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I.C.T-910
I.C.T
IC Chip Programming
| 数量： | |
|---|---|
1. 各種入出力モジュールの拡張が可能です。モジュールのタイプは次のとおりです: トレイ to トレイ、トレイ to リール、リール to トレイ、リール to リール。
2. 高解像度産業用 CCD を搭載し、コンポーネントの方向を自動的に識別し、コンポーネントの方向をある程度補正します。
3. 材料取出機構には自己位置決め機能があり、プログラマソケットと材料取出位置の位置決めに使用されます。
4. さまざまな保護機能またはフールプルーフ機能があり、各拡張モジュールには空の材料検出機能があります。
5. トレイは自動的に供給され、トレイはプログラムされます。不良品があり、トレイがいっぱいでない場合は、トレイは自動的に補充されます。
6. オプションは MES システムに接続するか、軽量 CPS システムを選択してレポート結果を出力できます。
7. 複数の検出保護、空気源圧力、真空圧力、部品の浮き高さ、部品の積み重ね、部品の欠落など。
8. 特別なプログラミングアダプター。専用アダプターをカスタマイズするには、サンプルと製品仕様を提供する必要があります。
9.モジュラー設計、アダプターの迅速な交換により、製品を迅速に交換し、効率を向上させることができます。
10. デュアルイオンブロワーを搭載し、静電気を除去し、静電気によるNG品を回避し、生産不良率を低減します。
1. 高精度パナソニックサーボモーター、再現可能な位置決め精度は±0.015mmに達します。
2.ダブルリニアスライドレール+高精度ネジロッドが相互に連携して、機械全体の安定性を確保します。
3. 各軸には限界センサーがあり、ソフトウェアは機械の安全性を最大限に確保するために限界位置を設定します。
1. 2 つのフィーダー ステーションがあり、どちらも 8 ～ 24 mm のテープ フィーダーを配置できます。
2. 特許取得済みの自動トレイ供給機能は、同時に 15 トレイの材料をサポートします。
3. プログラミングピッキングエリア、プログラミング待機エリア、プログラミング完了エリア、マーキングエリア、プログラミング待機エリアの4つのエリアに分かれています。積み込みのために機械を停止することなく、いつでもパレットを追加できます。
4. 可動コンポーネントはパレットをロックして、マークされた領域のパレットが安っぽくならないようにします。
1. ダブルヒーターとダブルプレスホイールにより温度が正確に制御され、包装フィルムがテープにぴったりと密着し、部品の損失が回避されます。
2. 内蔵センサーにより、梱包前に部品を検出し、部品の位置ずれや積み重ねなどの異常を回避できます。
3. ステッパー電化製品は、機械のプログラミング速度に厳密に一致して、リールの回転速度を制御します。
4. マーク装置は、パッケージング前にコンポーネントにマークを付けて、エラーを減らすことができます。
5. エンボス加工のローレットノブを使用すると、リールの幅に合わせてガイド溝を調整できます。
6. 材料の梱包方法は、実際のニーズに応じて、パレットからリール、チューブからリール、リールからパレット、チューブからパレットに変更することもできます。
1. 8つのワークエリアを備え、大容量プログラミングに対応し、プログラミング制作効率を大幅に向上します。
2. モジュラー設計。製品を切り替えるのに面倒な手順は必要ありません。プログラミングアダプターを交換するだけです。3. EEPROM、NAND/NOR フラッシュ、MCU などを含む複数の IC タイプをサポートする、専用の 1 対 1 カスタマイズされたプログラミング アダプタ。
4. NG リサイクルボックスを固定するには、その隣にトレイを NG トレイまたは詰め替えトレイとして配置します。NG の後、このトレイからコンポーネントを補充し、OK トレイがいっぱいになるように再プログラムします。
5. 使用要件に応じて、顧客独自のプログラミングアダプターと互換性があります。
| アイテム | モデル | I.C.T-910 ICチッププログラミング |
| 伝送方式 | 機械の効率 | 標準マシン: Puro およびその他のブランドのユニバーサルバーナーを装備: 32-64sit バーナー 8 セット: UPH 2000-3000PCS/H;204APブランドユニバーサルバーナー搭載：12sitバーナー3セット：UPH1600-2200PCS/H |
| 少数の多様なモード：3セットの204Aバーナー、UPH 1600-1800PCS/Hを装備。 | ||
| 包装変換モード: パレットからテープへの生産能力 4000PCS/H (例として 12mm テープ製品) | ||
| 制御精度 | 精密サーボネジドライブ、精度: X 軸 ±0.015mm、Y軸±0.015mm;Z軸±0.03mm;P軸±0.03mm;U(θ)軸 ±0.15° | |
| 適切なパッケージ形態 | PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、{[t11] ]}、CSP、SCSP など。(オープントップアダプター、一部の IC は特別なアダプター消耗品でカスタマイズする必要があります)。 | |
| 高精度の上部および底部 CCD 位置決めシステムが含まれています。 | ||
| 供給・排出装置 | トレイIN/OUT | 自動トレイ供給をサポートし、10 個の JEDEC トレイ製品を同時に送信でき、プログラミング後のトレイ コンポーネントのマーキングをサポートします |
| チューブIN/OUT | 4管IC電磁振動給電をサポート | |
| テープイン/アウト | 電動フィーダー、8～24mmの粘着フィルムまたはホットプレス包装をサポートします。 | |
| 梱包方法の転換 | 異なるパッケージが相互に変換され、トレイパックからテープパック、テープパックからトレイパックに変換されます。 | |
| 他の | ノズル | 4個 |
| カメラ | 2個（コンポーネントカメラ+マーキングカメラ） | |
| フィーダーステーション | 2個 (8-24mm) | |
| イオンファン | 2個 | |
| 力 | 動作電圧: 190~240V/50Hz、2.0KW | |
| 寸法 | L1450*W860*H1450mm | |
| 重さ | 700kg | |
※I.C.Tは品質、性能の向上に努めておりますが、仕様、外観は予告なく変更する場合がございます。
1. 各種入出力モジュールの拡張が可能です。モジュールのタイプは次のとおりです: トレイ to トレイ、トレイ to リール、リール to トレイ、リール to リール。
2. 高解像度産業用 CCD を搭載し、コンポーネントの方向を自動的に識別し、コンポーネントの方向をある程度補正します。
3. 材料取出機構には自己位置決め機能があり、プログラマソケットと材料取出位置の位置決めに使用されます。
4. さまざまな保護機能またはフールプルーフ機能があり、各拡張モジュールには空の材料検出機能があります。
5. トレイは自動的に供給され、トレイはプログラムされます。不良品があり、トレイがいっぱいでない場合は、トレイは自動的に補充されます。
6. オプションは MES システムに接続するか、軽量 CPS システムを選択してレポート結果を出力できます。
7. 複数の検出保護、空気源圧力、真空圧力、部品の浮き高さ、部品の積み重ね、部品の欠落など。
8. 特別なプログラミングアダプター。専用アダプターをカスタマイズするには、サンプルと製品仕様を提供する必要があります。
9.モジュラー設計、アダプターの迅速な交換により、製品を迅速に交換し、効率を向上させることができます。
10. デュアルイオンブロワーを搭載し、静電気を除去し、静電気によるNG品を回避し、生産不良率を低減します。
1. 高精度パナソニックサーボモーター、再現可能な位置決め精度は±0.015mmに達します。
2.ダブルリニアスライドレール+高精度ネジロッドが相互に連携して、機械全体の安定性を確保します。
3. 各軸には限界センサーがあり、ソフトウェアは機械の安全性を最大限に確保するために限界位置を設定します。
1. 2 つのフィーダー ステーションがあり、どちらも 8 ～ 24 mm のテープ フィーダーを配置できます。
2. 特許取得済みの自動トレイ供給機能は、同時に 15 トレイの材料をサポートします。
3. プログラミングピッキングエリア、プログラミング待機エリア、プログラミング完了エリア、マーキングエリア、プログラミング待機エリアの4つのエリアに分かれています。積み込みのために機械を停止することなく、いつでもパレットを追加できます。
4. 可動コンポーネントはパレットをロックして、マークされた領域のパレットが安っぽくならないようにします。
1. ダブルヒーターとダブルプレスホイールにより温度が正確に制御され、包装フィルムがテープにぴったりと密着し、部品の損失が回避されます。
2. 内蔵センサーにより、梱包前に部品を検出し、部品の位置ずれや積み重ねなどの異常を回避できます。
3. ステッパー電化製品は、機械のプログラミング速度に厳密に一致して、リールの回転速度を制御します。
4. マーク装置は、パッケージング前にコンポーネントにマークを付けて、エラーを減らすことができます。
5. エンボス加工のローレットノブを使用すると、リールの幅に合わせてガイド溝を調整できます。
6. 材料の梱包方法は、実際のニーズに応じて、パレットからリール、チューブからリール、リールからパレット、チューブからパレットに変更することもできます。
1. 8つのワークエリアを備え、大容量プログラミングに対応し、プログラミング制作効率を大幅に向上します。
2. モジュラー設計。製品を切り替えるのに面倒な手順は必要ありません。プログラミングアダプターを交換するだけです。3. EEPROM、NAND/NOR フラッシュ、MCU などを含む複数の IC タイプをサポートする、専用の 1 対 1 カスタマイズされたプログラミング アダプタ。
4. NG リサイクルボックスを固定するには、その隣にトレイを NG トレイまたは詰め替えトレイとして配置します。NG の後、このトレイからコンポーネントを補充し、OK トレイがいっぱいになるように再プログラムします。
5. 使用要件に応じて、顧客独自のプログラミングアダプターと互換性があります。
| アイテム | モデル | I.C.T-910 ICチッププログラミング |
| 伝送方式 | 機械の効率 | 標準マシン: Puro およびその他のブランドのユニバーサルバーナーを装備: 32-64sit バーナー 8 セット: UPH 2000-3000PCS/H;204APブランドユニバーサルバーナー搭載：12sitバーナー3セット：UPH1600-2200PCS/H |
| 少数の多様なモード：3セットの204Aバーナー、UPH 1600-1800PCS/Hを装備。 | ||
| 包装変換モード: パレットからテープへの生産能力 4000PCS/H (例として 12mm テープ製品) | ||
| 制御精度 | 精密サーボネジドライブ、精度: X 軸 ±0.015mm、Y軸±0.015mm;Z軸±0.03mm;P軸±0.03mm;U(θ)軸 ±0.15° | |
| 適切なパッケージ形態 | PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、{[t11] ]}、CSP、SCSP など。(オープントップアダプター、一部の IC は特別なアダプター消耗品でカスタマイズする必要があります)。 | |
| 高精度の上部および底部 CCD 位置決めシステムが含まれています。 | ||
| 供給・排出装置 | トレイIN/OUT | 自動トレイ供給をサポートし、10 個の JEDEC トレイ製品を同時に送信でき、プログラミング後のトレイ コンポーネントのマーキングをサポートします |
| チューブIN/OUT | 4管IC電磁振動給電をサポート | |
| テープイン/アウト | 電動フィーダー、8～24mmの粘着フィルムまたはホットプレス包装をサポートします。 | |
| 梱包方法の転換 | 異なるパッケージが相互に変換され、トレイパックからテープパック、テープパックからトレイパックに変換されます。 | |
| 他の | ノズル | 4個 |
| カメラ | 2個（コンポーネントカメラ+マーキングカメラ） | |
| フィーダーステーション | 2個 (8-24mm) | |
| イオンファン | 2個 | |
| 力 | 動作電圧: 190~240V/50Hz、2.0KW | |
| 寸法 | L1450*W860*H1450mm | |
| 重さ | 700kg | |
※I.C.Tは品質、性能の向上に努めておりますが、仕様、外観は予告なく変更する場合がございます。
