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演習システムは、量産前のプログラミング練習、パラメータ調整、プロセス検証のための安全な環境をオペレータに提供します。これにより、チームがさまざまな IC プログラミング手順に慣れることができ、新製品導入時のセットアップのリスクが軽減されます。実践的なトレーニングとシミュレーション機能により、メーカーは準備時間を短縮し、オペレーターの自信を向上させ、異なる IC モデルまたは製造オーダー間で変更する際の安定したプログラミング品質を維持できます。
フィーダー システムは、トレイの供給と正確な位置決めを通じて IC 材料の入力を自動的に管理します。手動によるロード要件を軽減しながら、プログラミング操作中の継続的な材料供給をサポートします。最適化された供給構造により、生産の安定性が向上し、さまざまなトレイ形式に柔軟に対応できます。このシステムは、信頼性の高い位置決め制御と自動材料検出により、メーカーがスムーズな IC 処理を維持し、効率的な生産ワークフローを実現できるように支援します。
パッケージング システムは、プログラミング後の自動 IC 処理を提供し、コンポーネントが正しく転送および編成されることを保証します。トレイやリールの管理など、生産ニーズに応じたさまざまなパッケージング変換要件をサポートします。管理された梱包プロセスにより、手作業によるコンポーネントの損傷が軽減され、材料の組織化が改善されます。これにより、メーカーは、次の製造段階に向けてプログラムされた IC コンポーネントを準備しながら、より良い生産効率を維持することができます。
プログラミング システムは、安定した制御とリアルタイム検証を備えた自動 IC プログラミングを実行します。 MCU、EEPROM、FLASH、およびその他の一般的に使用される半導体デバイスを含む、さまざまな IC パッケージをサポートします。インテリジェントなソフトウェア管理と正確な位置決め制御により、システムはプログラミングの精度を向上させ、生産エラーを削減します。自動 IC プログラミング システムは、電子機器メーカーが大量生産環境で一貫した出力品質を達成するのに役立ちます。
| アイテム | モデル | I.C.T-910 |
| 伝送方式 | 機械の効率 | 標準機: Puro およびその他のブランドのユニバーサルバーナーを装備: 32-64sit バーナー 8 セット: UPH 2000-3000PCS/H。 204APブランドユニバーサルバーナー搭載：12sitバーナー3セット：UPH1600-2200PCS/H |
| 少数の多様なモード：3セットの204Aバーナー、UPH 1600-1800PCS/Hを装備。 | ||
| 包装変換モード: パレットからテープへの生産能力 4000PCS/H (例として 12mm テープ製品) | ||
| 制御精度 | 精密サーボスクリュードライブ、精度: X軸±0.015mm; Y軸±0.015mm; Z軸±0.03mm; P軸±0.03mm; U(θ)軸 ±0.15° | |
| 適切なパッケージ形態 | PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、BGA、CSP、SCSPなど。 (オープントップアダプター、一部の IC は特別なアダプター消耗品でカスタマイズする必要があります)。 | |
| 高精度の上部および下部 CCD 位置決めシステムが含まれています。 | ||
| 供給・排出装置 | トレイIN/OUT | 自動トレイ供給をサポートし、10 個の JEDEC トレイ製品を同時に送信でき、プログラミング後のトレイ コンポーネントのマーキングをサポートします |
| チューブIN/OUT | 4管IC電磁振動給電をサポート | |
| テープイン/アウト | 電動フィーダー。8 ～ 24 mm の粘着フィルムまたはホットプレス包装をサポートします。 | |
| 梱包方法の転換 | 異なるパッケージが相互に変換され、トレイパックからテープパック、テープパックからトレイパックに変換されます。 | |
| 他の | ノズル | 4個 |
| カメラ | 2個（コンポーネントカメラ+マーキングカメラ） | |
| フィーダーステーション | 2個(8-24mm) | |
| イオンファン | 2個 | |
| 力 | 動作電圧: 190~240V/50Hz、2.0KW | |
| 寸法 | L1450*W860*H1450mm | |
| 重さ | 700kg | |
* I.C.Tは品質とパフォーマンスに取り組み続けています。仕様と外観は、特別な通知なしに更新される場合があります。
| SMT ライン機器リスト
完全なエレクトロニクス工場には、複数の製造プロセス間の効率的な調整が必要です。 I.C.T は、生産計画、機器の接続、プロセスの最適化、技術サポートをカバーする、統合された SMT、DIP、およびコーティング生産ソリューションを提供します。 PCB の組み立てやはんだ付けから、検査や保護コーティングに至るまで、すべての段階がスムーズに連携できるように設計されています。この完全な工場アプローチは、メーカーが生産効率を向上させ、運用リスクを軽減し、さまざまな電子製品の柔軟な製造能力を構築するのに役立ちます。
| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダ | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| はんだ貼り付けプリンター | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| マシンを選んで配置します | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| リフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| AOIマシン | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| SPI マシン | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| SMTクリーニングマシン | PCB、ステンシル、治具、ノズルなどの洗浄に使用されます。 |
| レーザー PCB ルーティング マシン | PCBA を最終製品に切断します |
| 顧客成功ビデオ
最近、I.C.T は電源製品を製造するカザフスタンの顧客向けの完全な生産ライン プロジェクトを正常に完了しました。このソリューションには、完全に自動化された SMT ラインと DIP 挿入ラインが含まれていました。 SMT の製造セクションには、ローダー、全自動プリンター、リフローオーブン、コンベア、オフライン AOI マシンが含まれていました。 I.C.T のエンジニアは顧客の工場に出向いて、設置、機械の調整、オペレーターのトレーニングを完了しました。生産セットアップが成功した後、顧客は、機械の品質、競争力のある価格、アンディとビリーが提供する専門的なサポートについて肯定的なフィードバックを共有しました。
| サービスとトレーニングのサポート
効率的なエレクトロニクス製造は、各製造段階間のつながりにかかっています。 I.C.T は、SMT、DIP、コーティングプロセスを 1 つの調整されたワークフローに統合する完全な工場ソリューションの開発に重点を置いています。最適化された工場レイアウト、機器のマッチング、プロセス計画を通じて、メーカーは生産バランスを改善し、不必要な待ち時間を削減できます。このアプローチにより、工場は安定した生産量を維持し、設備の稼働率を高め、継続的な生産の増加をサポートできるようになります。
|お客様の声
業界が異なれば必要な生産戦略も異なるため、I.C.T は製品要件、生産量、工場の状況に応じてソリューションを設計します。ライン構成とプロセス接続を最適化することで、メーカーはより優れた生産の柔軟性と市場の変化への迅速な対応を実現できます。適切に設計された生産システムは、複数の製品モデルをサポートし、切り替えの課題を軽減し、競争の激しいエレクトロニクス市場で工場が効率的な操業を維持するのに役立ちます。
|認証と規格
一貫した製品品質を維持するには、製造プロセス全体を通じて効果的な制御が必要です。 I.C.T の完全な生産ソリューションは、プロセス管理、検査方法、エンジニアリング サポートを組み合わせて、お客様の生産の信頼性向上を支援します。 PCB の組み立てから最終的なコーティング保護まで、各段階は慎重に調整されてばらつきを減らし、歩留まりを向上させます。この体系的なアプローチにより、メーカーは自動車、産業、医療、家庭用電化製品のアプリケーション全体で厳しい品質要件を満たすことができます。
| I.C.T の会社と工場について
I.C.T は、SMT、DIP、コーティング、オートメーション、インテリジェント ファクトリー システムをカバーする完全なエレクトロニクス製造ソリューションを提供します。経験豊富なエンジニアリング チーム、社内生産能力、グローバル サービス経験により、I.C.T は工場計画や機器の選択から設置、トレーニング、長期技術サポートまでお客様をサポートします。世界中のメーカーにサービスを提供する I.C.T は、企業がさまざまな電子製品や産業向けに効率的で信頼性が高く、スケーラブルな生産システムを確立できるよう支援します。
