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進化を続けるKEシリーズ
| チップ | 20,900CPH チップ (レーザーセンタリング / 最適) 17,100CPH (レーザーセンタリング / IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,470CPH (ビジョンセンタリング/MNVCオプション) |
0402(01005)から74mm角部品または50×150mmまで
KE-3020VA
マルチノズル レーザー ヘッド (6 ノズル) 1 個と
CDS センサー付き IC ヘッド 1 個 (ノズル 1 個)
電子ダブルテープフィーダの採用により、最大160種類の部品実装が可能です。
MNVCが標準装備
高速、オンザフライのビジョンセンタリング
(高解像度カメラとMNVC併用時)
トレイ部品の高速供給（オプション）
X軸の長いサイズの基板(オプション)
PoP配置(オプション)
| 基板サイズ | Mサイズ(330×250mm) | はい |
| Lサイズ(410×360mm) | はい | |
| Lワイドサイズ（510×360mm） ※1 | はい | |
| XLサイズ(610×560mm) | はい | |
| 長尺基板（Lサイズ）への適用※2 | 800×360mm | |
| 長尺基板（Lワイドサイズ）への対応※2 | 1,010×360mm | |
| 長尺基板への適用（XLサイズ）※2 | 1,210×560mm | |
| コンポーネントの高さ | 12mm | はい |
| 20mm | はい | |
| 25mm(XLサイズ)※2 | はい | |
| コンポーネントのサイズ | レーザー認識 | 0402(01005)～33.5mm×33.5mm |
| 視覚認識 | 3mm～74mm×74mmまたは50×150mm | |
| 1.0×0.5mm※3 ～ 48mm×48mm または 24×72mm | ||
| 配置速度 | 最適 | 20,900CPH |
| IPC9850 | 17,100CPH | |
| IC ※4 | 9,470CPH※5 | |
| 配置精度 | レーザー認識 | ±0.05mm(±3σ) |
| 視覚認識 | ±0.03mm(MNVC±0.04mm) | |
| フィーダー入力 | 8mmテープの場合最大160枚（電動ダブルテープフィーダー使用時）※6 | |
※1 Lワイドサイズはオプションとなります。 ※2 長尺基板への対応はオプションとなります。※3 KE-3020VA ： 高解像度カメラ使用時。(オプション) *4 実効タクト：IC 実装速度は、M サイズ基板に QFP (100 ピン以上) または BGA 部品 (256 ボール以上) を 36 個実装した場合の推定値を示します。(CPH=1時間当たりの部品装着数) ※5 MNVCを使用し、全ノズルで同時に部品を吸着した場合の推定値。.MNVCはKE-3020VAに標準搭載されています。※6 電動ダブルテープフィーダーEF08HD使用時。※基板サイズXLはKE-3020Vとなります。
進化を続けるKEシリーズ
| チップ | 20,900CPH チップ (レーザーセンタリング / 最適) 17,100CPH (レーザーセンタリング / IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9,470CPH (ビジョンセンタリング/MNVCオプション) |
0402(01005)から74mm角部品または50×150mmまで
KE-3020VA
マルチノズル レーザー ヘッド (6 ノズル) 1 個と
CDS センサー付き IC ヘッド 1 個 (ノズル 1 個)
電子ダブルテープフィーダの採用により、最大160種類の部品実装が可能です。
MNVCが標準装備
高速、オンザフライのビジョンセンタリング
(高解像度カメラとMNVC併用時)
トレイ部品の高速供給（オプション）
X軸の長いサイズの基板(オプション)
PoP配置(オプション)
| 基板サイズ | Mサイズ(330×250mm) | はい |
| Lサイズ(410×360mm) | はい | |
| Lワイドサイズ（510×360mm） ※1 | はい | |
| XLサイズ(610×560mm) | はい | |
| 長尺基板（Lサイズ）への適用※2 | 800×360mm | |
| 長尺基板（Lワイドサイズ）への対応※2 | 1,010×360mm | |
| 長尺基板への適用（XLサイズ）※2 | 1,210×560mm | |
| コンポーネントの高さ | 12mm | はい |
| 20mm | はい | |
| 25mm(XLサイズ)※2 | はい | |
| コンポーネントのサイズ | レーザー認識 | 0402(01005)～33.5mm×33.5mm |
| 視覚認識 | 3mm～74mm×74mmまたは50×150mm | |
| 1.0×0.5mm※3 ～ 48mm×48mm または 24×72mm | ||
| 配置速度 | 最適 | 20,900CPH |
| IPC9850 | 17,100CPH | |
| IC ※4 | 9,470CPH※5 | |
| 配置精度 | レーザー認識 | ±0.05mm(±3σ) |
| 視覚認識 | ±0.03mm(MNVC±0.04mm) | |
| フィーダー入力 | 8mmテープの場合最大160枚（電動ダブルテープフィーダー使用時）※6 | |
※1 Lワイドサイズはオプションとなります。 ※2 長尺基板への対応はオプションとなります。※3 KE-3020VA ： 高解像度カメラ使用時。(オプション) *4 実効タクト：IC 実装速度は、M サイズ基板に QFP (100 ピン以上) または BGA 部品 (256 ボール以上) を 36 個実装した場合の推定値を示します。(CPH=1時間当たりの部品装着数) ※5 MNVCを使用し、全ノズルで同時に部品を吸着した場合の推定値。.MNVCはKE-3020VAに標準搭載されています。※6 電動ダブルテープフィーダーEF08HD使用時。※基板サイズXLはKE-3020Vとなります。
