1.リニアガイドウェイを使用し、モーター駆動速度に合わせて、印刷の安定性と精度を確保します。
2. ブレード圧力と印刷速度は調整可能、精密圧力計、スピードコントローラーディスプレイ。
3. サスペンションブレードシステムにより、より均一な印刷が可能になります。
4.モジュラーユニバーサルベンチ、シンブルのランダムな配置、簡単な変換。
5. PCB ボードとフレームの位置合わせ装置付き。
6. 片面と両面の PCB ボードの両方を使用します。
7. スチールフレームアームは、370 * 470mm から 1500 * 350mm までのさまざまなサイズ範囲に合わせて調整できます。
8. 自動印刷、安定した効率的な印刷品質。
プラットフォームシステム
ピンとサポートブロックはさまざまな片面に適しています。 および両面 PCB、および異なるサイズのピンが適切である必要があります 異なる PCB 穴用。操作は簡単、位置決めは 正確で、固定位置は柔軟で調整可能です。
ステンシル スクリーン印刷機
モデル | P3 | P6 | P12 | P15 |
正確さ | +/- 0.05mm | +/- 0.05mm | +/- 0.05mm | +/- 0.05mm |
PCB サイズ | 300×350mm | 600×350mm | 1200×350mm | 1500×350mm |
プラットフォームのサイズ | 320×400mm | 700×400mm | 1350×400mm | 1650×400mm |
ステンシル サイズ(mm) | 370*470-550*650 | 370*470-550*650 | 370*470-1500*650 | 370*470-1750*650 |
PCB 厚さ | 0.2~6mm | 0.2~6mm | 0.2~6mm | 0.2~6mm |
ステンシル 位置決め | マニュアル | マニュアル | マニュアル | マニュアル |
サイクルタイム | 10 秒未満 | 10 秒未満 | < 12 秒 | 12 秒未満 |
消費電力 | 200W | 200W | 220W | 220W |
電源 | 1 -PH、220VAC 50/60HZ | 1 -PH、220VAC 50/60HZ | 1 -PH、220VAC 50/60HZ | 1 -PH、220VAC 50/60HZ |
空気圧 | 4.5~6kg/cm | 4.5~6kg/cm | 4.5~6kg/cm | 4.5~6kg/cm |
スキージ速度 | 0~200mm/秒 | 0~1200mm/秒 | 0~200mm/秒 | 0~200mm/秒 |
寸法 | 850×750×1650mm | 1050×750×1650mm | 1660×750×1650mm | 2100×750×1650mm |
重さ | 280kg | 300kg | 356kg | 430kg |
スキージの長さ | 250mm | 250mm | 250mm | 250mm |
プラットフォームの高さ | 950mm | 950mm | 950mm | 950mm |
オプション:特殊サイズもカスタマイズ可能 |
※{[t2]}は品質、性能向上に努めておりますが、仕様、外観は予告なく更新する場合がございます。
ステンシル スクリーン印刷機を操作する場合、最適なパフォーマンスと高品質の結果を確保するには、正確な手順に従うことが重要です。このマシンを効果的に使用するための詳細な手順を詳しく見てみましょう。
準備:
まず、PCB、はんだペースト、ステンシル、必要なツールなど、必要な材料をすべて集めます。
ステンシルが清潔で、以前の使用による破片や残留はんだペーストがないことを確認してください。糸くずの出ない布と、必要に応じて適切な洗浄液を使用してください。
PCB が清潔で、はんだペーストの塗布プロセスを妨げる可能性のあるほこりや汚染物質がないことを確認してください。
ステンシル セットアップ:
ステンシルをステンシル フレームに固定し、正しく位置合わせされ、所定の位置にしっかりと固定されていることを確認します。
ステンシル フレームを機械のステンシル印刷ベッド上に置き、印刷する PCB と適切に位置合わせします。
はんだペーストの準備:
はんだペーストを完全に混合して、一貫した粘度および均一な組成を確保します。均一なはんだペーストの堆積を実現するには、適切な混合が不可欠です。
はんだペーストをステンシル印刷機のはんだペーストディスペンサーまたはリザーバーにロードし、印刷プロセスに適切なレベルまで満たされていることを確認します。
機械の校正:
スキージの圧力、速度、ストローク長などの機械設定を調整して、目的のはんだペーストの堆積厚さと被覆率を実現します。
ステンシルと PCB のギャップを調整して、ステンシルと PCB 表面の間の最適な接触を確保します。これは、正確なはんだペーストの転写を達成するために重要です。
印刷プロセス:
PCB を印刷ベッド上に置き、印刷プロセス中に動かないように所定の位置にしっかりと保持されていることを確認します。
印刷プロセスを開始し、機械がステンシルを通して PCB にはんだペーストを自動的に塗布できるようにします。
印刷プロセスを注意深く監視し、はんだペーストの堆積を観察して、すべての PCB にわたって均一な被覆率と一貫性を確保します。
印刷後の検査:
印刷後、新しく塗布したはんだペーストを乱さないように注意しながら、PCB を印刷ベッドから慎重に取り外します。
各 PCB 上のはんだペーストの堆積を検査し、はんだペーストの不足または過剰、ブリッジ、位置ずれなどの欠陥がないか確認します。
問題があればすぐに対処し、必要に応じて機械の設定やステンシルの位置を調整して、最適な印刷品質を確保します。
クリーニングとメンテナンス:
印刷プロセスが完了したら、ステンシル、印刷ベッド、その他の機械コンポーネントを徹底的に洗浄して、はんだペーストの残留物を除去し、汚染を防ぎます。
潤滑、校正チェック、コンポーネントの検査などの定期的なメンテナンス作業を実行して、マシンが最適な動作状態に維持され、高品質の印刷が継続できるようにします。
I.C.T - 当社
I.C.T について:
I.C.T は、工場計画ソリューションの大手プロバイダーです。私たちは3つの完全所有工場を持ち、 世界中の顧客に対する専門的なコンサルティングとサービス。当社には22年以上の電子技術の経験があります 全体的なソリューション。私たちは完全な機器セットを提供するだけでなく、あらゆる技術的なサポートも提供します。 サポートとサービスを提供し、お客様により適切な専門的なアドバイスを提供します。私たちは多くのお客様をサポートしていますv LED、テレビ、携帯電話、DVB、EMS、その他の業界の工場を世界中に設立します。私たちは LED、テレビ、携帯電話、DVB、EMS、その他の業界の工場を世界中に設立します。私たちは 信頼できる。
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