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演習システムにより、オペレータやエンジニアは、正式な生産前にプログラミングの練習、パラメータの検証、および操作トレーニングを完了できます。生産材料に影響を与えることなく、さまざまな IC モデルやプログラミング手順をテストするための安全な環境を作成します。この機能は、工場が新製品の導入やプログラミング要件の変更時に設定ミスを減らし、オペレーターのトレーニング期間を短縮し、生産準備の効率を向上させるのに役立ちます。
フィーダー システムは、プログラミング前の自動 IC ローディングと正確な位置決めを提供します。材料の安定供給をサポートし、手作業への依存を軽減します。最適化された供給制御により、さまざまな IC パッケージをスムーズに処理できるため、生産の継続性が向上し、マテリアルハンドリングによる中断が軽減されます。この設計により、メーカーは継続的な生産中に効率的なプログラミング ワークフローを維持できます。
プログラミングが完了すると、パッケージング システムは IC の出力とテーピングのプロセスを自動的に管理し、組織的なマテリアル ハンドリングを維持します。制御された移送プロセスにより、コンポーネントの損傷が軽減され、パッケージングの一貫性が向上します。柔軟な設定により、メーカーはさまざまな生産要件に適応でき、正確な IC 管理を維持し、さらなる組み立てプロセスに向けてプログラムされたコンポーネントを準備することができます。
このプログラミング システムは、インテリジェントな制御、検証機能、安定した通信を備えた自動 IC プログラミングを提供します。生産全体を通じて精度を維持しながら、さまざまな IC プログラミング要件をサポートします。リアルタイム監視により、オペレーターは異常な状態を迅速に特定し、プロセス制御を改善できます。このシステムは、メーカーが電子機器の大量生産において信頼性の高いプログラミング品質と一貫した出力を実現するのに役立ちます。
| アイテム | モデル | I.C.T-910 |
| 伝送方式 | 機械の効率 | 標準機: Puro およびその他のブランドのユニバーサルバーナーを装備: 32-64sit バーナー 8 セット: UPH 2000-3000PCS/H。 204APブランドユニバーサルバーナー搭載：12sitバーナー3セット：UPH1600-2200PCS/H |
| 少数の多様なモード：3セットの204Aバーナー、UPH 1600-1800PCS/Hを装備。 | ||
| 包装変換モード: パレットからテープへの生産能力 4000PCS/H (例として 12mm テープ製品) | ||
| 制御精度 | 精密サーボスクリュードライブ、精度: X軸±0.015mm; Y軸±0.015mm; Z軸±0.03mm; P軸±0.03mm; U(θ)軸 ±0.15° | |
| 適切なパッケージ形態 | PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、BGA、CSP、SCSPなど。 (オープントップアダプター、一部の IC は特別なアダプター消耗品でカスタマイズする必要があります)。 | |
| 高精度の上部および下部 CCD 位置決めシステムが含まれています。 | ||
| 供給・排出装置 | トレイIN/OUT | 自動トレイ供給をサポートし、10 個の JEDEC トレイ製品を同時に送信でき、プログラミング後のトレイ コンポーネントのマーキングをサポートします |
| チューブIN/OUT | 4管IC電磁振動給電をサポート | |
| テープイン/アウト | 電動フィーダー。8 ～ 24 mm の粘着フィルムまたはホットプレス包装をサポートします。 | |
| 梱包方法の転換 | 異なるパッケージが相互に変換され、トレイパックからテープパック、テープパックからトレイパックに変換されます。 | |
| 他の | ノズル | 4個 |
| カメラ | 2個（コンポーネントカメラ+マーキングカメラ） | |
| フィーダーステーション | 2個(8-24mm) | |
| イオンファン | 2個 | |
| 力 | 動作電圧: 190~240V/50Hz、2.0KW | |
| 寸法 | L1450*W860*H1450mm | |
| 重さ | 700kg | |
* I.C.Tは品質とパフォーマンスに取り組み続けています。仕様と外観は、特別な通知なしに更新される場合があります。
| SMT ライン機器リスト
完全なエレクトロニクス製造システムには、異なる生産プロセス間の効果的な調整が必要です。 I.C.T は、PCB の組み立て、はんだ付け、検査、保護コーティングのプロセスを 1 つの完全なワークフローに接続する、完全な SMT、DIP、およびコーティング ライン ソリューションを提供します。専門的な工場計画、機器のマッチング、プロセスの最適化を通じて、メーカーは生産効率を向上させ、運用リスクを軽減し、さまざまな電子製品や業界に適した柔軟な製造システムを構築できます。
| 製品名 | SMT 行の目的 |
|---|---|
| PCB ローダ | 裸の PCB を行に自動的にロードします。 |
| はんだ貼り付けプリンター | PCB パッドにはんだペーストを正確に印刷します。 |
| マシンを選んで配置します | コンポーネントを PCB に正確にマウントします。 |
| リフローオーブン | はんだを溶かして強固な接合を形成します。 |
| AOIマシン | はんだ接合部や配置不良を検査します。 |
| SPI マシン | はんだペーストの高さと品質をチェックします。 |
| トレーサビリティ機器 | 生産データの記録と追跡: レーザーマーキングマシン/ラベルマウンター/インクジェットプリンター |
| SMTクリーニングマシン | PCB、ステンシル、治具、ノズルなどの洗浄に使用されます。 |
| レーザー PCB ルーティング マシン | PCBA を最終製品に切断します |
| 顧客成功ビデオ
最近、I.C.T は電源製品を製造するカザフスタンの顧客向けの完全な生産ライン プロジェクトを正常に完了しました。このソリューションには、完全に自動化された SMT 生産ラインと DIP 挿入ラインが含まれていました。 SMT セクションは、ローダー、全自動プリンター、リフローオーブン、コンベア、オフライン AOI マシンで構成されていました。 I.C.T のエンジニアは顧客の工場に出向いて、設置、機械の調整、オペレーターのトレーニングを完了しました。量産開始が成功した後、顧客は機械の品質、競争力のある価格設定、および I.C.T エンジニアリング チームからの専門的なサポートを認識しました。
| サービスとトレーニングのサポート
効率的な生産には、各製造段階間のスムーズな調整が必要です。 I.C.T は、顧客の要件に応じて、SMT、DIP、コーティングプロセスを統合する完全な工場ソリューションの設計に重点を置いています。生産計画から設備の手配、工程接続、技術サポートまで、ワークフローの効率化を細部まで考慮しています。この完全なアプローチは、メーカーが安定した生産量、より良いリソース利用率、長期的な生産信頼性を達成するのに役立ちます。
|お客様の声
現代の工場には、変化する製品需要に迅速に対応できる柔軟なシステムが必要です。 I.C.T は、製品タイプ、容量要件、将来の拡張計画に基づいて生産ソリューションを開発します。生産フローを最適化し、各製造段階のバランスをとることで、工場は、異なる要件を持つ複数の PCB 製品を生産する際に、待ち時間を短縮し、設備の稼働率を向上させ、効率的な運用を維持できます。
|認証と規格
一貫した品質は、生産プロセス全体にわたる効果的な管理にかかっています。 I.C.T の完全な生産ソリューションは、高度な機器、検査プロセス、エンジニアリング経験を組み合わせて、お客様が安定した製造基準を維持できるように支援します。 PCB の組み立てやはんだ付けからコーティング保護に至るまで、各段階はばらつきを減らし、歩留まりを向上させ、自動車、産業、医療、民生用電子機器アプリケーションの厳しい品質要件をサポートするように最適化されています。
| I.C.T の会社と工場について
I.C.T は、SMT、DIP、コーティング、オートメーション、インテリジェント ファクトリー システムをカバーする完全なエレクトロニクス製造ソリューションを提供します。 I.C.T は、経験豊富なエンジニア、社内生産能力、グローバルなプロジェクト経験により、工場計画や機器の選択から設置、トレーニング、アフターサービスまでお客様をサポートします。世界中の顧客にサービスを提供する I.C.T は、エレクトロニクス メーカーがさまざまな業界や用途向けに効率的で信頼性が高く、スケーラブルな生産システムを構築できるよう支援します。
