公開された： 2025-07-21 起源： パワード
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はい、リフローのはんだ付けは、正しい手順を使用する場合、柔軟なPCBに安全です。柔軟な印刷回路基板は、リフロー中に難しい場合があります。彼らの材料は水を浸します。この 水は速く加熱され、層を描くことができます。いくつかの一般的な問題は次. のとおりです。
・ PCBに詰まった水は、はんだ付け時に曲がったり壊れたりすることができます。
・ 厚いカバーレイヤーは接着剤を柔らかくすることができ、レイヤーにより多くのストレスをかけることができます。
・ ボードを最初に焼いて乾燥させたままにすると、 これらの問題を止めることができます。
SMTオーブン工場の エンジニアは、 右のリフローオーブンを使用すると言います。彼らはまた、良好な表面マウントのはんだ付けのための厳格な品質チェックに従うと言います。
・ リフローのはんだ付けは、熱を見て正しい手順に従う場合、柔軟なPCBに安全です。
・ はんだ付けの前に、常に柔軟なPCBを焼いて、水分を取り除き、層の損傷を停止します。
・ ポリイミドやLCPなどの材料を選び、熱をよく扱い、ボードを曲げたままにします。
・ サポートフィクスチャーとキャリアボードを使用して、柔軟なPCBのフラットを維持し、はんだ付け中に曲げないようにします。
・ ゆっくりとした加熱と冷却速度を設定して、熱応力を下げ、亀裂や反りを止めます。
・ 溶融ポイントが低いはんだペーストを選択して、ソフトフレキシブルPCB材料を保護します。
・ AOI、X線、および早期に問題を見つけることを検討して、はんだジョイントを綿密に確認します。
・ 暖房とはんだの品質を向上させることができる場合は、 対流オーブンと 窒素雰囲気を使用します。
柔軟なPCBは特別な材料で作られています。これらの材料はさまざまな方法で熱に反応します。ボードには 、銅回路、フレックスコア、カバーレイがあります。各層は、一定量の熱のみをとることができます。一部のフレックスコアは接着剤を使用し、熱くなりすぎると分解できます。接着剤のないフレックスコアは、熱をよりよく処理できます。ポリイミドは、非常に高い熱をとることができるカバーレイです。しかし、接着剤と結合剤はそれほど多くの熱を処理しない場合があります。補強剤と圧力に敏感な接着剤にも熱制限があります。熱が高すぎると、PCBがバラバラになったり、損傷を受けたりする可能性があります。適切な材料を選ぶと、リフロー中の損傷を止めることができます。
ヒント： はんだを開始する前に、PCBのすべての材料の温度評価を常に見てください。
柔軟なPCB sは薄くて曲がりやすいです。これにより、はんだ付け中およびはんだ付け後にストレスによって傷つく可能性が高くなります。ボードを何度も曲げると、はんだジョイントが弱くなり、亀裂を引き起こす可能性があります。ボードの厚さと、はんだパッドの両方が重要であるかどうか。薄いボードは、曲がったときに長持ちします。小さなパッドは、ジョイントも長持ちするのに役立ちます。重要な場所にある痕跡と補強材のための巻き覆われた銅。ボードが曲げに耐えるのに役立ちます。下の表は、デザインの選択がはんだの関節強度をどのように変えるかを示しています。
パラメーター | 疲労寿命への影響 |
ボードの厚さ | 薄いボードは、 屈曲中に2倍の長さが続きます |
パッドサイズ | 小さなパッドは疲労寿命を25％改善します |
柔軟なPCBを強力に保つのに役立ち、はんだ付けと注意を払う際に良いサポートを提供します。
柔軟なPCBは、うまく機能する必要がある厳しい場所でよく使用されます。ボードが行う必要があることは、あなたがそれをはんだ付けする方法を変えます。熱を制御しないと 、ボードが曲がったり、バラバラになったりする可能性があります。はんだジョイントは、穴や橋を稼ぐことができ、動作を停止できます。残りのフラックスと汚れは、断熱性を低下させ、安全性の問題を引き起こす可能性があります。部品を適切な場所に置き、良いレイアウトを持つことで、間違いの可能性が低くなります。自動化された光学検査（AOI）やX線などのチェックは、早期に問題を見つけるのに役立ちます。チームは、右リフローの熱を設定し、最高のはんだペーストを選び、ボードをよく掃除するために協力する必要があります。これらのステップは、柔軟なPCBが最新の電子機器でうまく機能するのに役立ちます。
注： セーフティギアを着用し、良好な空気の流れがあることを確認し、はんだ付け中に労働者を安全に保つためにはんだ廃棄物を安全に扱います。
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Flexible PCBは、異なる基質材料を使用します。それぞれが独自の方法で熱に反応します。最も一般的な基質は次のとおりです。
・ ポリイミド：これは、柔軟なPCB作成の最大の選択肢です。最大260°Cのを扱うことができ ポリイミド. までの熱 、多くのリフローサイクルで機能します。しかし、それは水を吸収する可能性があり、それが濡れた場所でトラブルを引き起こします。
・ ポリエステル（PET） ：ペットは安く、単純な仕事に使用されます。 のみを処理します 120°Cまでの熱。ペットは高熱でうまくいかないので、それはハードな仕事には良くありません。
・ 液晶ポリマー（LCP） ：LCPは200°Cまで熱を摂取できます。それはあまり水を吸収せず、その形状をよく保ちます。 LCPは高周波回路に選ばれますが、コストがかかります。
・ PTFE（フルオロポリマー） ：PTFEは250°Cまで熱を摂取し、化学物質と戦うことができます。特別な高周波の仕事に使用され、高価です。
ヒント： ポリイミドとLCPは 、リフローのはんだ付け に最適です。ペットは高温で怪我をすることがあります。
柔軟なPCBには、 低熱で溶けるはんだペーストが必要です。メーカーは、インジウムまたはビスマスをスズはんだに追加して、融点を下げます。適切なフラックスを選び、熱を使用すると、リフロー中に慎重に損傷が止まります。
柔軟なPCBがどれほど厚くなるかは、リフローはんだにどのように作用するかを変えます。薄いボードは簡単に曲がり、小さなスペースに収まります。はんだ付け後に速く冷やします。しかし、非常に薄いボードは、オーブンに平らに保持されないと、曲がったりしわになります。
最も柔軟なPCBの厚さは0.05 mmから0.3 mmです。厚いボードは強くなりますが、曲がりが少なくなります。デザイナーは、仕事に適したバランスを選択する必要があります。オーブンの特別所有者は、ボードを平らに保ち、反りをやめます。
厚さ（mm） | 柔軟性 | 反りのリスク |
0.05 | 高い | 高い |
0.15 | 中くらい | 中くらい |
0.30 | 低い | 低い |
はんだマスクはPCBを安全に保ち、はんだがどこに行くかを制御します。柔軟なPCBの場合、 非ソルダーマスク定義（n SMD）パッドのようなエンジニア。 n SMDパッドは、はんだジョイントを強くし、パッドサイズをより正確にし、小さな部品に役立ちます。
レーザーダイレクトイメージング（LDI）はんだマスクは、液体写真イメージ型（LPI）マスクよりも正確です。 LDIは、小型およびチップサイズの部品に最適です。きれいなはんだマスクはよく貼り付けられ、レイヤーが剥がれないようにします。これは、柔軟な回路で大きな問題です。
注： はんだマスク定義（SMD）とn SMDパッドを混合すると、パッドが並んでいないため、はんだジョイントが悪い可能性があります。はんだ付けマスクの穴を常にパッドサイズに合わせて、ブリッジングやはんだボールなどの問題を止めてください。
適切なはんだマスクとデザインは、リフロー中にボードが強く維持されるのに役立ちます。 IPC-SM-840Dルールに従うことで、はんだマスクが損傷や欠陥を引き起こすことがなくなります。
熱応力は、柔軟なPCBのリフローはんだ中に大きなリスクです。ボードが速く熱くなると、内部の材料が異なる速度で拡張します。これにより、銅、樹脂、接着剤の間にストレスがかかります。時間が経つにつれて、このストレスは、はんだジョイントまたはボードに亀裂を起こす可能性があります。はんだジョイントの亀裂は非常に小さく始まります。加熱と冷却は何度も何度もこれらの亀裂を大きくします。亀裂が成長すると、ボードが壊れたり、層を剥がしたりすることができます。
調査によると、鉛のないはんだジョイントは 古いものよりもこれは、彼らがより多くのストレスをボードに押し上げることを意味します。これにより、ボードがはんだ接合部の近くにひび割れする可能性があります。時々、はんだジョイントが壊れる前にボードが割れます。これにより、はんだジョイントが彼らよりも長持ちするように見えることができます。エンジニアはコンピューターモデルを使用して、損傷が始まる場所を推測します。これらのモデルは、より良いデザインを作り、失敗を停止するのに役立ちます。 硬い。
障害メカニズム | 原因と説明 | 柔軟なPCBの故障率への影響 |
はんだジョイント亀裂 | 不一致のCTEからの熱応力は、疲労亀裂を引き起こします。サーマルサイクリング中の交互のストレスは亀裂を開始します。顕微鏡粒の粗大穴と粒界の穴は、亀裂伝播につながります。 | はんだの関節骨折と剥離につながり、故障率が向上します。 |
PCB基板亀裂 | リフロー中の樹脂と銅箔の間のCTEの不一致は、一貫性のない膨張を引き起こします。引張応力と変形はPCB基質樹脂で発生します。 | 基質の亀裂を引き起こし、機械的障害に寄与します。 |
スキン剥離 | 高温は、粘着性の老化と粘度の損失を引き起こします。弾性/塑性変形能力が低下します。皮膚、フィルム、PCB間でCTEが異なるのは、内部応力を増加させます。 | 皮膚の剥離をもたらし、PCBの完全性をさらに弱めます。 |
SMTプロセス欠陥 | ボイド、仮想溶接、パッドディオードのミスマッチなどの欠陥は、製造中の故障リスクを悪化させます。 | 障害を減らすためにSMTプロセスの最適化が必要です。 |
故障率 | オープンサーキットの障害は28.1％に達し、 主に210°Cを超える主に過剰温度からのはんだ関節の破損による障害。 短絡2.72％に達しました。 | 高温リフローはんだ付けは、故障率を大幅に増加させます。 |
ヒント： 最高の温度を下げると、ゆっくりと加熱または冷却が熱ストレスを下げ、ボードを長持ちさせます。
反射中は、主に薄いまたは大きな柔軟性PCBのために、反射中に多くのことが起こります。ボードが熱くなると、銅と基本材料の拡大が異なります。これにより、ボードが曲がったりねじれたりする可能性があります。 0.6 mmから1.0 mmの薄いボードのような薄いボードは、より簡単に曲がります。大きなボードも、平らに保持するのが難しいため、より多く曲がります。ガラス遷移温度が低い（TG）の材料は、より早く柔らかくなり、反りが悪化します。
多くのことが反りを悪化させる可能性があります：
1.オーブンの速い温度変化は、ボードにストレスをかけます。
2. 不均一な銅または悪いデザインは、 内部のより多くのストレスを追加します。
3. Vカットや不均一な銅層が多すぎると、ボードが弱くなります。
4.ボードに水が入っている場合、加熱すると膨張して曲がることがあります。
5.はんだ中に重い部品またはサポートがない場合は、ボードを曲げることができます。
高いTG材料、銅層、さらには厚いボードを使用すると、ゆがみを止めることができます。はんだ付け後にゆっくりとボードを冷却することも役立ちます。オーブントレイまたは特別なホルダーは、リフロー中にボードを平らに保ちます。
注： プロセスの適切なサポートと慎重な制御は、柔軟なPCBでの反りを止めるために重要です。
剥離とは、リフローはんだ中にPCB内の層が引き離されるときです。これは、はんだ付けの前にボードが水を吸収した場合にさらに発生します。ボードが熱くなると、 水は蒸気に変わり、層を引き離します。これにより、泡、水ぶくれ、または完全なレイヤーが分割される可能性があります。内部の材料が異なる速度で拡大した場合、これは剥離を引き起こす可能性もあります。
剥離の他の理由は、作る際の積層、熱、温度の速い変化、または掘削や取り扱いによるストレスです。積層が十分な圧力や真空を使用しない場合、樹脂と銅の間の接着剤は弱いです。これにより、ボードがリフロー中にバラバラになる可能性が高くなります。
原因 | 説明 |
水分吸収 | 貯蔵または処理中に吸収された水分は、はんだ中に蒸発し、層を分離する蒸気圧が生じます。 |
熱膨張の不一致（CTE） | 銅、樹脂、および金属塩基間の熱膨張の違いは、温度サイクリング中に内部応力を生成し、分離を引き起こします。 |
積層プロセスが悪い | 不十分な積層圧力または真空は、樹脂と銅の間の弱い結合につながり、リフロー中に層が剥離しやすくなります。 |
過度の熱または熱ショック | はんだ中に迅速な暖房または冷却は、材料の制限を超え、泡立ち、膨らみ、または層分離を引き起こす可能性があります。 |
機械的掘削ストレス | 不適切な掘削パラメーターは、樹脂結合を骨折する機械的応力を導入し、層間剥離に寄与する可能性があります。 |
PCBを乾燥させて、はんだ付けの前に焼いて、 水を除去し、剥離の可能性を低下させるのに役立ちます。リフロープロセスを制御し、加熱や冷却を速すぎないことも、ボードを強く保ちます。
はんだの関節の問題は、リフローはんだに柔軟なPCBを作るときに大きな問題です。これらの問題は、電気接続を弱くする可能性があります。これは、完成品がうまく機能しない可能性があることを意味します。柔軟な回路には、薄い層と特別な材料があります。これらは、さまざまな方法で熱と動きに反応する可能性があります。
柔軟なPCB製造における最も一般的なはんだの関節欠陥は 次のとおりです。
欠陥タイプ | リフロー後の柔軟なPCB sの症状 | 一般的な原因 |
はんだブリッジング | 隣接するパッド間の意図しないはんだ接続 | 余分なはんだペースト、不適切なステンシル設計、コンポーネントの不整列 |
墓石 | コンポーネントは一端に垂直に立っています | 不均一な加熱、パッドサイズの矛盾、はんだ貼り付けが不十分です |
はんだボール | PCB表面または近くの接合部に小さなはんだビーズ | はんだペースト、過剰なペースト、不十分なリフロープロファイルの湿気 |
はんだが不十分です | 弱いまたは乾燥した関節、不完全なはんだカバレッジ | はんだ貼り付けアプリケーション、PCB表面仕上げの問題 |
ひび割れたコンポーネント | 熱応力による成分への物理的損傷 | 急速な加熱、コンポーネント内の水分の膨張 |
剥離 | 湿気または熱によるPCB層の分離 | PCB材料、不適切な貯蔵またはベーキングに閉じ込められた湿気 |
これらの欠陥はさまざまな方法で表示されます。 はんだブリッジングは、 余分なはんだが2つのパッドまたはリードを接続すると発生します。これにより、短絡が発生し、PCBを傷つける可能性があります。 トゥームストーンは 、リフローの後に小さな部分が一端に立っているときです。これは、片側が熱くなるか、はんだが増えている場合に発生します。 はんだボールは 、ボードまたは関節付近にはんだの小さなボールが表示されることを意味します。これらのボールは、掃除されなければ、移動してショーツを引き起こす可能性があります。 はんだが不十分なのは 、関節を薄くて乾燥させます。これらの関節は、部品をうまく保持したり、電気を運ぶことはありません。 ひび割れたコンポーネントは 、ボードが熱すぎる場合、または部品内の水が拡大した場合に発生します。 剥離と は、PCB内の層が引き離されるときです。これは、ボードが濡れているか、正しく焼かない場合に発生する可能性があります。
はんだの関節の問題は、多くの場合、リフロープロセスをうまく制御しないことから生じます。はんだ付けの準備をすることに間違いは問題を引き起こす可能性があります。柔軟なPCBは、材料が水を吸収するため、慎重に処理する必要があります。ボードが濡れている場合、リフロー中に蒸気が形成される可能性があります。これにより、はんだボールや剥離ができます。不均一な加熱またははんだ付けペーストが多すぎると、橋渡しや墓石が生じる可能性があります。
これらのリスクを下げるために、エンジニアは慎重なリフロープロファイルを使用し、はんだペースト量を制御します。はんだ付け後に各ボードをチェックして、早期に問題を見つけます。良い貯蔵とベーキングは、材料から水を排除します。これらのことをすることで、メーカーはより良く機能し、長持ちする柔軟なPCBを作ることができます。
ヒント：リフローの後、 常に はんだの関節の問題を探してください 。それらを早期に見つけることは、最終製品の障害を止めるのに役立ちます。
対流 リフローオーブンは、 動いている熱気またはガスを使用して柔軟なPCBを加熱します。この方法では、 ボードのすべての部分に空気はすべての表面の周りを流れるため、各コンポーネントは同時に適切な温度に達します。これは、ホットスポットや寒冷地を避けるのに役立ちます。熱が均等になると、はんだ貼り付けが滑らかに溶け、溶剤が逃げることができます。これにより、ボイドと弱いはんだジョイントの可能性が低下します。 均一な熱を与えます。
多くの工場では、 コンベアを使用して 、はんだ反射オーブンを通ってボードを移動します。コンベアは、ボードを平らで安定させます。マルチゾーン対流オーブンにより、エンジニアは各ゾーンに異なる温度を設定できます。これにより、柔軟なPCBの加熱と冷却の手順を制御するのに役立ちます。対流オーブンは、はんだの品質を向上させる窒素でもうまく機能します。
ヒント： 対流オーブンは、柔軟なPCBはんだ付けの最大の選択肢です。なぜなら、それらは最高の温度制御を与え、欠陥を減らすためです。
赤外線リフローオーブンは放射熱を使用してPCBを温めます。熱は特別なランプから来て、直線で移動します。これにより、柔軟なPCBの問題が発生する可能性があります。一部の部品は熱くなりすぎて、他の部分は涼しくなります。ボードの素材と色は、吸収する熱の量を変える可能性があります。この不均一な加熱は、ホットスポット、コールドゾーン、または反りをすることさえできます。
IRオーブンはすぐに熱くなる可能性がありますが、高速で不均一な熱は、はんだペーストにガスを閉じ込める可能性があります。これにより、より多くのボイドとより弱いはんだジョイントにつながる可能性があります。柔軟なPCB sは穏やかで加熱される必要があるため、IRオーブンは最適ではありません。 IRオーブンを備えたコンベヤーを使用する工場は、ボードが熱を移動するときに曲げやねじれを監視する必要があります。
オーブンタイプ | 加熱方法 | 温度の均一性 | Flex PCBの欠陥リスク |
対流オーブン | 熱気を循環させます | 高い | 低い |
IRオーブン | 放射熱 | 低い | 高い |
はんだ反射オーブンの窒素雰囲気は、はんだジョイントを改善するのに役立ちます。窒素は、酸素と水分を押し出す不活性ガスです。これにより、リフロー中の酸化が停止します。酸化が少ないことは、はんだの流れが良くなり、パッドやリードによく貼り付けることを意味します。窒素もはんだの表面張力を低下させるため、広がり、パッドをより均等に覆います。
窒素を使用すると、エンジニアがより多くの種類のフラックスから選択できます。また、はんだ付け後に掃除を減らすことができます。プロセス ウィンドウ が広くなるため、欠陥が少ないとラインがより速く実行できます。窒素は、リードフリーのはんだ付けやトリッキーな部品のあるボードなどの厳しい仕事に非常に役立ちます。主な欠点は、窒素の余分なコストですが、品質と収穫量の獲得はしばしば価値があります。
注： 窒素雰囲気は、はんだボール、ブリッジング、湿潤の不良を減らすのに役立ちます。これにより、より強く、より信頼性の高い柔軟性PCBにつながります。
ランプアップステップは、柔軟なPCBをゆっくりと加熱します。これは、取締役会の資料を保護するために重要です。柔軟なPCBはしばしばポリイミドを使用します。ポリイミドは、ハードボードと同様に熱を処理しません。暖房が速すぎると、ボードを傷つける可能性があります。 1秒あたり約1〜2°Cの遅いランプアップが最適です。これは、熱ショックを止めるのに役立ちます。速すぎると、ボードが曲がったり、レイヤーが分割されたりする可能性があります。時には、ボードが燃えることさえあります。ゆっくりと暖房することで、エンジニアはボードを安全で安定させます。
ヒント： 常にボードをゆっくりと加熱します。これにより、突然の温度がジャンプし、リフロー中に柔軟なPCBを安全に保ちます。
ランプアップ後、SOAKステップはボードをはんだ付けの準備を整えます。温度は、 60〜100秒間、120°Cから160°Cの間に留まります。これにより、ボード全体が均等にウォームアップできます。浸漬は、はんだペーストのフラックスを目覚めさせます。フラックスは金属部品をきれいにするのに役立ちますので、はんだがよりよくスティックします。このステップで加熱しても、ボイドやはんだブリッジなどの問題が止まります。
パラメーター | 値/範囲 | 目的/メモ |
温度を浸します | 120°C〜160°C | ボードが均等に加熱され、フラックスが機能するようにします |
時間を浸します | 60〜100秒 | 過熱を停止し、スプラッタや錆の可能性を低下させる |
柔軟なPCBの鍵は、良い浸漬ステップです。フラックスが機能することを確認しますが、ボードが熱くなりすぎないようにします。
ピーク温度ステップは、はんだが溶けて接続を行うときです。柔軟なPCBは、ハードボードよりも低いピーク熱が必要です。ほとんどのフレックスボードは、215°Cから260°Cのピークを使用しています。ハードボードは、260°Cを超えることもあります。ポリイミドのようなフレックス材料はそれほど服用できません。熱が多すぎると、ボードを曲げたり、分割したり、壊したりすることができます。
側面 | rigid PCB s | 柔軟なPCB s |
ピークリフロー温度 | 最大260°C以上 | 215°Cから260°C（下部ピーク） |
プロセス制御 | 標準プロファイリング | よりタイトで慎重な制御が必要です |
エンジニアは、特別なツールを使用して熱を注意深く視聴します。彼らはしばしば柔軟なPCBを1回だけに通すだけ です 。これにより、素材がストレスがかかりすぎるのを止めます。ピーク温度を適切に保つことで、はんだ接合が強くなり、ボードを安全に保ちます。
注： 柔軟なPCBの適切な熱ステップを設定すると、それらを安全に保ち、長持ちするのに役立ちます。
冷却ステップは、柔軟なPCBボードにとって非常に重要です。はんだが熱くなった後、ボードはゆっくりと冷却する必要があります。これにより、はんだジョイントが適切に形成され、ボードを平らに保つのに役立ちます。ボードが速すぎると、曲がったりひび割れたりする可能性があります。エンジニアは、迅速な冷却が柔軟なPCBを傷つける可能性があるため、このステップを注意深く視聴します。
ゆっくりと冷却することで、はんだが正しい方法で硬くなります。ボードが速すぎると、異なる部品が異なる速度で収縮します。これにより、銅、ベース、はんだの間にストレスがかかります。ボードは曲がる可能性があり、部品は場所から離れて移動する可能性があります。時には、速い冷却がボード層を分割したり、部品を破壊したりすることさえあります。
はんだ付け後にボードを速すぎると冷却すると、ストレスが多すぎる可能性があります。これにより、 レイヤーがバラバラになるか、部分が割れます。したがって、これらの問題を止めるには、適切な速度でボードを冷却することが重要です。
メーカーは通常、2°Cから4°Cで柔軟なPCB sをクールに冷却します。この速度により、はんだがストレスを閉じ込めることなく、はんだが激しくなります。また、冷却が遅くなると、はんだが激しくなりすぎて後で壊れなくなります。柔軟なPCBは、薄い層と接着剤がハードボードよりも熱で変化するため、この注意が必要です。
ボード内の材料は、それがどのように冷えるかを変えます。一部の材料はあまり縮小しないため、ボードは平らなままです。エンジニアは、トレイまたはホルダーを使用して、冷却中にボードを平らに保つことがあります。これらのツールは、ボードが寒くなるにつれて曲げたりねじれたりするのを止めます。
調査によると、 ボードは速すぎると涼しくなるともっと曲がっています。はんだの亀裂や場所から外れて移動する部品の亀裂は、より頻繁に起こります。最良の冷却速度を選ぶことで、メーカーはこれらの問題を止めて、ボードが長持ちするのを助けることができます。
はんだ付け後にボードを正しい方法で冷却すると、強くなります。また、はんだジョイントが長い間良好にとどまることを確認します。
ベーキング前はの前の非常に重要なステップです 、リフローはんだ付けの柔軟性PCB s。柔軟なボードは、製造または保管中に水を吸収できます。この水は、ボードがオーブンで熱くなると、層が皮をむいて、泡、または不良なはんだ接合を引き起こす可能性があります。専門家はと言います 、100°Cから125°Cで柔軟なPCBを4〜16時間焼く。この熱が高すぎないため、ボードを安全に保ちます。
強制的なオーブンは熱を均等に広げます。労働者は、それらの間にスペースがあるきれいなトレイまたはラックにボードを置く必要があります。 スタッキングボードは25.4 mm以下ではなく、 各ボードが同じ熱を得るのに役立ちます。焼いた後、ボードを乾いた場所で冷まします。乾燥している場合に示す乾燥パックとカード付きの特別なバッグに焼きボードを保管してください。これにより、ボードが使用されるまで乾燥させ続けます。
リフローが水を取り除く前に、柔軟なベーキングPCB s。これにより、泡、亀裂、および不良なはんだジョイントの可能性が低下します。
通常の事前ベーキングプロセスには、これらの手順があります。
1.ベーキング時間と熱に関するメーカーのルールを見てください。
2。オーブンを適切な温度に加熱します。
3。PCB sを、それぞれの間にスペースを備えたトレイに置きます。
4。適切な時間を焼きます。
5.ボードを乾いた場所で冷まします。
6.乾燥パック付きの特別なバッグに保管してください。
これらの手順を実行すると、ボードの動作が改善され、リフロー中に隠れた問題を止めるのに役立ちます。
固定により、PCBはリフロー中の動きや曲げを柔軟に止めます。柔軟なボードは、オーブンを通過するときにシフトまたは垂れ下がっています。これにより、部品が並んでいないか、はんだ付けが悪いものになります。エンジニアはさまざまな方法を使用して、ボードをまだ保持します。
・ クリップまたはピンは穴に入り、PCBを所定の位置に保持します.
・ キャリアボードは柔軟なPCBをサポートし、それを平らに保ちます.
・ 適切な量の力が重要です。多すぎると、ボードを振って部品をノックオフできます。
・ リフローの後、ダメージを避けるために、PCBをキャリアボードから穏やかに取り除きます。
優れた固定システムは、オーブンのコンベアと連携して、ボードを最初から最後まで並べています。これは、毎回ボードが適切に作られていることを確認するのに役立ちます。
優れたキャリアボードと穏やかな保持方法を使用すると、問題を止め、柔軟なPCBを良好な状態に保ちます。
柔軟なPCBを保存し、はんだ付けは正しい方法を貼り付けることは、良いはんだに非常に重要です。ボードと材料は、湿った空気に残された場合、水を吸収できます。この水はオーブンの蒸気に変わり、 はんだボール、泡、または飛び散りを引き起こす可能性があります。これらの問題は、短絡または弱いはんだジョイントを作る可能性があります。
これらの問題を止めるには、労働者は次のようにする必要があります。
・ 乾燥パック付きの特別なバッグに柔軟なPCB sを保持します。
・ バッグ内で乾燥している場合に表示されるカードを使用します。
・ メーカーが言うように、はんだペーストを閉じて冷たく保ちます。
・ はんだ付けの長い間、ボードをストレージから外さないでください。
ボードやはんだペーストが濡れている場合、オーブンでのベーキングと慎重な暖房がさらに重要です。これらのステップは、リフロー中の水を乾燥させ、問題の可能性を低下させるのに役立ちます。
優れたストレージは柔軟性を維持し、PCBは安全であり、アセンブリ中にすべてのボードがうまく機能することを確認します。
サポートフィクスチャは、リフローはんだ中に柔軟なPCB sにとって非常に重要です。柔軟なボードは、熱くなると曲がったりねじれたりすることがあります。これにより、部品が移動したり、接合部を断ち切ることができます。エンジニアは、サポートフィクスチャを使用してこれらの問題を止めます。彼らは、各ボードが平らで強い状態を保つのを助けます。
最も一般的なサポートフィクスチャは、補強材と呼ばれます。補強材は、コネクタや重い部品がどこに行くかなど、特定の領域を強くします。彼らは、ボードが平らに滞在し、すべての部品を所定の位置に保つのを助けます。メーカーはしばしば、リフローのためだけに補強材をかけます。これにより、ボードが曲げたり、部品が移動したりするのを止めます。
補強材材料 | ユースケース /関数 |
FR4 | 剛性が必要な一般的なアプリケーション |
アルミニウム | 軽量の高強度要件 |
ポリイミド | 柔軟でありながら支持的な分野 |
補強材は、さまざまなものから作ることができます。 FR4は、より多くの強さを必要とするほとんどの仕事に適しています。アルミニウムは軽くて非常に強いので、重くしてはならないボードに適しています。ポリイミドはいくつかのサポートを提供しますが、それでもボードを少し曲げさせます。エンジニアは、ボードが必要とするものに基づいて補強材を選択します。
サポートフィクスチャーは、ボードをより強くするだけではありません。彼らは多くの方法で役立ちます。彼らは、熱くなったり冷やしたりするときにボードを平らに保ちます。コネクタや重い部品がボードを形作らないようにするのを止めます。それらは、すべての部品が適切なはんだジョイントのために並ぶのを助けます。彼らは、ボードの曲げ、反り、またはひび割れの可能性を低下させます。
調査によると、補強材やその他のサポートフィクスチャを使用すると、大いに役立つことが示されています。適切な備品を備えたボードは平らで、はんだ付け後の問題が少なくなります。 LallとMuhammadによる研究は これを証明しました。彼らの仕事は、サポート備品がうまく機能する柔軟なPCBを非常に重要であることを示しています。
ヒント：ボードごとに最適なサポートフィクスチャを常に選択してください。これにより、欠陥を止め、完成品を強力に保ちます。
検査は、柔軟性PCBアセンブリがリフロー後にうまく機能することを確認するために非常に重要です。などのルールがあります。 ボードをチェックする方法を伝えるこれらのルールは、使用する資料と問題を探す方法を説明しています。彼らは、エンジニアが冷たいはんだのジョイント、はんだ橋、適切な場所にない部品などを見つけるのを助けます。 IPC J-STD-001やIPC-A-610
問題を早期にチェックするにはさまざまな方法があります。
・ 自動化された光学検査（AOI） ： 特別なカメラは、表面の問題、部品の欠落、または間違った部品の方向を見つけるためにボードを見てください。
・ はんだペースト検査（SPI）： これは、部品を設置する前に、適切な量のはんだペーストが正しい場所にあるかどうかをチェックします。
・ X線検査： X線は、BGA sやQFNなどの部品の下で、並んでいない空のスポットやはんだボールなど、隠された問題を見つけることができます。
・ 目視検査： 拡大ツールは、はんだ付け後に亀裂、橋、または不良なはんだ接合部を見るのに役立ちます。
これらすべての方法を一緒に使用すると、最適に機能します。 AOIおよびSPIあなたが見ることができるほとんどの問題を見つけます。 X線はあなたが見ることができない問題を見つけます。あなたの目で見ると、見逃されたものを捕まえることができます。これらの手順は、柔軟なPCBの一般的なリフローの問題を停止するのに役立ちます。
ヒント：早期にチェックすると、高価な修正を回避し、製品を長持ちさせるのに役立ちます。
テストにより、はんだジョイント とボード全体がリフローの直後に機能するようにします。エンジニアは多くのテストを使用して、ボードが強力であるかどうかを確認します。
・ はんだ付けテスト： このテストでは、パッドとリードが強いはんだジョイントを作るかどうかをチェックして、弱点がありません。
・ マイクロセクション分析： エンジニアはボードを切断し、顕微鏡の下でそれを見て、空のスペースやレイヤーがバラバラになっているのを見つけます。
・ 飛行プローブテスト： 移動プローブオープンサーキットまたは間違った値を確認します。これは、少数のボードに適しています。
・ 老化（バーンイン）テスト： ボードはしばらく熱く動作し、長持ちするかどうかを確認します。
・ ホットオイルテスト： ボードは熱ストレスを処理できるかどうかを確認するためにホットオイルに入ります。
・ 回路内テスト（ICT） ： 特別なツールすべての部品と接続が大きなバッチで機能するかどうかを確認します。
・ Functional Testing （FCT）： このテストは、ボードが必要に応じて機能することを確認するために、実際の使用のように機能します。
・ サーマルイメージング： 赤外線カメラは、接続が悪いことを意味する可能性のあるホットスポットを探します。
エンジニアはまた、暖房や冷却などのテストを使用したり、ボードの振とうのように、はんだジョイントが強いかどうかを確認します。これらのテストに加えて、熱プロファイルをチェックすると、すべてのボードが良好であることを確認してください。
柔軟なPCBは、特にハードビルドの場合、複数のリフローサイクルを通過することがあります。ボードがリフローを通過するたびに、より多くのストレスが発生します。サイクルが多すぎると、ボード層がバラバラになり、曲がり、または関節が割れます。毎回熱を監視することは、これらのリスクを下げるのに役立ちます。
規則は、ボードがリフローを通過して毎回チェックする回数を数えることを述べています。エンジニアは、多くの場合、水を排出し、より多くのストレスから保護するために、ボードに特別なコーティングをしました。また、リフローごとにボードをチェックしてテストして、早期に損傷を見つけます。
注：リフローサイクルの数を低く抑え、慎重な熱制御を使用すると、柔軟にPCBが強くなり、うまく機能します。
リフローのはんだ付けは、を使用する場合、柔軟なPCBに安全です 適切な手順とツール。業界の例は、いくつかの重要なことを示しています：
1.特別なリフローオーブンとツールは、熱を均等に保ち、パーツをまだ保持するのに役立ちます。
2。適切な材料を選び、サーキットをうまく計画していると、ストレスを止め、ボードの曲げを防ぎます。
3.適切なヒートステップを設定すると、ボードが保護され、強力なはんだジョイントが作成されます。
4.適切な量のはんだペーストを使用して、ボードを慎重にチェックすることで、問題を早期に見つけることができます。
チームがこれらの手順に従い、作業を綿密にチェックすると、毎回うまく機能する柔軟なPCBを作成できます。
ボード内の水は、加熱すると蒸気に変わる可能性があります。この蒸気は、層をバラバラにしたり、泡を引き起こすことがあります。また、ことができます はんだジョイントを弱くする 。ボードを焼いて正しく保管することは、これらの問題を止めるのに役立ちます。
はい、エンジニアは 柔軟なPCBにより高い熱で鉛フリーのはんだが溶けます。したがって、オーブンの温度を注意深く見なければなりません。これにより、ボードは損傷を防ぎます。 鉛フリーのはんだを使用します。
最も柔軟なPCB sは、1つまたは2つのリフローサイクルを通過できます。毎回、ボードに熱ストレスを加えます。サイクルが多すぎると、ボードが曲がったりひび割れたりする可能性があります。レイヤーもバラバラになる場合があります。
サポートフィクスチャーは、オーブンに柔軟なPCBフラットを保持します。彼らはボードが曲がったりねじれたりするのを止めます。これにより、加熱と冷却中にすべての部品が並んでいます。
エンジニアは通常、100°Cから125°Cで柔軟なPCBを焼きます。彼らはこれを4〜16時間行います。ベーキングは水を取り除き、はんだ付け中の問題の可能性を低下させます。
はい、柔軟なPCBは、より低熱で溶けるはんだペーストを使用します。これにより、ボードが熱くなりすぎないようにします。また、強力なはんだジョイントを作るのにも役立ちます。
エンジニアはAOI、X線、視覚チェックを使用します。これらの方法は、はんだブリッジやはんだ付け後の部品の欠落などの問題を見つけるのに役立ちます。
窒素を使用する必要はありませんが、役立ちます。窒素は、はんだジョイントをより強くし、欠陥を低下させます。トリッキーまたはリードフリーのボードに非常に役立ちます。
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