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I.C.T LVシリーズ 真空リフロー炉 比類のない加熱性能と温度制御システムで、さまざまなはんだ付けの要求に応えます LV シリーズ真空リフローオーブンは、市場の需要に応えるハイエンドのリフロー製品です。 新しい設計コンセプトは、ますます多様化するプロセスのニーズを完全に満たし、将来の方向性を考慮しています 通信、自動車エレクトロニクス、家庭電化製品、コンピュータ、その他の家庭用電化製品に完全に適しています。 製品 。
1.制御システム: PC + シーメンス PLC 制御システム、正確な温度制御とより安定した、温度安定率を確保
99.99%以上。
2.真空システム:PCBははんだ付けエリアから直接真空ユニットに入ります。真空プロセスを開始して真空圧力を下げます。
100ミリバール～5ミリバール。溶融はんだ接合部から気孔や空洞などの内部ガスが溢れ出し、ボイド率を低下させることができます。
2%よりも。
3.熱風システム：ファーストクラスの加熱モジュール、最適な温度ゾーン間隔設計により、最適な温度均一性と繰り返しが可能になります。
有効利用と熱補償効率を実現、温度制御精度±1℃周囲温度から20分以内に必要
温度から温度の安定化。
4.監視ソフトウェア：Windowsインターフェイス、繁体字および簡体字中国語と英語のオンライン無料スイッチ、およびオペレーターパスワード
管理、操作簡単。動作記録、温度曲線測定・解析機能、仮想シミュレーション、故障
自己診断、プロセス監視、プロセス制御ドキュメントの自動生成および保存、基板搬送の動的表示。
最適化された熱伝達により、0 ～ 240 °C
各製品には、製造プロセスにおける独自の要件があります。はんだ付けプロセス全体にわたる最適化された熱伝達が、
可能な限り最高の結果が得られます。
LV シリーズには、柔軟に制御可能な予熱ゾーンがあり、その中で PCB が予熱され、実際のはんだ付けプロセスに向けて準備されます。
個々のゾーンはファン周波数によって相互に独立して制御でき、可能な限り最高のプロセスを保証します。
LV シリーズには、PCB 上の均一な空気流によって熱伝達を最適化するための特別なノズル シートが装備されています。流速
上部と下部の加熱ゾーンは個別に制御できるため、PCB が確実に加熱されます。
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| 寸法と重量 | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| 必要なエリア | 10.05平方メートル | |
| 重さ | およそ3200kg | およそ3300kg |
| 単位面積あたりの荷重 400 kg/m2 | 400kg/m2 | |
| プロセスチャンバーの加熱 | ||
| 加熱ゾーンの長さ | 3730mm | |
| 予熱ゾーンの数 | 7 | |
| 予熱ゾーンの長さ | 2675mm | |
| ピークゾーンの数 | 3 | |
| ウォームアップタイム | およそ20分 | |
| バキュームゾーン | ||
| 真空最高圧力 | 0.1～12kpa | |
| 真空ポンプ流量 | 1500/分 | |
| 圧力解放時間 | ≦10S | |
| 製品時間 | ≧40S | |
| 冷却ゾーン | ||
| 冷却ゾーンの数 | 3(上位3/下3) | |
| 冷却ゾーンの長さ | 1460mm | |
| コンベヤー | ||
| トランスポートレベル | 900±20mm | |
| PCB 幅 | L500～W400mm | |
| コンベヤー コントロール | 3段階独立制御 | |
| コンベヤー 番号 | 1 | |
| 調整可能なコンベア速度 | 300～1800mm/分 | |
| インターフェース | ||
| タイプ | SMEMA | |
| 電圧供給 | 5 線式システム 3P、N、PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz ご要望に応じてその他の電圧も可能 | |
| 接続負荷 | 65KW | |
| 運転容量 | 16KW | |
| 動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
I.C.T LVシリーズ 真空リフロー炉 比類のない加熱性能と温度制御システムで、さまざまなはんだ付けの要求に応えます LV シリーズ真空リフローオーブンは、市場の需要に応えるハイエンドのリフロー製品です。 新しい設計コンセプトは、ますます多様化するプロセスのニーズを完全に満たし、将来の方向性を考慮しています 通信、自動車エレクトロニクス、家庭電化製品、コンピュータ、その他の家庭用電化製品に完全に適しています。 製品 。
1.制御システム: PC + シーメンス PLC 制御システム、正確な温度制御とより安定した、温度安定率を確保
99.99%以上。
2.真空システム:PCBははんだ付けエリアから直接真空ユニットに入ります。真空プロセスを開始して真空圧力を下げます。
100ミリバール～5ミリバール。溶融はんだ接合部から気孔や空洞などの内部ガスが溢れ出し、ボイド率を低下させることができます。
2%よりも。
3.熱風システム：ファーストクラスの加熱モジュール、最適な温度ゾーン間隔設計により、最適な温度均一性と繰り返しが可能になります。
有効利用と熱補償効率を実現、温度制御精度±1℃周囲温度から20分以内に必要
温度から温度の安定化。
4.監視ソフトウェア：Windowsインターフェイス、繁体字および簡体字中国語と英語のオンライン無料スイッチ、およびオペレーターパスワード
管理、操作簡単。動作記録、温度曲線測定・解析機能、仮想シミュレーション、故障
自己診断、プロセス監視、プロセス制御ドキュメントの自動生成および保存、基板搬送の動的表示。
最適化された熱伝達により、0 ～ 240 °C
各製品には、製造プロセスにおける独自の要件があります。はんだ付けプロセス全体にわたる最適化された熱伝達が、
可能な限り最高の結果が得られます。
LV シリーズには、柔軟に制御可能な予熱ゾーンがあり、その中で PCB が予熱され、実際のはんだ付けプロセスに向けて準備されます。
個々のゾーンはファン周波数によって相互に独立して制御でき、可能な限り最高のプロセスを保証します。
LV シリーズには、PCB 上の均一な空気流によって熱伝達を最適化するための特別なノズル シートが装備されています。流速
上部と下部の加熱ゾーンは個別に制御できるため、PCB が確実に加熱されます。
| I.C.T-LV733 | I.C.T-LV733N | |
| 寸法と重量 | ||
| Dimensions | 7000*1430*1530mm | |
| 必要なエリア | 10.05平方メートル | |
| 重さ | およそ3200kg | およそ3300kg |
| 単位面積あたりの荷重 400 kg/m2 | 400kg/m2 | |
| プロセスチャンバーの加熱 | ||
| 加熱ゾーンの長さ | 3730mm | |
| 予熱ゾーンの数 | 7 | |
| 予熱ゾーンの長さ | 2675mm | |
| ピークゾーンの数 | 3 | |
| ウォームアップタイム | およそ20分 | |
| バキュームゾーン | ||
| 真空最高圧力 | 0.1～12kpa | |
| 真空ポンプ流量 | 1500/分 | |
| 圧力解放時間 | ≦10S | |
| 製品時間 | ≧40S | |
| 冷却ゾーン | ||
| 冷却ゾーンの数 | 3(上位3/下3) | |
| 冷却ゾーンの長さ | 1460mm | |
| コンベヤー | ||
| トランスポートレベル | 900±20mm | |
| PCB 幅 | L500～W400mm | |
| コンベヤー コントロール | 3段階独立制御 | |
| コンベヤー 番号 | 1 | |
| 調整可能なコンベア速度 | 300～1800mm/分 | |
| インターフェース | ||
| タイプ | SMEMA | |
| 電圧供給 | 5 線式システム 3P、N、PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz ご要望に応じてその他の電圧も可能 | |
| 接続負荷 | 65KW | |
| 運転容量 | 16KW | |
| 動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
