~ 23,500CPH チップ (レーザーセンタリング/最適)
~18,500CPH (レーザーセンタリング / IPC9850)
~9,000CPH IC(ビジョンセンタリング/MNVCオプション)
~1つのマルチノズルレーザーヘッド(6ノズル)
～0402(01005)から33.5mm角部品まで
～対応基板サイズ：M/Lサイズ
進化を続けるKEシリーズ
| チップ | 23,500CPH チップ (レーザーセンタリング / 最適) 18,500CPH (レーザーセンタリング / IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,000CPH (ビジョンセンタリング/MNVCオプション) |
0402(01005)から33.5mm角部品まで
マルチノズル レーザー ヘッド (6 ノズル) 1 台
電子ダブルテープフィーダの採用により、最大160種類の部品実装が可能です。
高速オンザフライビジョンセンタリング（高解像度カメラとMNVCの両方を使用する場合。（オプション））
X 軸のより長いサイズの PWB (オプション)
| 基板サイズ | Mサイズ(330×250mm) | はい |
| Lサイズ(410×360mm) | はい | |
| Lワイドサイズ（510×360mm） ※1 | はい | |
| XLサイズ(610×560mm) | はい | |
| 長尺基板への適用（Mサイズ）※2 | 650×250mm | |
| 長尺基板（Lサイズ）への適用※2 | 800×360mm | |
| 長尺基板（Lワイドサイズ）への対応※2 | 1,010×360mm | |
| 長尺基板への適用（XLサイズ）※2 | 1,210×560mm | |
| コンポーネントの高さ | 6mm | 12mm |
| 12mm | 12mm | |
| コンポーネントのサイズ | レーザー認識 | 0402(01005)～33.5mm |
| 視覚認識 | 3mm※3 ～33.5mm | |
| 1.0×0.5mm※4 ～□20mm | ||
| 配置速度 | 最適 | 23,500CPH |
| IPC9850 | 18,500CPH | |
| IC ※5 | 9,000CPH ※6 | |
| 配置精度 | レーザー認識 | ±0.05mm(±3σ) |
| 視覚認識 | ±0.04mm | |
| フィーダー入力 | 8mmテープの場合最大160枚（電動ダブルテープフィーダー使用時）*7 | |
※1 Lワイドサイズはオプションとなります。 ※2 長尺基板への対応はオプションとなります。※3 MNVC利用時。(オプション) ※4 KE-3010A ： 高解像度カメラとMNVC併用時。（オプション） ※5 実効タクト：IC実装速度は、Mサイズ基板にQFP（100ピン以上）または｛[t11]｝部品（ボール256個以上）を36個実装した場合の概算値を示します。(CPH=1時間当たりの部品装着数) ※6 MNVCを使用し、全ノズルで同時に部品を吸着した場合の推定値。MNVCはKE-3010Aのオプションです。※7 電動ダブルテープフィーダーEF08HD使用時。※基板サイズXLはKE-3010となります。
よくある質問：
1. SMT プロセスとは何ですか?
SMT (表面実装技術) プロセスは、電子回路を組み立てるためにエレクトロニクス製造で使用される方法です。このプロセスでは、小型の平らなリードを備えた電子部品 (表面実装デバイスまたは SMD) が、自動機械を使用してプリント基板 (PCB) の表面に直接取り付けられます。SMT には、PCB サイズの小型化、コンポーネント密度の向上、アセンブリの自動化などの利点があります。
2. SMT の CPH とは何ですか?
CPH は、SMT (表面実装テクノロジー) のコンテキストにおける「1 時間あたりのコンポーネント数」を表します。これは、ピックアンドプレース機械または組立ラインの生産速度の尺度です。CPH は、マシンが 1 時間以内に PCB に正確に配置できる電子部品の数を示します。CPH 値が高いほど、組み立てプロセスがより速く、より効率的であることを示します。
3. SMT ピック アンド プレイス マシンはどのように動作しますか?
SMT ピック アンド プレース マシンは、電子部品 (抵抗、コンデンサ、IC など) をプリント基板 (PCB) に正確に配置するプロセスを自動化します。仕組みは次のとおりです。
ビジョン システム: この機械はビジョン システムとカメラを使用して、PCB 上の基準マークと基準点を識別し、コンポーネントを正確に配置します。
コンポーネントのピックアップ: 真空ノズルまたはグリッパーを備えたロボット アームが、リール、トレイ、またはその他のフィーダーからコンポーネントをピックアップします。
配置: マシンは、PCB 設計ファイルに基づいて、各コンポーネントを PCB の指定された場所に配置します。
はんだ付け: 配置後、通常、PCB はリフローはんだ付けオーブンまたはその他のはんだ付け装置に通され、コンポーネントが基板に永久的に取り付けられます。
検査: 品質管理システムを使用して、はんだ接合部とコンポーネントの配置精度を検査する場合があります。
出力: 完成した PCB は、さらなる組み立てやテストの準備が整います。
この自動化プロセスにより、電子回路の高速、高精度、一貫した組み立てが保証されます。
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