KE-3010A |JUKI 高速 SMT チップシューター

よくある質問：

1. SMT プロセスとは何ですか?

SMT (表面実装技術) プロセスは、電子回路を組み立てるためにエレクトロニクス製造で使用される方法です。このプロセスでは、小型の平らなリードを備えた電子部品 (表面実装デバイスまたは SMD) が、自動機械を使用してプリント基板 (PCB) の表面に直接取り付けられます。SMT には、PCB サイズの小型化、コンポーネント密度の向上、アセンブリの自動化などの利点があります。

2. SMT の CPH とは何ですか?

CPH は、SMT (表面実装テクノロジー) のコンテキストにおける「1 時間あたりのコンポーネント数」を表します。これは、ピックアンドプレース機械または組立ラインの生産速度の尺度です。CPH は、マシンが 1 時間以内に PCB に正確に配置できる電子部品の数を示します。CPH 値が高いほど、組み立てプロセスがより速く、より効率的であることを示します。

3. SMT ピック アンド プレイス マシンはどのように動作しますか?

SMT ピック アンド プレース マシンは、電子部品 (抵抗、コンデンサ、IC など) をプリント基板 (PCB) に正確に配置するプロセスを自動化します。仕組みは次のとおりです。

• ビジョン システム: この機械はビジョン システムとカメラを使用して、PCB 上の基準マークと基準点を識別し、コンポーネントを正確に配置します。

コンポーネントのピックアップ: 真空ノズルまたはグリッパーを備えたロボット アームが、リール、トレイ、またはその他のフィーダーからコンポーネントをピックアップします。

• 配置: マシンは、PCB 設計ファイルに基づいて、各コンポーネントを PCB の指定された場所に配置します。

• はんだ付け: 配置後、通常、PCB はリフローはんだ付けオーブンまたはその他のはんだ付け装置に通され、コンポーネントが基板に永久的に取り付けられます。

検査: 品質管理システムを使用して、はんだ接合部とコンポーネントの配置精度を検査する場合があります。

• 出力: 完成した PCB は、さらなる組み立てやテストの準備が整います。

この自動化プロセスにより、電子回路の高速、高精度、一貫した組み立てが保証されます。

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