デカンS2 |SAMSUNG は高品質の自動 Smt Smd ピック アンド プレース マシンを使用しました

よくある質問：

1. SMT のピック アンド プレイス プロセスとは何ですか?

表面実装テクノロジ (SMT) のピック アンド プレース プロセスには、プリント基板 (PCB) への表面実装コンポーネント (SMD) の自動配置が含まれます。ピック アンド プレース マシンはコンポーネントを正確にピックアップし、はんだ付け前に PCB 上に配置します。

2. SMT リフローの段階は何ですか?

SMT リフローはんだ付けには、通常、水分を除去するための予熱、徐々に温度を上昇させ、はんだが溶けるピーク温度段階、そして最後に、はんだ接合部を固化させるための冷却といういくつかの段階が含まれます。

3. SMT リフローの温度は何度ですか?

SMT リフローはんだ付けの温度は、使用するはんだペーストと PCB のコンポーネントによって異なります。一般に、ピーク温度は 215°C ～ 260°C (419°F ～ 500°F) の範囲です。

4. SMT プロセスを改善するにはどうすればよいですか?

SMT プロセスを強化するには、はんだペーストの塗布の最適化、部品の正確な配置の確保、温度プロファイルの監視、定期的な機器メンテナンスの実施、自動検査などの品質管理手段の導入を検討してください。

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