I.C.T-Lyra733N |モジュラー設計の熱風リフロー オーブン SMT

よくある質問：

Q: リフロー炉とは何ですか?

答え:  リフロー炉はエレクトロニクス製造において不可欠な機械です。はんだペーストを加熱して溶かすように設計されており、表面実装技術 (SMT) の組み立てプロセス中に電子部品とプリント基板 (PCBs) の間に安全な接続を確立できます。

質問:  なぜリフロー炉を使用するのですか?

答え:  リフロー炉は正確で安定したはんだ付けを提供するため、エレクトロニクス製造には不可欠なものとなっています。これらは、高品質のはんだ接合、小型コンポーネントとの互換性を保証し、最新の PCB アセンブリに不可欠です。

質問:  リフロー炉の段階は何ですか?

答え:  リフロー オーブン プロセスは通常、予熱、はんだペーストのリフロー、冷却の各段階で構成されます。予熱により徐々に温度を上げてフラックスを活性化し、水分を除去します。次に、はんだペーストをリフローして接続を作成し、その後冷却してはんだ接合部を固化します。

質問:  リフロー炉とウェーブはんだ付けの違いは何ですか?

答え:  リフロー オーブンは SMT のアセンブリに使用され、はんだペーストを加熱して正確な接続を作成します。対照的に、ウェーブはんだ付けはスルーホール コンポーネントに使用され、溶融はんだのウェーブを使用して PCB の底面をはんだ付けします。各方法は、エレクトロニクス製造におけるさまざまな組み立てニーズに対応します。

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