セミオートSMT生産ラインの生産プロセスは何ですか？

Semi-Auto SMT , Surface Assembly Technologyとも呼ばれる生産ラインは、ハイブリッド統合回路技術から開発された新世代の電子アセンブリテクノロジーです。コンポーネントの表面マウントテクノロジーとリフローのはんだ付け技術の使用によって特徴付けられます。電子製品製造の新世代になりました。

これがコンテンツリストです。

l セミオートSMT生産ラインのプロダクション前の準備条件は何ですか？

l セミオートSMT生産ラインの生産プロセスに必要なデータは何ですか？

l セミオートSMT生産ラインのデータ編集手順 は何ですか？

セミオートSMT生産ラインのプロダクション前の準備条件は何ですか？

セミオートSMT生産ライン の主な機器 には、印刷機、配置機（上面電子コンポーネント）、リフローはんだ付け、プラグイン、波炉、テストパッケージが含まれます。 SMTの幅広いアプリケーションは、電子製品の小型化と多機能を促進し、大量生産と欠陥率の生産の条件を提供しました。

セミオートSMT生産ラインの生産プロセスに必要なデータは何ですか？

セミオートSMT生産ライン生産プログラム の準備には 、次の種類のデータの準備が必要であり、セミオートSMT生産ラインの準備が次の順序で実行する必要があります。 PWBボード/画面データ入力→印刷条件データ入力→データ入力→データ入力の確認→クリーニングデータ入力→補足データ入力上記のデータは、主に最初の項目（PWBおよび画面データ）、2番目の項目（印刷条件データ）、4番目のアイテム（クリーニングデータ）についてコンパイルする必要があります。

セミオートSMT生産ラインのデータ編集手順は何ですか？

lデータ入力：ALTキーを使用してメニューの選択をアクティブにします

l PWB/ステンシルデータ、PWBボード/画面データ入力画面がこの時点でポップアップされます。この画面で入力する必要があるデータは次のとおりです。

L PWB ID ----現在生成されているPWBのコード名。

L PWBサイズ（x、y）、現在生成されているPWBの長さと幅の寸法。

lレイアウトオフセット（x、y）、現在の生産PWBの偏差（通常、PWBの右下隅を指します）。

l厚さ、現在生産されているPWBボードの厚さ。

l ステンシル id ----現在使用されているステンシルのコード名。

l ステンシルサイズ（x、y）、現在を使用しているステンシルの長さと幅の寸法 semi-auto SMT生産ライン.

lプリンターレイアウト標準、現在のセミオートSMT生産ライン印刷の偏差標準のモードを選択します。

lオリジンオフセット（x、y）、PWB参照ポイントと画面参照ポイントとの偏差。

L PWBタイプ-----選択ボックスでPWBタイプを選択します。

L BOC MARK1（X、Y）、PWBとステンシルの偏差は、最初の認識ポイントの座標を修正します。

L BOC MARK2（X、Y）、PWBとステンシルの偏差は、2番目の認識ポイントの座標を修正します。

l soc mark1、soc mark2、boc mark1、boc mark2の後のアスタリスクは、識別点の識別情報を示します。