導入
次世代中速チップマウンタ
3大指標の一つである「目に見える改善」に重点を置いて開発されたチップマウンタであり、バッチ生産に必要な最適な生産性を提供します。
• 実際の生産性の向上
• 配置品質の向上
• 損失率の低減
同クラスのチップマウンタの中で最高の性能
中速チップマウンターの PCB への最高の適用性
• 510 x 510mm (標準) / 1500 x 460mm (オプション)
– 最大1,500mm(L)×460mm(W)のサイズのPCBも製作可能
高画素カメラで部品認識範囲を拡大
• フライカメラは 03015 ～ 16mm のすべてのチップを認識できます。
同時ピックアップ率の向上
・機械とフィーダ間の通信によりポケット位置を自動調整します。
異形コンポーネントの配置速度を向上させます
• 固定カメラが認識するモーションシーケンスを最適化することにより、速度が約 25% 向上します。
マイクロチップを安定して装着
ノズルセンターを認識
・空気漏れの発生を防止することで、マイクロチップのロス率と装着品質を向上させます。
ランタイムキャリブレーション
• 生産中に自動キャリブレーションを実行することにより、配置精度を維持します。
自動メンテナンスでピックアップミスを防ぎ、装着品質を維持※
• ノズルとシャフトの空気圧と流量を測定します。
・ノズルやシャフトに付着した異物を高圧で除去します。
エアブラスト
操作性の向上
大型異形部品の教示時間を短縮
• 基準カメラの拡張 FOV: 7.5mm→ 12mm
– 部品の吸着・装着位置のティーチング時間を短縮し、ティーチングの利便性を向上
共通フィーダのピックアップ座標を維持します
・機種変更時、類似機種のピックアップ情報を引き継ぐことで機種変更時間を短縮
チップ部品の照明レベルを統一
・同じ照明値を一括設定することで、照明変更時間を最小限に抑え、機械ごとの生産性のばらつきを解消し、部品DB管理の利便性を向上します。
マルチベンダーコンポーネントのサポート *
・2社のサプライヤーから供給される同一部品を1つの部品名で管理できるため、異なるベンダーから供給される部品に対してもPCBのプログラムを変更することなく連続生産が可能
大型部品もラクラク教示（パノラマビュー）
・範囲外の大型部品を分割認識します。
カメラ認識範囲 (FOV) を調整し、分割されたコンポーネント画像を 1 つの画像に結合して表示します。
– 大型部品の吸着・装着位置を簡単に教示
| モデル | デカンS1 | |
| 位置合わせ | カメラを飛ばす + カメラを固定する | |
| スピンドル数 | 10スピンドル×1ガントリー | |
| 配置速度 | 47,000 CPH (最適) | |
| 配置 正確さ | ±28μm @ Cpk≧1.0 | |
| コンポーネントの範囲 | フライカメラ | 03015 ~ □16mm 固定カメラ |
| 42mm～□55mm(MFOV) L55mm～L75mmコネクタ(MFOV) | ||
| 最大。身長 | 10mm(フライ)、15mm(フィックス) | |
| PCB サイズ （んん） | 分。 | 50(長さ)×40(幅) |
| 最大。 | 510(長さ)×510(幅) オプション～最大1,500(長さ)×460(幅) | |
| PCB 厚み(mm) | 0.38～4.2 | |
| フィーダー容量 (8mm標準) | 60ea / 56ea (固定フィーダーベース / ドッキングカート) 120ea / 112ea (固定フィーダーベース / ドッキングカート) - オプション | |
| ユーティリティ | 力 | 3相AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V 最大。3.5kVA |
| 空気消費量 | 5.0～7.0kgf/cm2 50Nℓ/min（真空ポンプ） | |
| 重量(kg) | 約1,600 | |
| 外形寸法(mm) | 1,430(L)×1,740(D)×1,485(H) | |
当社の高性能ソリューションにより、エレクトロニクス組み立ての精度と速度を実現します。多様なコンポーネントの互換性、高度な視覚検査、ユーザーフレンドリーな操作によるメリットが得られます。Samsung の SMT テクノロジーを使用して、生産プロセスを向上させ、エレクトロニクス業界での競争力を維持しましょう。
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よくある質問：
1. チップマウンタとは何ですか?
チップ マウンターは、ピック アンド プレース マシンとしても知られ、エレクトロニクス製造で使用される自動化装置です。表面実装デバイス (SMD) などの電子部品を正確にピックアップし、表面実装技術 (SMT) の組み立てプロセス中にプリント基板 (PCB) 上に配置します。 。
2. 表面実装チップとは何ですか?
表面実装チップは、表面実装デバイス (SMD) またはチップ コンポーネントと呼ばれることが多く、PCB に直接表面実装するように設計された小型電子部品です。これらのコンポーネントは通常、スルーホールの対応するコンポーネントよりも小さくて軽く、PCB の表面にはんだ付けされます。
3. 電気分野における表面実装とは何ですか?
電気工学における表面実装は、電子部品をプリント基板の表面に直接実装する方法を指します (PCB)。このアプローチにより、PCB に穴 (スルーホール) が必要なくなり、コンポーネントが PCB の表面に直接はんだ付けされるため、よりコンパクトで効率的な組み立てプロセスが実現します。表面実装技術 (SMT) は、現代のエレクトロニクス製造における標準となっています。
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