Lyra リフロー オーブンは、プリント基板のパッド上に事前に塗布されたはんだペーストを再溶融することにより、表面実装部品またはピンのはんだ端とプリント基板のパッドの間の機械的および電気的接続を実現するソフトはんだ付けです。

アセンブリ密度の増加とファインピッチアセンブリ技術の出現により、窒素充填リフローはんだ付けプロセスと装置が生産され、これによりライラ リフロー オーブンの品質と歩留まりが向上し、これがライラ リフロー オーブンの開発方向となりました。 。

Lyra リフローオーブンの応用展望と開発の方向性は何ですか? 今日、エレクトロニクス分野の急速な発展に伴い、リフローはんだ付け技術はエレクトロニクス分野の発展を促進する重要な技術となっています。社会の発展とともに。

Lyra リフロー オーブンの温度および湿度センサーの機能は何ですか?Lyra リフロー オーブンは、最新の自動電子機器製造において最も一般的なはんだ付け技術の 1 つです。Lyra Reflow Oven の主な技術ポイントは温度制御です。

生産効率を向上させるためには、ライラリフローオーブンを溶接する際に適切な溶接材料と溶接方法を選択し、プロセスルートとプロセス条件を決定し、溶接サンプルの信頼性テストを検査し、

Lyraリフローオーブンを使用する場合の材料の選択方法?鉛フリーリフローはんだ付けはLyraリフローオーブンの一種であり、初期のリフローはんだ付け材料には鉛を含む材料が使用されていました。環境保護思想の深化に伴い、人々の先端技術への注目はますます高まっています。Th