製品

世界的なインテリジェント機器プロバイダーとして、I.C.T は 2012 年以来、世界中の顧客にインテリジェント電子機器を提供し続けています。

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HM520 |Samsung が使用した SMT ライン PCB チップマウンター

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HM520 |Samsung が使用した SMT ライン PCB チップマウンター

Samsung は HM520 SMT ライン PCB チップマウンターを使用しました。
アドバンスチップマウンタ
高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン
多機能な SMT の配置
高速で柔軟なピックアンドプレースマシン

モデル：
HM520
製品ブランド：
Samsung

可用性ステータス:

数量：



お問い合わせバスケット

Samsung 中古 HM520 SMT ライン PCB チップマウンター

概要

中古 SAMSUNG SMT ピックアンドプレースマシン、PCB チップシューター、SMT チップマウンター、SMD 配置、SMT ピックアンドプレースマシン、多機能ピック nプレースマシン、高速 LED SMT ピックアンドプレースマシンメーカー、SMT スマートファクトリー向け。

HM520 SMT チップマウンタ

HM520 シリーズ MOS は、極めて高い柔軟性を備えた最先端の高速モジュラーです。

· 同クラス機械中最高の実績生産性 · 高品質の生産に最適化 · スマートファクトリーS/Wソリューションによる無人・無停止・ゼロ欠陥

中古 SAMSUNG ピックアンドプレース機

アドバンスチップマウンタ

高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン

多機能な SMT の配置

高速で柔軟なピック&プレースマシン

ハンファ HM520 最先端モジュラーマウンタ

▶ 速度 : 80,000 CPH (最適) ▶ スピンドル/ガントリー : 2 ガントリー x 20,6 スピンドル/ガントリー ▶パーツ：0201~□6mm/~□55mm(H15mm) ▶ 精度 : ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0/チップ ±30 μm @ Cpk ≥ 1.0/IC ▶ PCB サイズ : 510 x 580(シングルレーン) 510×310(デュアルレーン) 最大。750×580、750×310 ▶ 同クラス機中最高の実績生産性を実現し、高品質な生産に最適化 ▶ モジュラーヘッドと多彩な生産モードを適用し、フレキシブルな生産ラインを構築 ▶ スマートファクトリーS/Wソリューションで無人・無停止・不良品ゼロ生産を実現

特徴

高速

20主軸頭（ロータリータイプ）
ヘッドを軽量設計することで、固定カメラで20スピンドルを素早く認識します。

高信頼性

サイドビューカメラによる不挿入防止
生産時にノズルの有無やピッキングした部品の姿勢を確認し、部品装着前後の状態を検査して部品の未装着を防止します。

柔軟な生産

家族の転職
ファミリーmos生産時にフィーダーやノズルを共通化することでmoの変化を最小限に抑えます。

簡単操作

LED ランク / ランダム
LED ランクの異なるコンポーネントを登録し、配置ポイントを LED またはでランダムに配置することが可能です。

よくある質問：

1. チップマウンタとは何ですか?

チップマウンタは、ピックアンドプレースマシンとしても知られ、表面実装テクノロジ (SMT) アセンブリの重要なコンポーネントです。製造プロセス中に、チップを含む電子部品をプリント基板 (PCB) に正確に配置する作業を自動化します。

2. 表面実装チップとは何ですか?

表面実装チップは、PCB に表面実装するように設計された電子部品、多くの場合、抵抗器やコンデンサなどの集積回路または受動部品を指します。これらのチップには、PCB の表面と直接接触する小さくて平らなリードまたは端子があり、スルーホールの必要性がありません。

3. 電気分野における表面実装とは何ですか?

電気工学における表面実装とは、従来のスルーホールを必要とせずに、電子部品をプリント基板 (PCB) の表面に直接実装する方法を指します。このテクノロジーには、フォームファクタの小型化、コンポーネント密度の向上、電気的性能の向上などの利点があります。

4. 表面実装技術 (SMT) を使用する利点は何ですか?

表面実装テクノロジー (SMT) には、次のようないくつかの利点があります。

コンパクトな設計: SMT コンポーネントが小型化され、電子機器の小型化と軽量化が可能になります。
パフォーマンスの向上: SMT コンポーネントの電気経路が短くなり、信号の歪みが軽減され、パフォーマンスが向上します。
コスト効率: 自動化された SMT アセンブリにより、人件費が削減され、生産効率が向上します。
高いコンポーネント密度: SMT により、PCB 上のコンポーネントの高密度化が可能になり、より小さなスペースでより多くの機能が可能になります。

5. 表面実装技術 (SMT) の一般的な用途は何ですか?

表面実装技術は、次のようなさまざまな業界で幅広く使用されています。

家庭用電化製品: スマートフォン、タブレット、ラップトップなど。
車載電子機器: エンジン制御ユニットおよびインフォテインメントシステム用。
航空宇宙および防衛: レーダーシステム、通信機器、航空電子工学。
医療機器: 診断機器やウェアラブル健康機器など。
LED 照明: SMT は、効率的でコンパクトな LED 照明器具に不可欠です。

6. 表面実装技術 (SMT) はスルーホール技術 (THT) とどのように異なりますか?

表面実装技術 (SMT) とスルーホール技術 (THT) は、PCB の 2 つの組み立て方法です。SMT では、PCB の表面にコンポーネントを取り付けます。一方、THT では、PCB の穴にコンポーネントを挿入し、反対側ではんだ付けします。SMT は小型化、自動化、費用対効果の点で利点がありますが、堅牢なアプリケーションや高電流アプリケーションには THT が推奨される場合があります。