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I.C.T-T6
I.C.T
| 数量： | |
|---|---|
| 4ゾーン真空はんだ付けシステム
真空 4 ゾーン リフロー オーブンは、高密度 SMT アセンブリで一貫したはんだ品質を維持するために開発されました。 4 つの独立した真空ゾーンにより、はんだ溶解中のガス抽出を制御できるため、ボイドの形成が減少し、接合の完全性が向上します。ハイエンドのコントローラー システムは、真空と加熱プロファイルを調整して、各 PCB が均一な熱処理を受けるようにします。
このオーブンは、複雑な基板レイアウトや高い部品密度に対応する、幅広のコンベアによる連続生産をサポートします。正確な真空制御とマルチゾーン加熱を組み合わせることで、長い生産サイクルにわたって再現可能な鉛フリーはんだ付け性能を実現し、高度な SMT リフローはんだ付けシステムに最適です。
| 特徴
真空ゾーンでは、溶融はんだ中に閉じ込められたガスが積極的に抽出され、ボイドが最小限に抑えられ、ファインピッチおよび BGA コンポーネントの欠陥が防止されます。各ゾーンの真空レベルはリアルタイムで監視および調整され、PCB を移動したりストレスを与えたりすることなくガスが除去されるようにします。この方法は、バッチ生産全体で一貫した結果を提供しながら、はんだ接合密度と構造的信頼性を向上させるため、高精度の SMT リフローはんだ付け用途には不可欠です。
加熱システムは 4 つの別々のゾーンにエネルギーを適用して、PCB 表面全体にわたって一貫した温度を維持します。エアフローと熱強度は個別に管理されるため、ホットスポットやコールドスポットが防止され、コンポーネント全体ではんだが均一に溶けます。このアプローチは、複雑な基板設計と高密度の SMT アセンブリをサポートし、真空リフロー オーブンの 4 ゾーン動作全体にわたって均一な熱プロファイルと安定したはんだ流れを提供し、手戻りを減らし、品質管理を強化します。
オペレータ インターフェイスは、真空制御、温度管理、コンベヤ操作を統合されたハイエンド制御プラットフォームに統合します。オペレーターは、真空のタイミング、温度プロファイル、転送速度を含む完全なリフロー レシピを定義できます。リアルタイムの監視、自動アラート、レシピのリコールにより、再現性が向上し、人的エラーが削減されます。このシステムにより、複数のシフトにわたって一貫したはんだ付け品質が可能になり、SMT リフローはんだ付けおよび真空補助リフローオーブン 4 ゾーン操作の安定したパフォーマンスが保証されます。
|仕様
| LVシリーズ真空リフローオーブン | I.C.T-LV623 | I.C.T - lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
重さ | 3000 kg | 3500kg |
| 加熱ゾーンの数 | 上位8位/下位8位 | 上位10位/下位0位 |
| 加熱ゾーンの長さ | 3110mm | 3892mm |
| 冷却ゾーンの数 | 上位3位/下位3位 | 上位3位/下位3位 |
| 要求排気量 | 11m3/分*2 | 12m3/分*2 |
| 力 | 3相、N、PE;AC380V50/60HZ | |
| 通常の消費電力 | 10KW | 12KW |
| 温度制御モード | PIDクローズループ連続+SSR駆動 | |
| コンベヤー システム | ||
| レール構造 | 3段独立 | |
| 最大幅: PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| レール幅の範囲 | 50mm～400mm | |
| コンポーネントの高さ | 上25mm/下25mm | |
| コンベヤー 固定タイプ | フロントエンドの固定 | |
| PCB コンベア方向 | ガイドレール＋チェーン | |
| コンベヤーの高さ | 900±20mm | |
| 冷却システム | ||
| 冷却方法 | 強制空冷（真空リフローはんだ付け） チラー冷却（真空窒素リフローはんだ付け） | |
| 窒素システム | 窒素閉じ込め構造物およびパイプライン、窒素流量計、チラー | |
動作効率はプロセスパラメータの設定に依存するため、実際に到達する値はここに示されている値と異なる場合があります。 | ||
※I.C.Tは品質・性能向上に努めておりますが、仕様・外観は予告なく更新する場合がございます。異なる場合は、新しいリストに従ってください。
| SMT ライン機器リスト
当社の SMT 組立ラインは、 効率的かつ正確な PCB 組立のための高度な機器を備えています。完全に自動化された SMT ラインには、ローダー、正確なはんだペースト塗布のための自動プリンター、正確な部品配置のためのピックアンドプレース機、信頼性の高いはんだ付けのためのリフローオーブン、徹底的な欠陥検査のための AOI システムが含まれています。この高品質の PCBA 生産ラインは、スムーズな動作、高い信頼性、低コストの SMT 組み立てを保証し、さまざまな業界の要件を満たします。
| 顧客成功ビデオ
完全な SMT および DIP ラインの導入
ウズベキスタンの大規模電子機器製造施設では、マザーボード、SSD、メモリ モジュールの生産のための完全な SMT および DIP 生産ソリューションを導入しました。このプロジェクトには、機器の設置から生産検証までの完全なシステム統合が含まれていました。
SMT ラインは、印刷システム、複数の装着機、検査システム、PCB ハンドリング システム、およびリフロー処理装置で構成されています。 DIP ラインには、手動挿入システム、異形挿入機、ウェーブはんだ付けシステムが含まれていました。
I.C.T のエンジニアは、インストール、デバッグ、本番稼働時の完全な技術サポートを提供しました。試運転後、お客様は、すべての製造段階にわたって安定したシステム動作と一貫した生産量を確認しました。
| グローバルフルラインサポート
完全な生産指向の技術サポート
I.C.T は、真空 4 ゾーン リフロー オーブン システムの設置、オペレーター トレーニング、プロセスの最適化を提供します。エンジニアは、均一なはんだ付けを実現するために、真空レベル、熱プロファイル、コンベアパラメータの設定を支援します。トレーニングでは、真空制御、加熱ゾーン、PCB 転写の間の相互作用に重点を置き、オペレーターが一貫した鉛フリーはんだ付けを維持し、SMT リフローはんだ付け作業の欠陥を減らすことができるようにします。
|お客様からの賞賛
継続的な SMT 生産のための信頼できるパフォーマンス
お客様からは、高密度基板での長時間の実行でも一貫したはんだ付け結果が報告されています。 4 ゾーン真空システムはボイドを減らし、均一なはんだの流れを保証します。迅速な技術サポート、専門的な設置、安全な梱包が評価され、真空リフロー炉4ゾーンやSMTリフローはんだ付けシステムでの安定した生産をサポートします。
| 私たちの認証
世界的な産業コンプライアンス
真空 4 ゾーン リフロー オーブンは、CE、RoHS、ISO9001、および関連する SMT プロセス認証に基づいて製造されています。各ユニットは、鉛フリー真空リフローはんだ付けオーブン環境で信頼性の高い動作を保証するために厳格にテストされており、高精度エレクトロニクス製造に安全性、一貫性、再現性を提供します。
| I.C.T とファクトリーについて
グローバルな SMT ソリューション プロバイダー
I.C.T は、社内の研究開発、製造、エンジニアリング サポートを備えたエンドツーエンドの SMT、DIP、およびコーティング生産ライン ソリューションを提供します。 80 か国以上にサービスを提供する同社は、真空リフローオーブン 4 ゾーンおよび高度な SMT リフローはんだ付けシステムの安定した機器性能と長期信頼性を保証します。
