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デカンF2 |中古 SAMSUNG 格安 SMT PCB 自動ピックアンドプレース機

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デカンF2 |中古 SAMSUNG 格安 SMT PCB 自動ピックアンドプレース機

Samsung DECAN F2 アドバンストチップシューター
デカンラインは、統合管理に最適化されたソフトウェア「T-solution」と連携して生産性を最大化し、安定した品質を実現します。
DECAN F2は幅広い部品に対応し、高速実装も同時に可能！

モデル：
デカン F2
製品ブランド：
SAMSUNG DECAN F2

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中古 SAMSUNG DECAN F2 格安 SMT PCB 自動ピックアンドプレース機

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ピックアンドプレイスマシン

DECAN F2 Samsung ピックアンドプレイスマシン

高度なチップシューター

デカンラインは、統合管理に最適化されたソフトウェア「T-solution」と連携して生産性を最大化し、安定した品質を実現します。

DECAN F2は幅広い部品に対応し、高速実装も同時に可能！

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高速かつ柔軟なピックアンドプレースマシン

多機能な SMT の配置

高速で柔軟なピックアンドプレースマシン

DECAN F2 アドバンストチップシューター

▶ 速度 : 80,000 CPH (最適) ▶ 構造 : 2 ガントリー x 10 スピンドル/ヘッド ▶ 精度 : ±40μm Cpk≧1.0 (0402 チップ) ±30μm Cpk≧1.0 (IC) ▶ 部品サイズ : 0402~□55mm (H15mm) ▶ PCB サイズ : L510xW460mm (標準) L1,200xW460mm（オプション） ▶ 幅広い部品ハンドリング能力 ▶ 多彩な｛[t7]｝搬送システム ▶ 実証済みの生産履歴管理ソリューション ▶ 高速装着

モデル	デカンS2	デカン F2	デカン L2
スピンドルの	2 ガントリー x 10 スピドル/ヘッド	2 ガントリー x 10 スピドル/ヘッド	2 ガントリー x 6 スピドル/ヘッド
配置速度	92,000 CPH (最適)	80,000 CPH (最適)	56,000 CPH (フライングビジョン、最適)
ビジョン	フライングビジョン	フライングビジョンステージビジョン（オプティマン）
配置精度	±28μm Cpk≧1.0	±40μm Cpk≧1.0
コンポーネントの範囲	03015～12mm(H10mm)	0402(01005)～16mm(H10mm)	0402(01005)～21mm(H12mm)
PCB サイズ	50×40～510×460mm （標準） ~610x460mm(オプション)、~740x460(オプション) ~810x460mm(オプション)、~1200x460(オプション)
コンベヤー構成	標準 : 1-2- 1オプション：1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 工場出荷時オプション : シングルコンベヤー (Jedec トレイ 2ea)
フィーダー容量	120ea (8mm)
力	電圧：三相AC200/208/220/240/380/415V±10% 周波数 : 50/60Hz 消費電力 : 最大5.0kVA
空気消費量	50Nl/分
重さ	約1,800kg
外形寸法(mm)	1,430(L)×1,740(D)×1,485(H)

※ハンファテックウィンが指定する最適条件下。

ハンファピックアンドプレース機

よくある質問：

1. SMT (表面実装技術) の利点:

スペース効率: SMT コンポーネントが小さくなり、よりコンパクトな PCB 設計が可能になります。
費用対効果の高い: SMT は、生産における材料の無駄と人件費を削減します。
パフォーマンスの向上: SMT は配線長が短いため、電気的パフォーマンスが向上します。
コンポーネント密度の向上: SMT では、PCB のコンポーネント密度を高めることができます。
自動アセンブリ: SMT は自動アセンブリに適しており、効率が向上します。

2. SMT の欠点:

はんだ付けの課題: SMT コンポーネントには正確なはんだ付け技術が必要です。
コンポーネントの感度: SMT コンポーネントは湿気や静電気に敏感になる可能性があります。
再加工の複雑さ: SMT コンポーネントの再加工は、スルーホールコンポーネントよりも困難な場合があります。

3. SMT の制限:

コンポーネントのサイズ: 非常に大きなコンポーネントや高電力を必要とするコンポーネントは、SMT には適さない可能性があります。

4. SMD と SMT の違い:

SMD (表面実装デバイス): 表面実装用に設計された電子部品自体を指します。
SMT (表面実装技術): SMD コンポーネントを PCB に実装する組み立てプロセスを指します。

5. ピックアンドプレース機ははんだ付けを行いますか?

いいえ、ピックアンドプレースマシンははんだ付けをしません。コンポーネントを PCB に正確に配置し、別のリフローはんだ付けプロセスを使用してはんだ接合部を作成します。

6. ピックアンドプレースマシンの精度はどのくらいですか?

ピックアンドプレースマシンは非常に正確で、通常、配置精度は 30 ～ 50 ミクロン (0.03 ～ 0.05 mm) の範囲であり、PCB 上での正確なコンポーネントの位置決めが保証されます。

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