日本語 
なぜあなたのSMTの利回りが低いのか疑問に思います。あなたは一人ではありません。多くのメーカーは、はんだブリッジング、墓石、はんだの不十分なものなどの一般的な欠陥のために、高降伏率を達成する際に課題に直面しています。このブログでは、これらの問題の根本原因を調査し、SMTプロセスを改善するための実用的なヒントを提供します。あなたがベテランのプロであろうとフィールドの新しいものであろうと、私たちに参加して、私たちに参加してください。
SMTの利回りと再加工のレートがどのように機能するかを知ることで、チームはコストを削減し、生産の安定性を改善するのに役立ちます。
SMT利回りは、しばしばファーストパス利回り（fpy）と呼ばれ、検査を渡すボードの割合を初めて示します。それは、再作業せずに前進するアセンブリの数を測定します。高FPYは、安定した制御プロセスを示します。低FPYは、はんだペースト印刷、配置、またはリフローの繰り返しの問題を繰り返します。
リワーク、スクラップ、および生産スループットに密接に結びつきます。低収量は、労働と材料を消費するリワークを増やします。高度なリワーク率は生産量が遅く、スループットと工場の効率を低下させるボトルネックを作成します。過度の欠陥は、やり直しが失敗するとスクラップにつながり、廃棄物コストが増加します。
低利回りは、リワークと追加検査のための労働を増加させます。リワークサイクルごとに、オペレーターは新しいボードを生産する代わりに修理に時間を費やすことを意味します。修理されたユニットを検証し、労働時間を増やすために検査が必要です。材料廃棄物は、ボードが再加工中に交換部品、はんだ、またはフラックスを必要とする場合に上昇します。頻繁にやり直しがPCBを損傷し、それらをスクラップに変え、無駄なコンポーネントと処理時間につながる可能性があります。
低利回りは、リードタイムと顧客配信にも影響します。ラインがリワークを処理し、出力を遅らせると生産が遅くなります。配達を待っている顧客は、より長いリードタイムに直面する可能性があり、注文の喪失を危険にさらし、工場の評判を傷つけることがあります。
| 低収量 | カテゴリ |
|---|---|
| 労働 | リワークと検査の増加 |
| 材料 | より多くのスクラップ、より高い材料廃棄物 |
| リードタイム | 顧客への配送時間が長い |
はんだ貼り付けの問題は、SMTで低収量の一般的な原因です。はんだが不足していると、接続が悪くなる可能性があります。はんだブリッジングは、はんだが間隔を空けたパッドの間を流れると発生します。はんだボールは、PCBのはんだの小さなボールがはんだの形を形成したときです。これらの欠陥は、間違ったペーストタイプ、または誤った印刷パラメーターを使用した不適切なステンシル設計に起因することがよくあります。
コンポーネント配置の精度は非常に重要です。コンポーネントがパッドに正しく配置されない場合、ミスアライメントが発生します。墓石は、コンポーネントの一方の端がパッドから持ち上げられたときに発生します。ゆがんでいるのは、コンポーネントが適切に整列していない場合です。これらの問題は、多くの場合、マシンの精度またはコンポーネントパッケージの変動によるものです。
リフローのはんだ付け欠陥は収量に影響します。はんだが完全に溶けないときに、冷たいはんだ接合が起こります。ボイドは、はんだジョイント内の空の空間です。ヘッドインピロー（股関節）欠陥は、はんだがコンポーネントを完全に濡らしないときに発生します。これらの問題は、通常、誤ったリフロープロファイル、PCBワーページ、またはコンポーネントの酸化によって引き起こされます。
悪いPCBとコンポーネントの品質は、収量を下げることができます。 Warped PCBは、良いはんだ接続を形成するのが難しくなります。成分の酸化または汚染は、適切なはんだ付けを防ぐことができます。水分に敏感なデバイス（MSDS）は、正しく処理されないと、はんだの品質にも影響を与える可能性があります。
検査とテストは利回りに影響を与える可能性があります。自動化された光学検査（AOI）における誤検知は、不必要な再加工につながる可能性があります。検出されない欠陥は、フィールドに障害を引き起こす可能性があります。正確な検査とテストは、リワークを減らし、収量を改善するための鍵です。
材料品質は、SMT収量の重要な要素です。 PCB表面仕上げははんだしに影響します。貯蔵条件が悪いと、材料が低下する可能性があります。コンポーネントの品質も重要です。低品質のコンポーネントは、欠陥を引き起こす可能性が高くなります。たとえば、酸化成分は適切にはんだ付けされない場合があります。水分に敏感なデバイス（MSDS）には、反りを防ぐために制御されたストレージが必要です。材料の入って欠陥を検査すると、問題が早期に問題を抱えて、生産中の欠陥のリスクを減らすことができます。
プロセス設定に影響を与えます。印刷パラメーターは正確でなければなりません。配置速度はコンポーネントの精度に影響します。リフロープロファイルの設定は、はんだの関節品質を決定します。誤った設定は、冷たいはんだジョイントやはんだブリッジングなどの欠陥につながる可能性があります。たとえば、配置速度が速すぎると不整合が発生する可能性がありますが、不適切なリフロープロファイルははんだが不十分になる可能性があります。 PCBおよびコンポーネントの特定の要件に基づいてこれらのパラメーターを微調整すると、収量を大幅に改善できます。
機器の問題は収量を減らすことができます。キャリブレーションにより、マシンが正しく機能するようになります。定期的なメンテナンスは故障を防ぎます。機器が不整合または摩耗した場合、欠陥を引き起こす可能性があります。たとえば、不適切に調整されたピックアンドプレイスマシンは、コンポーネントを誤って配置する場合があります。機器を定期的に確認および調整することで、一貫したパフォーマンスが保証されます。はんだペースト検査（SPI）システムなどの高度なツールを使用すると、プロセスの早い段階で問題を捉えるのに役立ち、欠陥が後の段階に達する可能性を減らします。
ヒューマンエラーは別の要因です。オペレーターは、取り扱い中に間違いを犯す可能性があります。リワークは新しい欠陥を導入することができます。適切なトレーニングと明確な手順はエラーを減らします。たとえば、慎重にコンポーネントを処理すると、損傷が防止されます。再作業手順に関する明確なガイドラインは、新しい欠陥の導入を最小限に抑えることができます。ジグやフィクスチャーの使用などのエラー防止技術の実装も、オペレーターのエラーを減らすのに役立ちます。
これらの根本的な原因に対処することにより、メーカーはSMT収量を改善し、リワークを減らすことができます。各要因は、材料の取り扱いからプロセスの最適化、機器のメンテナンスまで、高品質の生産を確保する上で重要な役割を果たします。
SMTの収量をブーストするには、はんだペースト印刷から始めます。正確なはんだ堆積には、右のステンシルの厚さと開口部の設計を選択することが重要です。たとえば、より大きなコンポーネントにはより厚いステンシルが必要になる場合がありますが、細いものはファインピッチパーツに適しています。貼り付けの粘度を制御すると、一貫した流れが保証され、適切な貯蔵条件が貼り付けが乾燥したり汚染されたりするのを防ぎます。はんだペースト検査（SPI）システムを使用すると、早期に欠陥をキャッチし、時間を節約し、リワークを減らすことができます。 SPIシステムはリアルタイムのフィードバックを提供し、その場で印刷プロセスを調整できるようにします。
コンポーネントの配置精度は、欠陥を減らすための鍵です。ピックアンドプレイスマシンを定期的に調整して、耐性内で動作していることを確認します。ビジョンアライメントシステムを使用して、特に小型または複雑なコンポーネントの誤配置を最小限に抑えます。サプライヤと緊密に連携してコンポーネントのパッケージング品質を管理することで、部品がPCBに適切に適合します。たとえば、一貫した寸法と高品質のパッケージを備えたコンポーネントは、配置中にシフトする可能性が低くなります。
リフロープロファイルでは、一貫したはんだ付けを確保するために慎重に調整する必要があります。はんだペーストの種類とコンポーネント密度に基づいてプロファイルを設定します。たとえば、融点が高いペーストには、融点が低いものとは異なるプロファイルが必要になる場合があります。 PCB全体で均等な加熱を確保するために、オーブンゾーンとコンベア速度を密接に監視します。生産中にリアルタイムの熱プロファイリングに熱電対を使用すると、オーブンのホットスポットまたはコールドスポットを特定して修正し、一貫したはんだ付けを確保します。
検査戦略は、誤検知を軽減し、実際の欠陥をキャッチするために、感度と精度のバランスをとる必要があります。自動光学検査（AOI）設定を調整して、誤検知を減らすために不必要な再加工につながる可能性があります。 BGA sやQFNなどの複雑なコンポーネントにX線検査を使用します。ここでは、隠されたはんだ接合が一般的です。定期的な機器のメンテナンスにより、検査ツールは正確かつ信頼性を維持し、欠陥が早期かつ一貫してキャッチされるようにします。
材料の取り扱いと保管は、収量に大きな影響を与えます。湿度による損傷を防ぐために、制御された環境に水分に敏感なデバイス（MSDS）を保存します。はんだやコンポーネントの配置に影響を与える可能性のある酸化または反りのために、PCBとコンポーネントを検査します。適切な保管と検査により、材料が生産の準備ができていることを確認し、欠陥を減らし、やり直しを行います。たとえば、PCB sを乾燥した涼しい環境に保存すると、角質が防止されますが、到着時にコンポーネントを検査することで酸化が早くなります。
これらの領域に焦点を当てることにより、SMTの再加工を大幅に削減し、全体的な利回りを改善できます。はんだ貼り付け印刷の最適化から効果的な検査戦略の実装まで、各ステップは、高品質の生産を確保する上で重要な役割を果たします。
| アクションの | 因子効果 |
|---|---|
| はんだペースト印刷を最適化します | 正しいステンシルの厚さを選択 - 早期の欠陥検出にSPIを使用してください |
| コンポーネントの配置精度を向上させます | 定期的にマシンを校正する - ビジョンアライメントシステムを使用します |
| リフロープロファイルを微調整します | ペーストタイプに基づいてプロファイルを設定 - オーブンゾーンを監視する |
| 効果的な検査戦略を実装します | AOI感度を調整 - 複雑なコンポーネントにX線を使用します |
| 材料と貯蔵制御 | MSDSを適切に保存します - 着信材料を検査します |
統計プロセス制御（SPC）は、SMTプロセスの安定性を維持するための強力なツールです。はんだペーストボリューム、ステンシルアライメント、コンポーネント配置の精度などの主要なメトリックを継続的に監視することにより、SPCはバリエーションを早期に特定するのに役立ちます。制御制限を設定すると、偏差が欠陥につながる前に逸脱を検出できます。 SPCチャートは、プロセスのトレンドに関する視覚的な洞察を提供し、プロダクションラインをスムーズかつ一貫して稼働させるための積極的な調整を可能にします。
繰り返しの欠陥パターンを識別するためには、降伏傾向分析が不可欠です。時間の経過とともに収量を追跡することにより、欠陥が増加しているか減少しているかを見つけることができます。この分析は、最も一般的な問題を特定するのに役立ち、それらが最も必要な場所で改善努力を集中させることができます。たとえば、はんだブリッジング欠陥の一貫した上昇に気付いた場合、ステンシルの設計またははんだ貼り付けの印刷パラメーターを調査して、根本原因に対処できます。
製造実行システム（MES）は、欠陥およびリワークデータのリアルタイム追跡を提供します。これらのシステムは、生産ラインで発生するように情報をキャプチャし、新たな問題に対する迅速な応答を可能にします。 MESは、SPCなどの他のツールと統合して、製造プロセスの包括的なビューを提供できます。リアルタイムデータを使用すると、情報に基づいた意思決定を行い、ワークフローを最適化し、ダウンタイムを短縮できます。 MESを活用することにより、全体的な生産効率と利回りを改善できます。
大手電子機器メーカーは、リフローのはんだ中にコンポーネントがパッドから持ち上げられた墓石の問題に取り組んでいました。この欠陥は、特に小さなパッシブコンポーネントで一般的でした。チームは、温度ランプレートとピーク温度を調整して、リフロープロファイルを調査することにしました。これらのパラメーターを微調整することにより、彼らは墓石を80％減らすことができました。これにより、収量が改善されただけでなく、最終製品の信頼性が向上しました。成功は、熱制御の改善に起因し、PCB全体で加熱されることを保証しました。
別のメーカーは、特に人口密度の高いPCBで、持続的なはんだブリッジングの問題に直面しました。チームは、ステンシルのデザインがはんだペーストのリリースに最適ではないことに気付きました。彼らは、ステンシルの開口部のサイズと形状を修正し、PCBパッドとのより良い整合性を確保しました。この単純な変化により、はんだブリッジング欠陥が75％減少しました。改善されたステンシル設計により、より正確なはんだペーストの堆積が可能になり、はんだブリッジングのリスクが最小限に抑えられ、リワークが大幅に減少しました。
3番目の例には、はんだの不十分なインシデントに苦労し、電気接続が不十分な工場が含まれます。チームは、はんだペースト印刷プロセスを監視するために、はんだペースト検査（SPI）システムを実装しました。 SPIデータを分析することにより、ステンシルアライメントや貼り付け粘度など、印刷パラメーターの矛盾を特定しました。 SPIフィードバックに基づいてこれらのパラメーターを調整すると、はんだ欠陥が不十分な欠陥が90％減少しました。工場はまた、印刷機器の定期的なメンテナンスチェックを導入し、プロセスの一貫性をさらに強化しました。
これらのケーススタディは、標的を絞った介入がSMT収量を大幅に改善する方法を示しています。リフロープロファイルの最適化、ステンシルの設計の強化、またはSPIデータの活用など、これらの戦略は、欠陥と再加工の減少に大きな違いを生むことができます。これらの分野に焦点を当てることにより、メーカーはより高い利回りとより信頼性の高い製品を達成できます。
Good SMT everyターゲットは異なります。 High-Mixの生産は、頻繁なセットアップの変更により、95％の収量を目指しています。プロセスがより安定しているため、大量生産ターゲット98％以上。現実的な目標を設定するには、期待を管理し、継続的な改善に集中できます。
リフロープロファイルを定期的に確認してください。毎日のチェックは、早期に問題を抱える大量生産に最適です。ハイミックス生産の場合、セットアップが変更されるたびにプロファイルを確認します。一貫した監視により、最適なはんだ付けが保証され、欠陥が軽減されます。
AOIは、常にリワークを減らすわけではありませんが、常に減少するとは限りません。キャリブレーションと設定に依存します。過度に敏感なAOIは、誤った欠陥にフラグを立てることができ、再作業が増加する可能性があります。適切に調整されたAOIは、誤検知を軽減し、実際の問題をキャッチし、収量を改善します。
0402コンポーネントの墓石は一般的です。均一な加熱を確保するために、リフロープロファイルを調整します。高い表面張力のあるフラックスを使用して、コンポーネントを押し下げます。適切なステンシル設計も役立ちます。これらの要因を微調整すると、墓の筋肉が減少し、収量が改善されます。
SMTの収量を理解して改善することは、コストを削減し、効率を高めるために重要です。はんだペースト印刷の最適化から、微調整リフロープロファイルまで、各ステップは、リワークを最小限に抑え、出力を最大化する上で重要な役割を果たします。
Dongguan ICT Technology Co.、Ltd。 などの企業からの適切なツール、データ分析、および専門家のガイダンスを活用することにより、低収量の根本原因を特定して対処できます。物質的な問題、プロセスパラメーター、または機器のキャリブレーションを扱うかどうかにかかわらず、積極的なアプローチをとると、SMT生産が大幅に改善されます。
