S シリーズ鉛フリーリフロー炉は、I.C.T が製造するコスト効率の高い溶接装置で、主に小型家電製品、LED、電力パネルなどの製品の用途に対応します。Sシリーズリフロー炉は、その高性能により多くのお客様にご支持いただいております。
トップの利点 6 ゾーン中 SMT 鉛フリー リフロー オーブン マシン:
1. シンプル: 東洋で設計されたオペレーティング システムに基づいた、先進的な国際的な概念と組み合わせられており、理解しやすく、学習しやすく、保守しやすいです。
2. 専門知識: 輸入リフロー炉の高度な設計コンセプトを学び、マシンコアコンポーネントは輸入トップブランドを使用しています。
3. ヘッジ: ハードウェア構成をインポートし、生産時の故障率が低く、10 年以上の耐用年数。
4. 安全性: 国際設計の一般規則に基づき、輸入されたリフロー評価に近い、最高の安全性レベル。
5. 安定性: 成熟したソフトウェア、ハードウェア、最高の生産プロセスにより安定性が確保されます。
6 ゾーン SMT 鉛フリーリフローオーブンマシンの特徴:
1. 制御システム: コンピューターまたは機器制御、機械が安定して動作していることを確認します。
2. 熱風加熱: 上部と下部の両方のゾーンの熱風加熱、優れたヒーター補償。高い熱効率、省エネ、スピーディ BGA、CSP などの部品のはんだ付けに適しています。特殊な強制熱風循環構造により、PCB や部品が加熱されます。 均等に。
3. PID インテリジェント精密コントローラー、加熱量を自動的に制御、ファジー制御機能は外部加熱を高速に変更し、 内部制御により、よりバランスのとれた温度が確保されます。
4.輸入された大電流固体リレーを使用し、タッチポイント出力なしで、安全で信頼性が高く、特別なSSRラジエーターを備えており、熱効率を大幅に向上させます。 そして生涯。
5. 温度保護: I.C.T はサードパーティの過熱保護を使用し、安全な操作を確保するための複数層の保護を使用します。
6. 製品は CE、CCC、UL およびその他の規格または仕様に準拠しています。
7. ユーザーフレンドリーな設計: 故障検出 (ヒーター異常アラームなど)、定期メンテナンスリマインダー、エコノミー機能、 工具不要のメンテナンスにより、機器の故障率が減少します。
8.独立したホイールサポート構造と均一なサポートを備え、ステンレススチールメッシュコンベアと組み合わせて、安定した走行を実現します。
9.トランスミッションシステムは輸入モーター、速度調整器を使用し、スムーズに動作します。
10. 主要部品: 輸入された主要部品により、装置がスムーズに動作し、メンテナンスコストが削減されます。
11.耐久性に優れた特別なステンレススチールメッシュベルト、長期間使用しても型崩れしません。
電動支柱の使用により、装置のメンテナンスが容易になり、炉カバーを開ける際の安全性が向上します。
インポートとエクスポートにはベアリングが追加され、カードボードのインポートとエクスポートの状況が解消されました。
リフローオーブンによる PCBA の損傷を防ぐために、基板内および基板外のセンサーを監視し、ソフトウェア基板落下機能検出と一致します。
溶接エリアの長さを確保する条件で、排気口と出口の下部に外部ファンを設置し、PCBAを冷却します。
アプリケーション製品の表示:
Sシリーズ リフローはんだ付け炉
| モデル | I.C.T-S6 | I.C.T-S6D | I.C.T-S8 | I.C.T-S8D |
| 加熱ゾーンの数 | 上位6位/下位6位 | 上位8位/下位8位 | ||
| 加熱ゾーンの長さ | 2300mm | 2600mm | ||
| ウォームアップのためのパワー | 32KW | 38KW | ||
| 消費電力 | 5KW | 6KW | ||
| 送信エージェント | メッシュ | メッシュ+レール | メッシュ | メッシュ+レール |
| 固定レール側 | 該当なし | フロント（オプション：リア） | 該当なし | フロント（オプション：リア） |
| PLC | シーメンス | |||
| レール幅調整 | M | |||
| 冷却方法 | ファン（オプション：強制空圧モーター） | |||
| PCB の最大幅 | レール：350mm、メッシュ：400mm（オプション：レール：460mm） | |||
| Dimensions | 3400*900*1350mm | 4150*900*1350mm | ||
| 重さ | 約739KG | 約850KG | ||
※｛[t2]｝は品質、性能向上に努めておりますが、仕様、外観は予告なく更新する場合がございます。
Dimensions I.C.T-S6D 6 の ゾーンのリフロー オーブン：
よくある質問
Q: リフローはんだ付け炉装置とは何ですか?
答え: リフローはんだ付けオーブン装置は、エレクトロニクス製造において重要なコンポーネントです。はんだペーストを溶かし、表面実装技術 (SMT) の組み立てプロセス中にコンポーネントとプリント基板 (PCBs) の間の安全な電気接続の作成を促進します。
質問: リフロー炉とウェーブはんだ付け機の違いは何ですか?
答え: どちらも電子機器製造におけるはんだ付けに使用されますが、主な違いははんだ付け方法にあります。SMT の表面実装コンポーネントにはリフロー オーブンが使用され、PCB の底面のスルーホール コンポーネントにはウェーブはんだ付け機が使用されます。
質問: リフロー炉はんだ付けプロセスとは何ですか?
答え: リフローはんだ付けにはいくつかの段階が含まれます。まず、PCBにはんだペーストが塗布されます。次に、PCB はリフロー オーブンを通過し、そこではんだペーストが加熱されて溶け、コンポーネントと PCB の間に確実な接続が形成されます。最後に、アセンブリを冷却し、はんだ接合部を固化させます。
質問: リフローはんだ付けのメリットは何ですか?
答え: リフローはんだ付けには、正確で一貫したはんだ付け、はんだ廃棄物の削減、小型コンポーネントとの互換性、複雑な PCB 設計のはんだ付け機能などの利点があります。これは、高品質のエレクトロニクス製造に推奨される方法です。
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