISO9001 認証などの国際規格に基づいて製造されています。個々の機器のコンプライアンスを超えて、印刷、配置、検査、輸送、熱処理を含むすべての SMT 段階にわたってフルライン検証が実行されます。

各システムは連続生産条件下でテストされ、安定性と再現性が保証されます。これにより、グローバルな SMT 製造要件との互換性が保証され、SMD PCB リフロー オーブンおよび SMT リフロー オーブン マシン環境における長期的な動作信頼性が保証されます。


证书1



| I.C.T とファクトリーについて


総合エレクトロニクス製造プロバイダー

I.C.T は、スタンドアロンのマシンではなく、完全な SMT、DIP、およびコーティング生産ライン ソリューションを提供することに重点を置いています。同社は、エンジニアリング設計、機器製造、プロセスの最適化を統合工場ソリューションに統合しています。

80 か国以上に設置されている I.C.T システムは、電子機器の組み立てワークフロー全体をカバーする調整された生産ラインとして動作するように構築されています。はんだペーストの印刷から最終的な熱処理と検査に至るまで、すべての機器はシームレスに連携するように設計されており、世界的なエレクトロニクス メーカーの安定したパフォーマンスと拡張可能な生産能力を保証します。

工厂1

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