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KE-3010A | JUKI ハイスピード SMT チップシューター

JUKI KE-3010A 高速チップシューター KE3010 は、JUKI の第 7 世代モジュラー装着機で、柔軟性と生産品質を向上させるための最新の最先端テクノロジーを表しています。

モデル：
KE-3010A
製品ブランド：
JUKI

可用性ステータス:

数量：



お問い合わせバスケット

KE-3010A | JUKI ハイスピード SMT チップシューター

導入

JUKI KE-3010

KE-3010A ハイスピード SMT チップシューター

~ 23,500CPH チップ (レーザーセンタリング/最適)

~18,500CPH (レーザーセンタリング / IPC9850)

~9,000CPH IC(ビジョンセンタリング/MNVCオプション)

~1つのマルチノズルレーザーヘッド(6ノズル)

～0402(01005)から33.5mm角部品まで

～対応基板サイズ：M/Lサイズ

特徴

JUKI SMT チップシューター

進化を続けるKEシリーズ

チップ	23,500CPH チップ (レーザーセンタリング / 最適) 18,500CPH (レーザーセンタリング / IPC9850)
IC	9,000CPH (ビジョンセンタリング/MNVCオプション)

0402(01005)から33.5mm角部品まで
マルチノズルレーザーヘッド (6 ノズル) 1 台
電子ダブルテープフィーダの採用により、最大160種類の部品実装が可能です。
高速オンザフライビジョンセンタリング
（高解像度カメラとMNVCの両方を使用する場合。（オプション））
X 軸のより長いサイズの PWB (オプション)

仕様

基板サイズ	Mサイズ(330×250mm)	はい
	Lサイズ(410×360mm)	はい
	Lワイドサイズ（510×360mm） ※1	はい
	XLサイズ(610×560mm)	はい
	長尺基板（Mサイズ）への適用※2	650×250mm
	長尺基板（Lサイズ）への適用※2	800×360mm
	長尺基板（Lワイドサイズ）への適用※2	1,010×360mm
	長尺基板（XLサイズ）対応※2	1,210×560mm
コンポーネントの高さ	6mm	12mm
コンポーネントの高さ	12mm	12mm
コンポーネントのサイズ	レーザー認識	0402(01005)～33.5mm
	視覚認識	3mm ×3 ～33.5mm
	視覚認識	1.0×0.5mm ※4 ～□20mm
配置速度	最適	23,500CPH
	IPC9850	18,500CPH
	IC ※5	9,000CPH ※6
配置精度	レーザー認識	±0.05mm(±3σ)
配置精度	視覚認識	±0.04mm
フィーダー入力		8mmテープの場合最大160枚（電動ダブルテープフィーダー使用時） ※7

※1 Lワイドサイズはオプションとなります。
※2 長尺基板への対応はオプションとなります。
※3 MNVC利用時。 (オプション)
※4 KE-3010A ：高解像度カメラとMNVC併用時。 (オプション)
*5 実効タクト：IC 実装速度は、M サイズ基板に QFP (100 ピン以上) または BGA 部品 (256 ボール以上) を 36 個実装した場合の推定値を示します。 (CPH=1時間当たりの部品装着数)
※6 MNVCを使用し、全ノズルで同時に部品を吸着した場合の推定値。
MNVCはKE-3010Aのオプションです。
※7 電動ダブルテープフィーダーEF08HD使用時。
※基板サイズXLはKE-3010となります。

よくある質問：

1. SMT プロセスとは何ですか?

SMT (表面実装技術) プロセスは、電子回路を組み立てるためにエレクトロニクス製造で使用される方法です。このプロセスでは、小型の平らなリードを備えた電子部品 (表面実装デバイスまたは SMD) が、自動機械を使用してプリント基板 (PCB) の表面に直接取り付けられます。 SMT には、PCB サイズの小型化、コンポーネント密度の向上、組立の自動化などの利点があります。

2. SMT の CPH とは何ですか?

CPH は、SMT (表面実装技術) のコンテキストにおける「1 時間当たりのコンポーネント数」を表します。これは、ピックアンドプレース機械または組立ラインの生産速度の尺度です。 CPH は、マシンが 1 時間以内に PCB に正確に配置できる電子部品の数を示します。 CPH 値が高いほど、組み立てプロセスがより速く、より効率的であることを示します。

3. SMT ピックアンドプレイスマシンはどのように動作しますか?

SMT ピックアンドプレースマシンは、電子部品 (抵抗、コンデンサ、IC など) をプリント基板 (PCB) に正確に配置するプロセスを自動化します。仕組みは次のとおりです。