日本語 数ブラウズ：0 著者：サイトエディタ 公開された： 2026-02-09 起源：パワード
2026 年 2 月、I.C.T は、完全に統合されたハンファ SMT + DIP 生産ラインを使用して PC マザーボードを製造する顧客にオンサイト技術サポートを提供するため、SMT エンジニアリング チームをウズベキスタンに派遣しました。この訪問は2月7日に始まり、プロセスの最適化、生産の安定化、顧客の現地チームの実践的なトレーニングに焦点を当て、信頼性が高く効率的なマザーボード生産の確保に貢献しました。
お客様は、I.C.T によって統合された完全な SMT およびスルーホール ソリューションを設置しました。これは、配置精度、はんだ付け品質、および検査精度が不可欠な、安定した大量生産のコンピュータ マザーボード アセンブリ向けに設計されています。
{ [t21]} ラインには 4 台の ハンファ ピック アンド プレイス マシン DECAN S1が搭載されており、ファインピッチ IC やチップ コンポーネントを含む幅広いマザーボード コンポーネントの高速かつ高精度の配置を実現します。現場訪問中、I.C.T のエンジニアはフィーダーのセットアップ、配置プログラム、機械のキャリブレーションを最適化し、配置の安定性と全体的な生産効率を向上させました。
印刷品質を確保するため、このラインでは高精度の SPI (はんだペースト検査) システムを使用しており、ペースト不足、オフセット、高さのばらつきなどの印刷欠陥を配置前に検出します。リフローはんだ付け後、AOI (自動光学検査) システムがマザーボード全体のはんだ接合部とコンポーネントの配置を検査し、欠陥検出を改善し、品質管理を強化します。
高精度の SMT ステンシル プリンターは、 安定したはんだペーストの塗布を保証し、安定したマザーボード アセンブリの基盤を形成します。エンジニアは訪問中に印刷パラメータを最適化し、印刷の一貫性を向上させました。
このラインには、 制御された熱処理と安定したはんだ接合形成のためのI.C.T のエンジニアは熱プロファイリングを実行し、マザーボードの構造とはんだペーストの特性に基づいて温度曲線を最適化し、はんだの品質とプロセスの安定性を向上させました。 10 リフロー オーブン I.C.T-Lyra 733が装備されています。
この生産ラインには、PC マザーボードで使用されるコネクタやパワー デバイスなどのスルーホール コンポーネント用の完全な DIP ソリューションも含まれています。
JUKI 挿入機は スルーホール部品の挿入を自動化し、一貫性と効率を向上させます。ウェーブはんだ付け機は、これらのコンポーネントの信頼性の高いはんだ付けを保証します。訪問中、I.C.T のエンジニアは挿入およびはんだ付けパラメータを最適化し、安定した動作ときれいなはんだ接合を実現しました。
機器の最適化に加えて、I.C.T のエンジニアは、機械の操作、メンテナンス、検査、プロセス制御をカバーする実践的なトレーニングを提供しました。改善後の生産ラインでは、実装安定性が向上し、検査精度が向上し、はんだ付け品質の安定性が向上し、不良品の削減と安定した生産の維持に貢献しました。
このウズベキスタンのプロジェクトは、完全な生産ソリューションと長期的な技術サポートを提供するという I.C.T の取り組みを反映しています。信頼性の高い設備と実践的なエンジニアリング専門知識により、I.C.T はお客様が安定的かつ効率的な PC マザーボード製造を達成できるよう引き続き支援し、スムーズで一貫した生産パフォーマンスを保証します。
